2020年疫情爆发后，汽车需求放缓，随即快速恢复，同样在疫情影响下，消费电子需求大量增加，而芯片的生产交货时间相对较长，一时间出现了全球各行业都在抢夺芯片的情况，众多因素汇集下，造成了前所未见的半导体供应短缺。
在芯片短缺现象中，目前看来车用芯片受到的冲击最大。从去年下半年开始，车用芯片的市场供应就开始紧张，市场早前预测，晶圆产能代工不足的影响将持续到2021年上半年。
不过“好景”不长，原本可能在2021年下半年缓解的缺“芯”现象，在鼠牛年交替之际遭遇了大自然的疯狂打击，日本地震、德州寒潮停电给未来一整年定下了缺货的主旋律。
2月13日，日本福岛县外海2月13日深夜发生规模7.3强震，影响瑞萨位于茨城县那珂晶圆厂营运。瑞萨那珂厂区包括月产能5万片8吋厂及月产能逾2万片12吋厂。由于瑞萨那珂厂区主要生产车用芯片及MCU，业界预期缺货问题将延续到下半年。
据了解，尽管瑞萨电子从16日开始重启该工厂生产，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒更为窘迫。瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创，停工长达3个月左右，直到半年后才完全恢复产能，并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击，2018年，包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生后，相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。近日，美国德州发生罕见暴雪，风力发电及太阳能发电设施停摆，造成该州400万户家庭与企业停电，由于恶劣天气及强风垄罩整个西德州，电力公司短期间内难以复供电，加上现有电力供应以民生优先，包括三星、恩智浦、英飞凌等企业位于德州奥斯汀的晶圆厂因停电造成营运中断，让半导体产能短缺情况雪上加霜。据业界消息，三星奥斯汀晶圆厂月产能约达10万片，其中14纳米占5万片，其余为28纳米以上成熟制程，主要为高通代工手机相关芯片，并生产三星自用手机芯片及面板驱动IC等产品。至于恩智浦及英飞凌的奥斯汀8吋厂主要生产车用芯片及MCU。三家企业晶圆厂因停电而暂时停工，势必造成车用芯片及MCU缺货情况恶化。早前日本地震，大家更多的目光关注在瑞萨电子身上，一周过去了，如今隐藏的危机开始显现。
一周前的日本强震，除了瑞萨电子外，还导致了当地不少化学原材料大厂上游供应商因停电一度暂停生产，加上地震影响运输与物流，已经影响到半导体前段制程材料供应顺畅程度了。目前全球光刻胶市场由日商主导八成市占，信越包办超过两成市占率，有超过50%半导体厂先进制程与新制程采用信越的光刻胶产品，其他知名日系供应商包括JSR 、东应化、住友化学等。据了解，受地震影响，包括信越化学等多家供应商生产与海外供货受阻，导致市场上的半导体关键耗材光刻胶供应告急。目前，台湾主要代理日商信越化学光刻胶产品的半导体企业崇越考量配合运输与相关成本提高，将调涨新合约报价，涨幅约10%。光刻胶作为半导体制程重要化学材料，牵动半导体极紫外光（EUV）微影制程生产品质，随着光刻胶供应告急，恐使得半导体缺货更严重。IC行业交流群可以添加群管理微信：ichunt_xin
