光源极化是指在光刻工艺中,通过调整偏振光在照明光源中所占的比例和方向增强成像对比度的方法 [1]。
在光刻工艺中,当掩模上的特征尺寸远大于光源波长时,光源的极化特征并不是一个需要考虑的因素。但是在40nm技术节点以下,掩模版上的关键尺寸接近160nm,已经小于曝光光源的波长(193nm)。
图 1 两束光线干涉成像
如图1所示,是两束光入射在晶圆的表面。入射光输的电场强度E可以被分解为两个互相垂直的分量:在入射面内的TM模式和垂直于入射面的TE模式:
这两束光在晶圆表面叠加后的总光强为:
因为TE分量互相平行,所以他们的叠加与入射角没有关系,然而TM分量之间有一个夹角,他们的叠加量与入射角度相关,需要乘以一个因子cos(2θ)。假设成像时的对比度定义为(Imax-Imin)/(Imax+Imin),TE分量所形成的成像对比度与入射角无关,TM分量形成的对比度随入射角的增大而减少。
图2 不同极化条件下成像对比度随入射角的变化
图2是不同极化条件下成像对比度随入射角的变化曲线。在入射角达到45°时,TM分量的成像对比度为0,而TE分量的成像对比度始终最好。较高的成像对比度,有利于提高光刻图形的质量,增大光刻的工艺窗口。
通常使用IPS(intensity in preferred state)来描述所需要的偏振光占总照明光强的百分比,一般要求IPS大于95%。图3展示了各种光线的极化方式,包括X-线偏振光,Y-线偏振光,方位的偏振。显然,对于Y-双极照明,应该采用X-线偏振;对于X-双极照明,应该采用X-线偏振;对于四极照明与环形照明,使用方位极化最有利 [2]。
图3 照明光线的各种极化方式
[1] 韦亚一.超大规模集成电路先进光刻理论与应用.科学出版社:北京,2016:98-100.
[2] 韦亚一,罗伯特·布雷纳德.193nm浸没式光刻先进工艺:SPIE,2009.
往期回顾:
【光刻百科】边缘粗糙度 Line Edge Roughness (LER)
【光刻百科】掩模误差增强因子 Mask Error Enhancement Factor,MEEF
【光刻百科】纳米压印光刻 Nanoimprint Lithography (NIL)
【光刻百科】边缘放置误差 Edge Placement Error (EPE)
【光刻百科】投影式光刻机 Projection Photoetching Machines
【光刻百科】双极照明 Dipole Illumination
【光刻百科】四极照明 Quadra Illumination
【光刻百科】抗反射涂层 Anti-Reflection Coating (ARC)
【光刻百科】设计工艺协同优化 Design Technology Co-optimization (DTCO)
【光刻百科】化学放大胶 Chemically-amplified Resist (CAR)
【光刻百科】曝光后烘烤 Post Exposure Bake (PEB)
【光刻百科】负显影 Negative Tone Development (NTD)
【光刻百科】光致酸产生剂 Photo Acid Generator (PAG)
【光刻百科】分辨率增强技术 Resolution Enhancement Technique (RET)
【光刻百科】光强对数斜率 Image Log Slope (ILS)
【光刻百科】相移掩模 Phase Shift Mask (PSM)
【光刻百科】刻蚀负载效应 Etch Loading Effect
【光刻百科】双重曝光 Double Exposure (DE)
【光刻百科】自对准双重成像技术 Self-aligned Double Patterning (SADP)
【光刻百科】焦距能量矩阵 Focus Energy Matrix (FEM)
【光刻百科】衍射光学元件 Diffractive Optical Elements (DOE)
【光刻百科】溶剂退火 Solvent annealing(SA)
【光刻百科】设计规则检测 Design Rule Check, DRC
【光刻百科】电路规则检查 Layout versus schematic(LVS)
【光刻百科】工艺窗口 Process Window (PW)
【光刻百科】自由形式光源 Freeform Source (FFS)
【光刻百科】反应离子刻蚀 Reactive ion etching, RIE
【光刻百科】Inverse Lithography Technology (ILT)
【光刻百科】去保护反应(Deprotection Reaction)
【光刻百科】聚焦深度 Depth of Focus (DOF)
【光刻百科】化学外延法 Chemical Extension
【光刻百科】嵌段共聚物分相 Block Copolymer Phase
【光刻百科】微沟槽效应 microtrenching effect
【光刻百科】前道工艺(Front end of line, FEOL)
【光刻百科】后道工序 Back end of line(BEOL)
【光刻百科】波段外辐射 Out Of Band Radiation, OOB
【光刻百科】掩模三维效应 Mask 3D Effect (M3D)
【光刻百科】掩模三维效应 Mask 3D Effect (M3D)
【光刻百科】集成掩模检测系统 Integrated Reticle Inspection System (IRIS)
【光刻百科】空间像测量系统 Aerial Image Measurement System (AIMS)
【光刻百科】二元掩模 Binary Intensity Mask (BIM)
【光刻百科】光刻胶三维效应 Resist 3D Effect
【光刻百科】工艺变化带宽 Process Variation Band (PV band)
【光刻百科】掩模阴影效应 (Mask Shadow Effect)
【光刻百科】传输图像传感器 (Transmission Image Sensor, TIS)
【光刻百科】对准精度(Alignment Precision)
看完有什么感想?
请留言参与讨论!