大牛解读，如何成为一名优秀的SoC设计工程师？
SoC（System on a Chip）作为一种广泛存在的芯片形态，以及从早年半导体制造工艺进化到一定程度后的必然设计方法学，其应用涵盖范围甚广。根据应用不同，SoC可覆盖模拟、混合、数字信号，以及数字处理功能芯片等。智能手机、可穿戴设备、IoT，或根据应用领域包括医疗、工业、汽车、消费电子等市场都有SoC的身影。
不同分析机构对SoC市场的统计数据量级差别甚大，对这一类芯片做市场分析原本也很难具有普适性，但通常认为2020-2024年，SoC市场的复合年增长率约在5%左右，呈稳定、成熟的态势。当然根据不同应用市场本身的发展特性，SoC芯片也有不同的市场成长率。汽车电子、机器人、工业、通讯等，依旧是其重要的市场增量；AI作为市场热点，则成为越来越多SoC芯片不可或缺的组成部分。
相应的，从芯片设计到制造封装，SoC的整体供应链也受到不同应用领域及市场发展热点的影响。SoC设计分论坛更偏向设计部分，涵盖上游的EDA工具、指令集/微架构开发、不同功能IP等组成，期望就行业发展热点做市场趋势及技术方向的探讨。
SoC设计论坛演讲及现场嘉宾
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中国半导体现已成为国家级战略产业，在新的十年将会迎来更大的发展。作为半导体产业链中最大的一个板块，IC设计占比超过40%。基于IC设计的技术突破和应用创新将持续为半导体产业带来活力，推动中国半导体在全球半导体市场上发挥更加作用，创造更大价值。
2021年中国IC领袖峰会将以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。
中国IC领袖峰会演讲及现场嘉宾
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圆桌讨论：突破技术瓶颈，把握新兴市场机遇
16:45-17:45
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