售价年涨超6%！史上最贵晶圆来了

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2021/03/05 周五

4082字 浏览4分钟

芯闻摘要

1、台积电每片晶圆均价升至1634美元

2、三星电子向德克萨斯灾区捐赠100万美元

3、韩国组建汽车芯片国家队，三星现代入列

4、美国会参议院拟拨300亿美元支持芯片制造业

5、先进光与大立光达成和解

6、博通新财季半导体营收49亿美元

7、台媒：LTCC射频元件短缺十分严重

芯闻头条

1、台积电每片晶圆均价升至1634美元，创历史新高

经济日报3月5日消息，研究机构IC Insights 3月4日发布最新报告，台积电因5nm与7nm的先进制程需求大幅成长，去年每片晶圆销售均价上升至1,634美元，创历史新高，年增逾6%，均价为同行业之首，是中芯国际每片晶圆价值的两倍以上。

图片来源：IC Insights

该机构分析，5nm与7nm等先进制程开发成本相当高，但能促使营收大幅成长，先进制程需求快速成长，带动每片晶圆价值上升。目前，台积电先进制程量产大幅领先对手，5nm量产进度领先三星约六个月，今年内开始试产4nm，3nm预计在2022年量产。

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Fabless/IDM

2、三星电子向德克萨斯灾区捐100万美元，其当地半导体工厂仍未复工

韩联社3月5日消息，据三星电子美国官方新闻平台3月5日消息，将向美国德克萨斯州中北部社区团体捐赠100万美元，帮助因寒潮而受灾的当地居民。据悉，捐款将用于向灾民提供饮用水、食物等，以及修缮房屋、提供卫生服务和打造休息场所等。

德克萨斯州因冬季风暴引发的大面积停电已持续多天，三星电子在德克萨斯州奥斯汀的半导体生产工厂从2月17日起停产。这是奥斯汀工厂自1998年建厂以来首次停工。有观点预测，最坏的情况是工厂恐难在4月中旬之前开工。

3、高通推出Snapdragon Sound

3月4日，高通宣布推出Snapdragon Sound™技术，包括一系列优化的音频创新技术和软件组合，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。

图片来源：高通

Snapdragon Sound旨在面向在线音乐播放、语音通话或无线游戏场景，为消费者提供极致音频体验。配合此次发布，高通技术公司还携手Amazon Music，共同发布Snapdragon Sound精选歌单。

制造/封测

4、博通新财季半导体营收49亿美元

据路透社3与5日报道，美国当地时间本周四，博通公布了截至1月31日的这一财季的财报。截至1月31日，整个财季半导体板块的收入为49亿美元，略低于分析师预期的49.5亿美元，博通的股价随即下跌了1.36%，至437.54美元。

图片来源：路透社

Summit Insights Group分析师Kinngai Chan表示，整个行业的基板短缺（用于制造芯片的原始硅片）对博通的打击要比其他同行严重，这是因为博通的某些芯片物理尺寸很大，尤其是在数据中心领域。博通作为苹果的主要供应商之一，尽管苹果的智能手机销量强劲，该公司的芯片收入仍低于预期。

5、台积电校园征才启动，计划招募近9000名新人

经济日报消息，3月5日，台积电在台大举行今年首场自办校园征才说明会，为应对业务成长与技术开发需求，台积电今年预计招募近9000名新人，征才人数较去年的8000人大增 12.5%。

图片来源：经济日报

台积电还表示，在新竹、台中、台南皆有人才需求，尤其欢迎对半导体具高度热忱，并具备良好英文能力的人才。此前就有消息称，台积电南科3纳米厂、竹科研发中心均在快速兴建中，且研发中心预计今年启用，将可容纳8000名科学家与工程师组成的研发大军。

行业动向

6、韩国组车用芯片国家队，三星现代入列

钜亨网3月5日消息，韩国贸易工业和能源部 (MTIE)发布新闻稿称3月4日举行了“未来汽车-半导体团结与合作理事会”开幕式，并讨论了韩国汽车与半导体企业间的合作计划。因为近期全球车用芯片缺货压力，与未来车用芯片需求成长，韩国政府已牵头芯片制造商与汽车厂组建车用芯片联盟，保证汽车等相关产业发展需求。

图片来源：经济日报

该新闻稿中指出，韩国政府已集结三星电子和SK海力士2大芯片制造商，汽车业界龙头现代汽车，以及汽车零件商现代摩比斯的高层，组建一支政府支持的车用芯片联盟。这些国家队成员将讨论车用芯片供不应求的有关措施，同时还规划迎接长期的车用芯片需求成长，韩国政府将支持该团队的研发。

7、传美国会参议院拟拨款300亿美元支持芯片制造业

新浪科技3月5日消息，据报道，一位熟知内情的美国国会消息人士3月4日透露，国会参议院正在考虑为之前批准的一揽子措施提供300亿美元资金，这些措施旨在加强对美国芯片制造业的支持。这位匿名消息人士称，参议院将寻求在4月对这项一揽子法案进行全院表决，该法案将包括旨在提振美国科技行业的其他内容。

这项法案将以美国国会多数党领袖Chuck Schumer与共和党参议员Todd Young去年提出的一项立法为基础，这项立法寻求1000亿美元的资金，以促进从人工智能到量子计算和半导体等关键技术领域的研究。

8、台媒：LTCC射频元件短缺十分严重

据DIGITIMES 3月4日报道，业界近期透露，在工厂扩产速度缓慢、5G智能手机及Wi-Fi 6E应用需求不断增长的趋势下， LTCC(低温共烧陶瓷)射频元件短缺的情况十分严重。业内消息人士表示，璟德电子（ACX）和华新科生产的LTCC元件针对中国台湾客户的交期已从12~16周延长到18 ~ 20周甚至更久时间，而对于中国大陆客户，则因产品规格不同将在18~28周左右出货。

据透露，璟德电子和华新科的工厂自2020年下半年以来已经满载运转，但由于日本主要的设备供应商产能有限，交货时间延长至6个月以上，最终导致大多数LTCC供应商无法快速扩产。消息人士进一步称，LTCC滤波器和其他部件所需的银、铜、锡和镍等金属价格上涨，进一步促使供应商提高报价。

9、先进光与大立光达成和解

联合新闻网3月5日消息，今年1月大立光诉先进光侵害商业秘密案二审结果出炉，民事赔偿部分仍维持一审判决，即先进光需赔偿大立光15.22亿元新台币（单位下同）。3月4日双方已达成和解。

报道指出，大立光执行长林恩平对保护公司知识产权一向维持强硬态度，先前控告侵害专利权的对象包括玉晶光、先进光、新钜科、三星电子、惠普等公司。在3月4日与先进光和解后，大立光与中国台湾地区光学元件厂商及三星的诉讼全数和解，目前只剩与惠普的专利权诉讼仍在进行中。

10、Canalys: 2020年中国智能手机市场出货量同比下滑11%

Canalys 3月5日发布报告称，中国大陆智能手机市场2020年第四季度出货量达到8400万部，同比下降4%，2020年全年出货同比下跌11%至3.3亿台，由于美国制裁导致华为业绩迅速恶化，整体市场复苏步伐遇阻。

图片来源：Canalys

2020年第四季度，华为（包括荣耀）出货1880万台，市场份额从2020年第三季度的41%下降至22%。Oppo迅速上升至第二位，出货1720万部智能手机，同比增长 23%。Vivo也同时取得不错的20%同比增长，以1570万台排在第三位。

5G/IOT/AI

11、华为正式发布好望云服务

人民网3月5日消息，3月4日，华为在深圳举办以“端云协同，与众不同”为主题的发布会，重磅发布好望云服务，实现了“1+3+N”战略的全面布局。“1”即软件定义摄像机；“3”即轻边缘、微边缘、好望云服务；“N”即智能算法、智能应用等软硬件生态。

图片来源：人民网

通过“1+3+N”战略，华为机器视觉可以同时满足政府、大企业、中小微企业对机器视觉的需求，助力生产、运营及管理的智能化转型。华为机器视觉总裁段爱国对好望云服务作了进一步阐述。好望云服务可以帮助政企客户有效应对多个上云挑战，提供极致视频体验、数据安全、智能原生、与开放生态四大价值。

12、三星宣布利用EN-DC技术实现5G速度新突破

C114通信网3月4日消息，在韩国三星实验室进行的一次演示中，成功地将40MHz的4G频谱和800MHz的5G毫米波频谱结合在一起，从而使单个终端设备的数据速率达到了5.23Gbps。

在演示中，三星使用了其包含终端设备和网络产品在内的商用端到端解决方案，包括三星Galaxy S20智能手机、4G基站、5G基站和4G/5G通用核心网。上述演示使用了EN-DC技术，该技术使运营商能够将4G和5G结合起来，以最大程度地利用两个网络的优势，并提高网络速度、覆盖范围和可靠性。

最新产品

13、艾迈斯半导体推出行业最小的接近光传感器

3月5日艾迈斯半导体宣布，近日推出全集成式接近光传感器TMD2636，这款传感器的体积比当前应用的解决方案小30%，为真无线立体声（TWS）耳塞的制造商提供革新式的附加价值。

艾迈斯半导体集成光学传感器业务线战略项目总监Darrell Benke表示：“使用TMD2636接近光传感器将为TWS耳塞制造商提供更高的产品设计灵活性，让客户在优化产品性能的同时，减小产品尺寸，进一步扩展产品支持的功能范围，使客户的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。这款艾迈斯半导体发布的全球尺寸最小的接近光传感器让制造商能够采用新方法来优化设计，进一步延长电池的运行时间，为消费者提供用户体验更优异的产品。