【21届春招】MPS芯源:硕士/本科岗位大量招人,模拟/数字等全机会,本周六就开始面试不等待!

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投递说明:

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公司介绍

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       芯源系统有限公司(Monolithic Power Systems, Inc.,简称MPS),是全球领先的半导体公司,专注于高性能模拟集成电路混合信号集成电路设计、研发、制造和销售,产品广泛应用于汽车电子云计算、存储、通讯、工业、消费电子等领域。MPS创建于1997年,2004年在纳斯达克(NASDAQ)成功上市,目前市值超100 亿美元。经过20余年的全球市场拓展,目前MPS在亚太、北美、欧洲等地区设有16家分支机构,业务覆盖全球30多个国家和地区,全球客户超10000家,累计出货1000亿颗芯片。

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公司性质:跨国公司,中国是最重要的研发和运营重心 
公司网址https://www.monolithicpower.cn/
公司地址:成都:亚太区研发中心
                 杭州:应用研发中心
                 深圳/上海:市场运营


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入职福利

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  • 世界一流芯片研发平台、顶尖工程师团队合作机会

  • 行业竞争力薪资、六险一金、年终奖;

  • 10~25天带薪假期、年度体检等

  • 多样化职业发展及晋升通道

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热招职位

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○工作地点:成都、杭州

○内推岗位:模拟/数字IC设计版图设计、数字后端、芯片验证、产品/良率工程师

春季校招流程

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○岗位信息

  • 应用工程师(AE)【硕士】

工作地点:成都

岗位职责:

1.    跟IC设计工程师,现场应用及市场团队合作,定义并调试模拟IC

2.    评估新产品并撰写测试报告

3.    设计应用参考线路图

4.    撰写产品规格书,应用设计手册

5.    向现场应用工程师及主要客户提供技术支持和技术培训

岗位要求:

1.    应具备电气工程学硕士及等效学历

2.    良好的硬件电路实现,调试能力

3.    具备分析复杂的模拟电路及电力电子线路的能力

4.    良好的沟通,撰写及做报告的能力

5.    良好的英语沟通能力


  • 测试工程师(TE)【硕士】

工作地点:成都

岗位职责:

1.    要求对于基础的电理论有很深入的理解

2.   设计电路组成部分的精确参数测量,动力信号分析并为模拟和混合信号集成电路更改测试系统软件

3.     为已定义的产品项目开发测试解决方案(受限于复杂性,以及可引用的单元)

4.    基于DSP,运用高速的自动机测试设备

5.    参与产品开发的每个阶段,易测量的设计测试硬件和软件设计,手动操作的故障排除,相关性,描述和产品发布

6.    组织任务,确定时间表,以便在规定的时间期限内完成分配的项目

7.    与他人沟通,解决平常的问题,在小组内提出自己的建议

岗位要求:

1.    电子类专业硕士毕业或同等学历

2.    对于基础的电理论有很深入的理解

3.    熟悉C语言及C++编程和调试

4.    良好的英语能力(口头表达及书面)

5.    快速学习,良好的问题解决能力


  • 数字IC验证工程师(Verification Engineer)【硕士】

工作地点:成都

职位描述

数字验证工程师负责使用先进验证方法和工业级标准ASIC工具完成数字和数模混合芯片的验证工作。产品包括电压管理和数模混合功能芯片。

岗位职责

1.    完成数字和数模混合芯片的验证工作

2.    搭建验证平台,测试用例,编写模块机/系统级验证模型

3.    编写验证文档,记录测试结果和覆盖率

4.    使用Verilog,SYSVerilog,UVM测试用例和验证IP完成验证工作

5.    有以下设计工具和设计流程知识:数字仿真器、综合工具、DFT、LEC、STA

6.    协助测试FPGA验证

岗位要求

1.    电子工程或相近专业硕士

2.    有ASIC设计验证或相关经验优先

3.    良好的读写和口头英语能力和团队沟通能力

4.    能独立遵循设计规则,高质量地完成工作

5.    熟悉Perl/TCL/Unix/Python脚本


  • 失效分析工程师(FA)【硕士】

工作地点:成都

职位描述

FA运用专业的失效分析技术和半导体相关的知识会诊芯片研发和生产制程中的IC失效根源。确定失效根因,并与研发团队共同合作解决芯片Bug,以及为产品的迭代提供技术支持,最终提升芯片品质和确保量产。

岗位职责: 

1. 支持产品技术研发(新产品设计/工艺/封装开发)

2. 支持产品良率改进和量产

3. 及时为客户产品失效提供技术支持

岗位要求:

1.  硕士及同等学历(半导体及微电子技术专业)

2. 良好的模拟电路半导体器件工艺制造等知识

3. 良好的分析能力和逻辑思维能力

4. 基于个人的专业知识和技术资源, 具有创造力和解决技术问题的能力

5. 分析能力及沟通能力强(英语口语及书面表达良好)

6. 自我激励,有责任感,目标导向,并且注重团队合作


  • 产品工程师(PE)【硕士】

工作地点:成都

岗位职责:

1.    评估新产品的设计参数和可靠性,统筹研发团队,解决由设计工艺器件封装测试等引入的问题

2.    根据业界需求制定和执行与产品/工艺质量相关的评估计划

3.    遵循产品发布标准,确保所有产品符合所有客户的规格

4.    管理项目进度,确保新产品研发能及时和高效的满足客户需求

5.    及时提供客户技术支持

岗位要求:

1.    微电子或与电相关专业硕士学历

2.    具有良好的半导体知识,包括工艺封装和电路

3.    自我激励,独立工作,并同时完成多项任务 

4.    良好的英文表达及口语沟通能力

5.    良好的分析能力和逻辑思维能力 

6.    基于个人的专业知识和技术资源, 具有创造力和解决技术问题的能力

7.    具有跨职能团队和跨现场环境下良好工作的能力

8.    有半导体公司工作/实习经验最佳


  • 数字后端工程师(Physical IC Designer)【硕士】

工作地点:成都

岗位职责

· 负载数字和混合信号芯片的后端设计开发和验证

· 芯片模块的布局规划和放置,时钟树综合,芯片集成,布板布线,时序验证分析,功能等价性检查,物理验证及流片

· 与模拟和数字设计团队合作开发后端设计

岗位要求:

· 微电子,电气工程或计算机等相关专业研究生学历

· 良好的书面/口头沟通英语能力和较强的团队合作/协作能力, 能够独立工作,按照设计规范说明高质量完成任务

· 精通ASIC开发流程和数字设计技术

· 具有编程,脚本和自动化语言(例如Perl / TCL / Linux)的经验

· 精通以下技能:

Verilog/SysVerilog 编程.

o 综合, LEC, CTS, DFT, RC提取, 和 STA

o 使用物理设计验证方法调试LVS / DRC问题

CadenceSynopsys


  • 模拟IC设计工程师(DE)【硕士】

工作地点:

职位描述

基于前沿的亚微米BiCMOS技术为电源管理设计模拟及混合信号集成电路。开发最先进的产品,包括以下电路类型:运算放大器比较器接口电路,基准源,ADCs,DACs,延迟单元,DC-DC变换器,AC-DC变换器以及功率电子控制算法设计的产品包括电荷,开关变换器,线性变换器,显示驱动器及电源管理集成电路,为快速发展的便携与非便携市场如智能手机,笔记本电脑,平板电脑,多媒体设备,电信及网络设备,光纤通信设备,云计算服务器,IOT及穿戴式设备,工业设备和汽车电子系统等提供解决方案。从事产品定义,晶体管级到系统级的电路设计仿真,同时指导版图设计

岗位职责

1.    产品定义和工艺选择

2.    晶体管级至系统级的电路设计

3.    仿真

4.    版图设计指导

5.    产品评估

6.    帮助TE完成测试程序

7.    协助PE完成产品发布

岗位要求

1.    微电子专业硕士毕业生或同等学历


  • 数字IC版图设计工程师(Physical Designer)【硕士】

工作地点:成都

职位描述

此职位负责芯片物理设计和实现,建立设计方法和自动化流程。使用标准ASIC工具执行数字版图设计和数模混合IC验证

MPS产品包括开关电源传感器,电机控制,显示驱动,音频放大和电源管理芯片,致力于便携和非便携市场,例如宽带调制器、笔记本、手机、通信、光纤、数字相机、汽车和网络设备。处置简单的客户退片案例以及常规的公司内部生产或者可靠性试验失效分析案例。协助失效分析工程师来处置研发设计阶段的产品故障。与相关部门合作解决遇到的问题并完成产品线遇到的失效分析案例。

岗位职责

1.    负责物理设计开发,数字和数模混合芯片验证

2.    芯片和模块布局,功耗时钟分布,布局布线静态时序分析LVS/DRC收敛

3.    同数字/模拟设计工程师合作完成定制模拟模块、接口和IP的物理实现

岗位要求

1.    电子工程或相近专业硕士

2.    有ASIC设计验证或相关经验优先

3.    有数字物理设计经验优先

4.    良好的读写和口头英语能力和团队沟通能力

5.    能独立遵循设计规则,高质量地完成工作

6.    熟悉Perl/TCL/Unix/Python脚本


  • 良率提升工程师(YE)【硕士】

工作地点:成都

职位描述

良率工程师需要和整个半导体产业打交道,提升产品良率作为项目领导者,良率工程师需要和其他部门一起协作进行项目管理和良率提升。

岗位职责:

1.    负责新晶圆厂,新凸点制造厂,新封装测试厂的认证工作,和其他部门紧密协作展开项目管理

2.    与设计器件版图晶圆制造,凸点制造,封装和测部门一起合作,作为项目组长,带头负责产品质量和可靠性提升措施

3.    开展低良率分析和带头负责良率改善措施

4.    作为项目组长,和其他部门一起协调,制定解决方案

5.    数据分析,查找问题原因,并解决问题

6.    成本降低的相关工作

7.    出货支持

8.    客户支持

岗位要求:

1.    电子硕士相关专业

2.    良好的沟通,协作及演讲技能

3.    英语口头及书面表达良好


  • 数字后端工程师(Physical IC Designer)【硕士】

工作地点:杭州

Responsibility岗位职责

· Responsible for physical design, development, & verification of digital / mixed-signal IC’s 负载数字和混合信号芯片的后端设计开发和验证

· Chip & block floorplan/implementation, power/clock distribution, chip assembly, P&R, STA, & LVS/DRC to closure芯片模块的布局规划和放置,时钟树综合,芯片集成,布板布线,时序验证分析,功能等价性检查,物理验证及流片

· Work closely with digital/analog design team for physical implementation 与模拟和数字设计团队合作开发后端设计

Requirement岗位要求:

· Requires master degree in Electrical Engineering/Computer Science or equivalent微电子,电气工程或计算机等相关专业研究生学历

· Good written/verbal communication English skills and strong team work/collaboration. Ability to work independently, follow instructions according to design specifications, and executing tasks to hit milestones with quality良好的书面/口头沟通英语能力和较强的团队合作/协作能力, 能够独立工作,按照设计规范说明高质量完成任务

· Strong knowledge of ASIC development process and digital design techniques 精通ASIC开发流程和数字设计技术

· Experience with programming, scripting and automation languages like Perl/TCL/Unix 具有编程,脚本和自动化语言(例如Perl / TCL / Linux)的经验

·  Strong technical abilities & understanding in these areas:

Verilog/SysVerilog coding.

o Synthesis, LEC, CTS, DFT, RC Extraction, and STA closure across multiple process corners.

o Physical Design Verification methodology to debug LVS/DRC issues at chip/block level

o Industry physical tools: Cadence (preferred) or Synopsys

精通以下技能:

Verilog/SysVerilog 编程.

o 综合, LEC, CTS, DFT, RC提取, 和 STA

o 使用物理设计验证方法调试LVS / DRC问题

CadenceSynopsys


  • 质量可靠性工程师(RE)  【本科、硕士】

工作地点:成都

岗位职责:

1.    制定新产品验证计划,并推进实施可靠性实验

2.    与内部团队/客户沟通产品验证计划/状态/结果

3.    分析产品验证和其他可靠性操作生成的实验数据

4.    推进产品验证和其他可靠性操作的失效分析

5.    撰写内部和客户的产品可靠性报告

岗位要求:

1.    电子或半导体相关专业硕士学历

2.    模拟电路器件集成电路制造流程等知识

3.    良好的沟通能力,包括英语口语和书写

4.    团队合作


  • 模拟IC版图设计工程师(IC Layout)【本科】

工作地点:成都

职位描述

该职位将紧密与中国区和美国区的IC设计工程师一起去完成新产品的、全定制的模拟和混合信号IC版图设计.

 岗位职责:

1.主要负责模拟和混合信号IC版图设计

2.主要负责所有模拟电路版图的整体布局、静电保护设计和模块到顶层的集成设计和流片

3.主要负责与模拟IC设计工程师沟通并确定方向以确保产品的高质量

岗位要求:

1.电子工程学或微电子学等专业,本科及同等学历

2.具备基本的电子工程知识

3.知晓版图设计器件匹配,信号干扰,信号线及衬底的影响

4.具备基本的晶体管、电阻器电容器二极管知识

5.知晓信号走向,电源及地线结构和模块顶层布局的重要性

6.知晓该工作与模拟电路设计师沟通的重要性

7.需熟悉DRC/LVS验证工具

8.需熟练操作Unix OS系统

9. 需熟练操作Layout 工具,如:Cadence Virtuoso

10. 英语读写流利,能进行技术交流和沟通


  • 生产测试工程师(PTE)【本科】

工作地点:成都

岗位职责:

1.    测试流程、系统、过程、方法等的建立,优化和改进

2.    新测试平台评估、导入、改良(适用于消费级、工业级、汽车级等测试平台)

3.    测试方案优化(消费级,工业级,汽车级等),比如硬件,程序,物料处理

4.    测试方案效率提升和优化

5.    测试厂的评估、管理和优化

岗位要求:

1.    电子类专业本科或同等学历

2.    具备基本元件和电路知识(模电数电

3.    熟悉C或其他编程语言,C++更佳

4.    英语读写流利,口语交流更佳

5.    了解示波器万用表等仪器

6.    了解AD10或Cadence

7.    了解芯片相关知识更佳


  • 助理应用工程师(AEA)【本科】

工作地点:成都

岗位职责:

1. 协助AE进行产品测试及客户支持工作

2. 独立进行改版产品的测试及客户支持工作

3. 熟悉负责产品的特性特点及应用

4. 在项目进行过程中,协助AE分析问题,调试电路

5. 文档撰写及整理

6. 项目进度管理

岗位要求:

1. 电子技术及相关专业

2. 具备良好的电子电路基础知识

3. 具备良好的电子电路实验操作能力

4. 良好的英语读写能力,英语四级及以上

5. 本科学历及以上


  • 助理良率工程师(YEA)【本科】

工作地点:成都

岗位职责:

· 协助良率工程师进行产品低良率分析和良率提升工作

· 负责产品成本降低的相关工作

· 和各个部门紧密合作解决良率问题和提升效率

· 向其他部门提供及时协助

· 客户支持

· 开展主管分配的其他各项工作

Requirement岗位要求:

· 电子本科相关专业

· 良好的沟通,协作及演讲技能

· English英语口头及书面表达良好


  • 助理产品工程师(PEA)【本科】

工作地点:成都

岗位职责:

· 与产品开发部门紧密合作发布产品

· 在产品鉴定程序的基础上计划并进行产品测试,确保产品符合客户需求

· 提出提高产品性能的重要方案

· 与其他职能或项目成员沟通合作,为项目相关问题提供解决方案

· 协助客户处理产品使用相关的问题

Requirements岗位要求:

· 本科及以上学历

· 熟悉半导体相关知识,包括工艺封装及电路

· 能独立自主工作

· 良好的沟通能力及英语写作/口语能力

· 在多任务的情况下,能独立完成的工作

· 利用自身专业知识、技术资源及互联网,不断创新并提高解决技术问题能力

· 在跨职能及跨区域的情况下,能顺利地开展工作


  • 产品市场工程师(PME)【本科】

工作地点:成都

岗位职责:

· 协助良率工程师进行产品低良率分析和良率提升工作

· 负责产品成本降低的相关工作

· 和各个部门紧密合作解决良率问题和提升效率

· 向其他部门提供及时协助

· 客户支持

· 开展主管分配的其他各项工作

Requirement岗位要求:

· 电子本科相关专业

· 良好的沟通,协作及演讲技能

· English英语口头及书面表达良好


  • 应用仿真工程师(Application Simulation 【本科】

工作地点:杭州

岗位职责:

· 与产品开发部门紧密合作发布产品

· 在产品鉴定程序的基础上计划并进行产品测试,确保产品符合客户需求

· 提出提高产品性能的重要方案

· 与其他职能或项目成员沟通合作,为项目相关问题提供解决方案

· 协助客户处理产品使用相关的问题

Requirements岗位要求:

· 本科及以上学历

· 熟悉半导体相关知识,包括工艺封装及电路

· 能独立自主工作

· 良好的沟通能力及英语写作/口语能力

· 在多任务的情况下,能独立完成的工作

· 利用自身专业知识、技术资源及互联网,不断创新并提高解决技术问题能力

· 在跨职能及跨区域的情况下,能顺利地开展工作




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投递方式

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简历投递操作流程:

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       登录研分网→注册→分类选择就业信息→选择企业内推→挑选企业与职位→上传附件并进行备注→投递成功

       注:以企业-姓名-学校-岗位(期望城市)命名 如:MPS-小明-清华大学-模拟电路工程师(上海)。岗位信息与所投岗位名称一致,并且在备注一栏备注与简历命名一样的信息,防止上传简历出错。





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