高通推出华为专用4G版骁龙888？华为P50曝光？

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虽然经历种种困境，但华为依然坚持其业务，不断提高自研率，P50作为其下一代重磅旗舰被广泛关注。此后相关爆料消息成为了科技圈茶余饭后的讨论话题。

1、发布时间

据最新爆料显示，P50系列会在2021年4月17日正式发布，届时将有P50、P50 Pro、P50 Pro+三款机型发布。

2、5G SoC库存成迷

SoC方面，标准版P50或将搭载麒麟9000E移动平台，P50 Pro和P50 Pro+的高配版将搭载麒麟9000移动平台。

并且从最近的爆料来看，高通或将推出4G版本的骁龙888供应给华为，代号为SM8325。该款SoC与常规的骁龙888唯一区别就是仅支持4G网络，爆料者强调此芯片很有可能是为中国华为专门准备的。

由于业界一直流行芯片供应不足的传言，所以很多网友戏称“芯片绝版成卖点”。去年9月15日，台积电正式“断供”，此前统计显示，在“断供”之前台积电使用了“洪荒之力”为华为生产了800多万颗麒麟9000系列。之后，华为发布的Mate 40系列和Mate X系列均使用了麒麟9000。

1月，自称华为内部人士曾说：“800万片麒麟9000，如果放在P40上早卖完了，我们预留了相当一部分给后续的P50和Mate50。”该人士称，华为目前将业务重心转移到了手机之外的其他品类，华为消费者业务中国区正在牵动商家和渠道做五大产业转型，五大产业是指：PC&平板产业、HD产业、穿戴&音频产业、智选IOT产业、手机产业。

麒麟9000系列的库存是否会影响销量，库存是否充足仍然需要市场的进一步验证。

3、超大底的手机拍摄

影像方面，据了解华为P50系列将全系搭载索尼IMX800 CMOS，这是有史以来索尼最大的手机传感器，1英寸的超大底甚至比三星刚推出的ISOCELL GN2还强大。“底大一级压死人”是微单界的名言之一，搭载如此“大底”的CMOS再搭配RYYB滤光阵列P50的或将成为是史上拍照最强大的手机。

4、层出不穷的造型和屏幕

外形方面，共有三种猜测：
（1）、根据OnLeaks的爆料渲染图来看，P50的边框收窄，前置摄像头开孔放置摄像头，后置摄像头面积占比更大。超大的圆形摄像头设计，从外观上就让人感受到其拍照的强大。另外，新机首次采用双曲面+居中单挖孔的设计，这也是华为首款居中挖孔屏旗舰机。

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（2）、另一种版本的渲染图中，华为P50则是全新的设计，整体将采用居中打孔的微曲屏方案，华为P50 Pro采用中置打孔瀑布屏，华为P50Pro+采用的是居中打孔曲面屏。背部则为磨砂玻璃，后置居座式矩形状三摄。

屏幕方面，P50 Pro和P50 Pro+搭载6.6和6.7英寸四曲面优质屏幕。爆料显示P50 Pro或将采用120Hz高刷新率，但受到供货影响，或搭载国产的OLED。

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（3）、另外一位知名爆料人@RODENT950 也放出消息称，P50系列依然是紧凑的拍照旗舰，机身尺寸159x73x8.x mm，正面采用居中单挖孔，后置镜头的排布方式类似Mate 40，采用全新的主镜头和超广角电影镜头。

他还透露，华为P50系列预计提供中杯、大杯、超大杯的组合，分别为6.1-6.2英寸，6.6 英寸，6.8英寸号。预计将分别对应P50、P50 Pro、P50 Pro+。

5、首发鸿蒙系统？

在系统方面，早前消息称，华为鸿蒙OS 2.0 Beta 2版本现在已经开始全面升级，首批支持Mate X2、华为平板2系列，以及尚未发布的P50系列，后续支持Mate 40系列、P40系列。

华为B站联合运营账户@秋叶梓洛称，“目前网传对P50的猜测太多，希望越多，失望越多”，他认为目前唯一真正可公开的就是P50系列在HarmonyOS Beta2适配完成，并已进入下一阶段的Beta3的适配。

他还用一句非常耐人寻味的话“虽然P50不是真首发，但是P50仍是真首发”。言外之意，就是P50并不是第一款上鸿蒙的，但是第一款出厂系统为鸿蒙的。

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6、总结

爆料总是会比发布会更有意思一些，亦真亦假的信息之中，P50更加让人关注。

我们视线回到Mate X2的发布会上，在发布会开始，华为消费者业务CEO余承东回顾了2020年华为取得的成绩。他表示，2020年华为经历了美国的多轮制裁，尽管十分艰难，但在合作伙伴和供应商的支持下，华为活过来了。

此外，友商卢伟冰还曾表示，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。”部分手机供应链人士表示，高通的全系列物料交货期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。此外，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在扩大手机产品的备货数量，这无疑加重了芯片供需的不平衡。

有半导体产业分析师表示：“目前手机处理器、PMIC电源管理芯片，还有MCU微处理器芯片都有缺货的情况发生。”而从市场整体缺货情况来看，肯定至少缺货至今年年底。

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所以说，实际上除了关注800万片的麒麟9000是否用完以外，还应关心手机其他的部件的供应。半导体的从原材料开始的缺货涨价，致使整个供应链的供应困难。
在高通发布2021年Q1财报之际，高通高管表示公司有信心拿下华为在下半年空出的芯片市场份额。

虽然目前高通仍然只围绕4G供货华为，但华为的确是活过来了。从鸿蒙系统、方舟编译器、仓颉语言的不断爆料，以及各类物联网相关爆料来看，华为未来侧重点会在整个生态建立，搭载鸿蒙的P50将极具竞争力。
来源：21ic中国电子网



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