原本预期未来三、五年才会达成的网通换机量，最近瞬间爆发，加上晶圆代工产能不足，网通芯片也开始大缺货，成为继电脑、汽车、手机之后，另一个闹芯片缺货的领域。据台湾供应链消息，全球网通芯片龙头博通通知客户，旗下网通主芯片交期拉长至50周，部分芯片更长达一年以上。网通厂直言缺料看不到尽头，联发科、瑞昱交期也上看30周。网通芯片包含5G移动网络、无线网络WiFi 6、宽频、交换器等应用，过往网通业芯片需求相对稳定，但疫情爆发后，全球加快5G建设，加上民众居家上班、远距教学，以及线上娱乐等上网需求大增，对网速要求也更高，提前布建高速网络硬件，掀起网通业换机潮。中国台湾地区最大网通品牌厂友讯董事长李中旺指出，近期网通芯片缺料非常严重，部分芯片交期甚至长达52周，业者得积极应变解决缺料问题。网通行业人士表示，现在关键元件什么都缺，主芯片尤甚，博通交期长达50周，联发科、瑞昱也要二、三十周以上，现在缺料看不到尽头，可说是史上最大缺货潮。网通芯片企业私下透露，目前产能的确无法满足客户全部需求，不同芯片的交期依照客户、制程等不同而有所差异，平均而言确实有所拉长。业者提到，现在可以交的货，都是三、四个月前就向晶圆代工厂下的单，而客户来要货的数量，并无法全额供应，所以只能每个月先交一部分，其他的则再延到下个月或更久之后交货，也就是交货不够，必须慢慢排队的情况。代理商则表示，现在缺货问题无解，一笔订单基本上就是分段、分次交货，让大家都有一点货，吃不饱也饿不死。
缺货情况已看多到明年
晶圆代工成熟产能吃紧情况，从去年第三季开始，第四季陆续传出部分芯片缺货灾情，电源管理IC、CPU、驱动IC 等首当其冲，今年第一季半导体缺货潮更全面引爆，蔓延至MCU、分立器件、MOSFET、PCB 等。
这波半导体缺货潮之所以蔓延到各类芯片，主要受驱动IC、电源管理IC、MCU、CIS 等芯片需求量暴增影响，加上8 吋成熟制程新设备供给量少，过去几年市场没有太多新产能加入，导致包括40 纳米、55 纳米、65 纳米、90 纳奈米，及0.13 微米、0.18 微米在内等成熟制程产能，供给转紧。
另一方面，美中贸易战破坏市场原先平衡的供应链，目前晶圆代工大厂如台积电、三星等，不愿意花钱扩产成熟制程，而市场原先预期，中芯国际可望扩增8 吋产能，缓解部分市场压力，但目前仍受限美国政府限制采购相关半导体设备影响。
对于近来半导体芯片的缺货灾情，有行业人士表示，第二季将是半导体零部件缺料最严重的时候，冲击预期将在第二季底显现，业界甚至忧心，明年成熟制程缺货情况恐更严重。
IC 设计厂过往通常在第三季末或第四季，与晶圆代工厂讨论隔年的产能需求，但为避免明年可能面临同样的缺货瓶颈，相关厂商已开始提前预订明年产能，晶圆代工厂产能配置已看到2022 年。
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