中国100家IC设计公司排行榜
ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”，向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。将上榜的企业分为10个类别，从每个类别约30家公司中挑选Top 10，最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”，向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。我们将上榜的企业分为10个类别，从每个类别约30家公司中挑选Top 10，最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
一、上市公司 (PUBLIC) Top 10
二、初创公司(STARTUP) Top 10
三、AI芯片公司(AI CHIP) Top 10
入选标准：
1.优先选择已经上市或上市申请中的企业
2.曾获得多轮融资或行业巨头战略投资
3.拥有独特AI技术或AI芯片架构
4.AI芯片产品已经量产或商用落地
5.在云端AI训练/推理、边缘AI、智能语音、智能视觉或自动驾驶领域处于领先地位
四、传感器公司(SENSOR) Top 10
入选标准：
1.优先选择已经上市或上市申请中的企业
2.曾获得多轮融资或行业巨头战略投资
3.拥有独特传感器技术或MEMS工艺
4.智能传感器产品已经进入主流OEM供应链
5.在CIS、触觉传感、汽车传感器、惯导或MEMS领域处于领先地位
五、微控制器公司(MCU) Top 10
入选标准：
1.优先选择已经上市或上市申请中的企业
2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资
3.MCU产品已经进入主流OEM供应链
4.拥有较强芯片研发和应用设计能力
5.在家电/消费电子、智能表计、计算机和网络通信、工业控制或汽车电子领域处于领先地位
六、电源和功率器件公司(POWER) Top 10
入选标准：
1.优先选择已经上市或上市申请中的企业
2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资
3.电源管理或功率器件产品已经进入主流OEM供应链
4.拥有较强芯片研发和应用设计能力
5.在PMIC、功率器件、LED驱动、快充/无线充或宽禁带半导体领域处于领先地位
七、数字芯片公司(DIGITAL) Top 10
入选准备：
1.优先选择已经上市或上市申请中的企业
2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资
3.芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链
4.拥有独特的技术和较强芯片研发能力
5.在视频处理器、CPU、GPU、FPGA、存储器或特殊数字芯片领域处于领先地位
八、模拟芯片公司(ANALOG) Top 10
入选标准：
1.优先选择已经上市或上市申请中的企业
2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资
3.模拟芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链
4.拥有自主研发技术和较强芯片设计能力
5.在高精度ADC、信号链、音频功放、接口或混合信号SoC领域处于领先地位
九、无线连接公司(CONNECTION) Top 10
入选标准：
1.优先选择已经上市或上市申请中的企业
2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资
3.无线芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链
4.拥有独特无线连接和RF技术，以及较强应用设计能力
5.在蓝牙、WiFi、NB-IoT、LoRa或其它无线连接领域处于领先地位
十、通信和网络公司(COMMUNICATION) Top 10
入选标准：
1.优先选择已经上市或上市申请中的企业
2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资
3.通信或网络芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链
4.拥有独特通信/网络技术和较强应用设计能力
5.在移动通信、射频与基带、网络交换、卫星通信、毫米波或专用通信领域处于领先地位
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公众号ID：cepemchina
