ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”，向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。我们将上榜的企业分为10个类别，从每个类别约30家公司中挑选Top 10，最终形成“中国IC设计100家排行榜”。

一、上市公司 (PUBLIC) Top 10

二、初创公司(STARTUP) Top 10

三、AI芯片公司(AI CHIP) Top 10

入选标准：

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.曾获得多轮融资或行业巨头战略投资

3.拥有独特AI技术或AI芯片架构

4.AI芯片产品已经量产或商用落地

5.在云端AI训练/推理、边缘AI、智能语音、智能视觉或自动驾驶领域处于领先地位

四、传感器公司(SENSOR) Top 10

入选标准：

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.曾获得多轮融资或行业巨头战略投资

3.拥有独特传感器技术或MEMS工艺

4.智能传感器产品已经进入主流OEM供应链

5.在CIS、触觉传感、汽车传感器、惯导或MEMS领域处于领先地位

五、微控制器公司(MCU) Top 10

入选标准：

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.MCU产品已经进入主流OEM供应链

4.拥有较强芯片研发和应用设计能力

5.在家电/消费电子、智能表计、计算机和网络通信、工业控制或汽车电子领域处于领先地位

六、电源和功率器件公司(POWER) Top 10

入选标准：

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.电源管理或功率器件产品已经进入主流OEM供应链

4.拥有较强芯片研发和应用设计能力

5.在PMIC、功率器件、LED驱动、快充/无线充或宽禁带半导体领域处于领先地位

七、数字芯片公司(DIGITAL) Top 10

入选准备：

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链

4.拥有独特的技术和较强芯片研发能力

5.在视频处理器、CPU、GPU、FPGA、存储器或特殊数字芯片领域处于领先地位

八、模拟芯片公司(ANALOG) Top 10

入选标准：

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.模拟芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链

4.拥有自主研发技术和较强芯片设计能力

5.在高精度ADC、信号链、音频功放、接口或混合信号SoC领域处于领先地位

九、无线连接公司(CONNECTION) Top 10

入选标准：

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.无线芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链

4.拥有独特无线连接和RF技术，以及较强应用设计能力

5.在蓝牙、WiFi、NB-IoT、LoRa或其它无线连接领域处于领先地位

十、通信和网络公司(COMMUNICATION) Top 10

入选标准：

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.通信或网络芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链

4.拥有独特通信/网络技术和较强应用设计能力

5.在移动通信、射频与基带、网络交换、卫星通信、毫米波或专用通信领域处于领先地位

来源： 微电子制造

免责声明：本文系网络转载，版权归原作者所有。但因转载众多，或无法确认真正原始作者，故仅标明转载来源，如涉及作品版权问题，请与我们联系，我们将在第一时间协商版权问题或删除内容！内容为作者个人观点，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责

       微信号：BIEIqbs

长按识别二维码关注我们