今天,小米宣布将在3月29日举行的小米春季新品发布会上推出全新自研芯片。
据业界消息,小米从未停止芯片自研的道路,这次的小米澎湃小芯片并不是 PPT,而是已经量产了。
早在2014年10月16日,小米注册了一家全资子公司松果电子。2017年2月28日,小米正式发布澎湃S1芯片。澎湃S1芯片具备八核64位处理器,28nm工艺制程,主频2.2GHz,四核Mali T860图形处理器。同时,首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。
不过在小米澎湃s1芯片推出许久,却迟迟没有s2的消息。
此前,曾有消息称,2018年4月29日,小米跟台积电达成了秘密协议,后者将生产澎湃S2处理器。
2019 年4月,小米集团组织部发布了组织架构调整邮件,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,专注 AI 和 IoT 芯片。松果将继续专注于手机 SoC 芯片研发。
去年8月,小米创始人雷军曾回答过网友提出关于小米“造芯”的问题。当时,雷军曾表示“我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心,这个计划还在继续。等有了新的进展,我再告诉大家。”
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