来源：内容转载自公众号「芯谋研究」，作者：宋长庚，谢谢。
芯谋研究每年推出的《中国芯片设计产业年度报告》已经持续跟踪中国集成电路产业15年以上。刚刚推出的2020年报告指出，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年，这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。2020年，中国前十大芯片设计企业的营收达到241亿美元，比2019年提高了29%；前20大设计公司的营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。华为海思连续保持国内第一大芯片设计企业，2020年营收超过100亿美元。实际上，在面临美国逐步收紧对华为的技术禁令的过程中，华为海思也早在进行未雨绸缪，提高备货和流片储备。根据芯谋研究对公开数据的分析，华为从2019年5月16日开始，就大幅提高了在台积电、中芯国际等晶圆代工企业的流片订单。从2019年5月16日到2020年第三季度彻底失去了代工流片的来源之前，华为进行了5个季度的芯片储备。到2020年第四季度，台积电停止为华为提高晶圆代工，其中国区营收比例从22%下降至6%。中国芯片设计产业高速发展，首先得益于国内终端市场加大对国产芯片的支持力度，企业领导层面自上而下的推动国产芯片替代。其次是因为国内芯片产业创新能力增强，能够准确把握市场脉动，迅速推出和迭代接地气的芯片产品。在射频前端芯片、无线连接芯片、专用计算芯片等领域发展较快。随着疫情、极端气候、国际政治、社会活动等因素的影响，欧美等地区的供应商在保障芯片供应、应对突发情况的能力下降，在存储器、MCU、分立器件等标准产品领域，一旦下游开始进行国产替代，国外企业就难以夺回失去的市场。SOC芯片是中国芯片设计企业营收占比最大的领域，不仅在智能手机领域有华为海思和紫光展锐这两家重要企业，在平板电脑、智能电视、智能玩具等应用领域，中国芯片设计企业也占据重要市场份额。由于矿机芯片发展迅速，中国的计算芯片规模较之前大幅增长。CIS图像传感器芯片则支撑起了中国的传感器芯片领域。韦尔（豪威）和格科微在2020年都取得了大幅增长。中国芯片设计产业“瘸腿”现象依然严重。CPU、高端FPGA等领域依然鲜有中国企业的身影。晶圆代工产能不足制约了中国芯片设计产业的增速。2020年，位于中国大陆的晶圆代工产能折合8吋晶圆约150万片/月，而中国芯片设计企业的全部产能需求折合8吋晶圆达到200万片/月，缺口达到50万片/月。通过跟踪国内晶圆制造项目的建设情况和预期，芯谋研究预计，到2025年由于晶圆制造产能建设严重落后于芯片设计产品的发展速度，这一缺口将继续增大。芯谋研究数据研究部研究总监宋长庚表示，从数据出发进行市场研究，将数据作为研究结果，是数据研究部门的业务导向。芯谋研究近期发布的2020年中国集成电路产业年度报告（(ICwise China Semiconductor Industry Report-2H2020）持续跟踪中国集成电路产业的发展情况，以产业为对象，以数据为依据，该报告包含了超过100家中国芯片设计、IDM、分立器件企业的营收、产能、产品等分析和产业热点追踪评议，通过详实的数据，洞察高速发展的中国集成电路产业。芯谋研究《中国集成电路设计产业年度报告》每半年更新一次，包含一份报告（ppt形式）和一份数据库（excel格式）。报告内容包括中国芯片设计公司营收、产品、工艺节点、制造产能、中国集成电路产业重大事件分析等内容。欢迎咨询和订阅。垂询邮箱：gu@icwise.com.cn，顾先生宋长庚，芯谋研究研究总监，现任芯谋研究数据研究部负责人。宋长庚总监于2017年加入芯谋研究，此前曾在中芯国际和长江存储工作，拥有九年半导体技术研发工作经验，拥有多项中国和美国专利。除了掌握先进工艺技术外，宋长庚总监还充分了解行业动态，善于分析产业链上下游关联和发展趋势。宋长庚总监于哈尔滨工程大学获得材料物理学学士学位，并获得上海交通大学集成电路工程硕士学位。
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