据日经新闻4月5日报道，美国和日本在半导体领域将加强合作，双方将成立一个工作组，并考虑任命副国务卿级别的人员担任该小组最高职位。两国预计会在4月16日日本首相菅义伟出访美国时与美国总统拜登签署相关协议。据称，参与工作组的日方单位包括日本国家安全保障局、经济产业省等；美国方面则有白宫国家安全委员会（WHNSC）、商务部（DOC）等部门加入。

　　
　　在半导体产业蓬勃发展的东亚地区，美国竟无视韩国和台湾，仅拉日本入局，
　　
　　与之共同成立政府间的半导体工作组，向外传达了怎样的信息？在历经美韩两国多年打压的日本半导体产业如今依然会如此重要？如此多的疑问，只能从日本半导体产业中去寻找。
　　
　　日本半导体产业发展史：从五大企业到独苗瑞萨
　　
　　1974年，石油危机后的第二年，日本政府批准了“VLSI（超大规模集成电路）计划”，并在1976年联合日立、NEC、富士通、三菱、东芝五大公司筹集720亿日元（2.36亿美元），设立“VLSI技术研究所”，开启了一场蔚为壮观的、针对DARM存储器（动态随机存取存储器，目前最常见的系统内存）的大攻坚。攻坚体系由6大实验室组成：
　　
　　日立（第一研究室）负责研制电子束扫描装置和微缩投影紫外线曝光装置；
　　
　　富士通（第二研究室）负责研制可变尺寸矩形电子束扫描装置；
　　
　　东芝（第三研究室）负责研制EB扫描装置与制版复印装置；
　　
　　电气综合研究所（第四研究室）负责对硅晶体材料进行研究；
　　
　　三菱电机（第五研究室）负责开发制程技术与投影曝光装置；
　　
　　NEC（第六研究室）负责进行产品封装设计、测试、评估研究。
　　
　　VLSI成果惊人，计划开启的第4年（1980），在惠普对16K DRAM内存的竞标中，日本的NEC、日立和富士通完胜美国的英特尔、德州仪器和莫斯泰克，美国质量最好的DRAM的不合格率比日本最差的公司还高6倍。1982年，日本成为全球最大的DRAM生产国；1985年日本企业的半导体市场份额由26%上升至45%，而与此同时美国企业的半导体市场份额则从61%下滑至43%，日本半导体产品的国际市场占有率超过美国，成为真正的全球第一。同年，被日本厂商压制的英特尔关闭了7座工厂，裁员7200人，从此关闭了存储器业务。
　　
　　自1985年首次被超越开始，美国向日本发起芯片战争，胁迫日本签订《日美半导体保障协定》；通过这个协议，美国获得了日本半导体产业的知识产权和专利，期间美国还扶持韩国半导体企业对抗日本。1992年，三星将NEC挤下DRAM世界第一的宝座。在美国的残酷打压下，日本半导体芯片由盛转衰。

　　
　　1999年，为了保存最后一丝火苗，NEC和日立分别剥离旗下DRAM业务，成立了新公司尔必达（Elpida），2004年三菱电机的DRAM业务部门也被并入，三家日本半导体厂商的DRAM业务合并为新的公司尔必达。在顽抗了十几年后，在美韩的联手打压下，尔必达于2012年2月28日宣布破产。
　　
　　2003年4月1日，日立制作所及三菱电机的半导体事业部合并，成立瑞萨科技。2010年4月，NEC电子和瑞萨科技合并，重组为瑞萨电子，日立、三菱电机退出半导体市场。日本半导体行业最后的希望，唯一保留纯正日本血统的仅剩下了瑞萨电子。
　　
　　2012年12月，日本制法革新机构向瑞萨注资1400亿日元，同时，丰田、日产、佳能及松下等八家公司共同向瑞萨注资100亿日元，瑞萨成为日本政府机构控股、整合了日本主要汽车、消费电子等大型企业的巨型企业。
　　
　　在美国和韩国的联合打压下，日本半导体产业并非是完全衰落了，而是“隐形”了。日本人转向了将资源集中到了附加值更高的上游。在半导体材料研发上，以日本人特有的工匠精神守护着最后的堡垒。
　　
　　半导体材料是日本工匠精神最后的堡垒
　　
　　众所周知，在半导体产业领域，制约芯片发展的主要有三张王牌，分别是材料、半导体设备、EDA软件。这三项是处于整个产业链的最上游，谁控制住了这三项就相当于掌握了芯片的命脉。美国已经拿走了两张王牌，分别是EDA和半
　　
　　导体设备，而日本拿走了另一张，那就是材料。

　　
　　这两年日韩交恶，日本对韩国限制出口的材料中，日本产能均占到50%以上，其中氟聚酰亚胺、氟化氢材料分别占全球份额的90％和70％。这些材料只是日本在半导体材料领域处于垄断地位的冰山一角。日本人在科技行业里的那份不惜一切代价追求技术极致性格，注定了很多高品质的材料只能出自日本。
　　
　　据国际半导体产业协会（SEMI）推测，信越、SUMCO、住友电木等日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%。生产半导体芯片需要19种必须的材料，缺一不可，且大多数材料具备极高的技术壁垒。日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、封装材料等14中重要材料方面均长期保持着绝对优势。
　　
　　东京电子在晶圆上涂布光刻胶（感光材料）、呈现电子电路的“涂布显影设备”领域掌握9成全球份额。在硅晶圆领域，排在世界首位的信越化学工业和SUMCO合计掌握约6成份额。在晶圆上烧制电路时使用的光刻胶，日本企业掌握9成左右份额，JSR和东京应化工业等是代表性企业。

　　
　　如今，日本是最大的半导体原材料出口国，拥有全球极为少见的全产业链能力，这正是当年日本半导体工业决策者留下的唯一“退路”。比起一个锋芒毕露的日本，一个越来越“隐形”的日本，更让人敬畏。美国人自然很明白，掌控日本半导体材料的重要性。
　　
　　美日半导体工作组的任务
　　
　　由于目前全球性半导体短缺仍在持续，美国和日本都面临着缺乏芯片的压力。因此，美日半导体工作组的任务之一就是建立分布式供应链，不依赖特定地区的体系，比如地缘政治风险较高的台湾，还有与美国对立加深的中国，确保半导体等战略性电子零组件供应链稳定。
　　
　　目前全球半导体的72%产于韩国、台湾等亚洲地区。英特尔、高通等主要半导体设计企业都是美国企业，但在美国生产的半导体仅占13%。
　　
　　日本在半导体制造材料和设备领域具有优势，美日双方将考虑在日本建立联合研发基地，在开发新技术等领域进行合作。美日两国相关部门和机构成立工作组后，将划分各自在研发、生产中的角色。之后的一系列动作将陆续展开。
　　
　　除了脱离中国供应链，确保半导体供应链稳定这个目标之外，美国还有另一个目标，那就是：在与中国的竞争中占据绝对优势。
　　
　　为了推动美国半导体产业发展，拜登已要求美国国会出台价值500亿美元（约合人民币3270亿元）的补贴。3月26日，美国总统拜登在白宫召开了上任以来首场总统新闻发布会。拜登在会上表示不寻求与中国对抗，但在自己任期内绝不会允许中国超越美国成为世界头号强国。与特朗普政府一样，拜登政府会采取各种手段来遏制中国产业的领先优势。

　　
　　半导体将会是美国对付中国的最佳武器。特朗普的美国政府针对华为等一众中国公司祭出封锁令，直接导致国内企业接连受损。与美国不同，日本目前未对中国的出口施加任何限制。但美日成立工作组后，美国可能寻求与日本合作，要求日本限制对中国出口半导体制造材料和设备。如果日本迫于美国的压力，有意或无意对中国实施出口限制，那么我国的半导体产业将如何应对呢？
　　
　　虽然中美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，已宣布共同成立「中美半导体产业技术和贸易限制工作组」，但协会之间的工作组无论如何不能与政府间的工作相提并论的。协会间的工作组也仅仅限于沟通交流，信息共享，就具体问题进行讨论，在影响决策方面能量有限。
　　
　　美日半导体工作组成立，势必刺激韩国和台湾迅速向美国靠拢。三星电子和台积电都已经宣布在美国投资建厂，扩大产能，迎合了拜登提出的半导体重建大计划。
　　
　　美国要求韩国三星和SK海力士等企业，参与对中国华为的围堵，但韩国企
　　
　　业对此兴致缺乏。据《日本经济新闻》报道，美国近日已经邀请三星参加4月12日的全球半导体企业与美国车企之间的供应会议。美国可能会直接要求韩国企业增加在美国半导体产业的投资。迫于美国威胁，三星已经准备投入170亿美元在美国建厂。

　　
　　近日也有台媒报道，台“工研院”专家称，日本在半导体领域同美国展开合作 ，协助美国加速与中国脱钩，可能拉大美中实力差距，甚至还有可能阻挠中国落实十四五计划。由于美日都缺乏先进制造、封装，台积电势将从中扮演重要的合作角色，台湾地区也须借机加入同盟。事实上，美国也乐见韩国和台湾的大企业加入。
　　
　　面对美国近期在半导体产业上的脱钩、遏制、组团施压，中国也并非束手无策。在国际上纠集各色反华联盟，这是美国的一贯作法，也符合美式风格。前几年，美国在经贸领域主导的“跨太平洋伙伴关系协定”（TPP）曾纠集了12个国家参加，主要目的就是把中国排除在外，最后还没等到TPP发挥“功效”，美国就宣布退出了。“中国人不吃这一套”，中国人是在长久斗争中成长起来的，中国半导体产业也不会因为一个美日工作组而受阻衰落。