4月21日上午台积电创办人张忠谋在出席2021大师智库论坛时，以“珍惜台湾半导体晶圆制造优势”为题发表演讲。

张忠谋表示，“大陆现在还不是对手，尤其在晶圆制造领域。”中国大陆在过去20年投资了数百亿美元在半导体制造上，目前仍落后台积电至少5年以上、在逻辑半导体设计（IC）也落后美国和台湾至少1到2年。

美国在土地、水、电方面都有优势，联邦和州政府也有补贴，但短期的补贴难以推动长期竞争。再者，美国工程师敬业程度不如台湾。在美国制造业几十年前就不红了，他们可以做创投、销售，金融业或其他也好都比制造业吃香，美国但其他方面不行。制造的单位成本明显较高。至于三星电子，则是台积电的最强劲的对手，在人才、经理人方面与台湾相似。

张忠谋认为台湾有三大优势：第一，台湾有大量优秀、敬业的工程师、技工、作业员，愿意投入制造业，这是很大的优势。第二，经理人都是台湾人，董事长以下都是专业的经理人领导，要成为世界级的企业，专业经理人是比较好的模式。第三，交通设施便捷，高铁及高速公路交通方便，适合大规模制造业人员调动，比如台积电的三个制造中心，就分别在新竹、台中和台南，这样一来成千的工程师就不必搬家。

由于台积电对台湾地区来说十分重要，但张忠谋也坦言，过了这么多年他还是没看到有下一个“台积电”产生。企业要对全世界重要，又要有很高市场占有率，还必须有创新产品或商业模式，这些都很难。他同时强调，半导体产业是第一个台湾地区具有相当优势的行业，这优势得来不易，守住也不易。半导体产业是攸关民生、经济、国防的重要产业，希望政府、社会要努力加以珍惜。

客观而言，在半导体制造方面，国内技术最先进的芯片代工企业就是中芯国际。2019年中芯国际在第二季度财报会上宣布14nm进入客户风险量产。2021年3月，中芯国际在拿到光刻机进口许可后，便迅速与荷兰的ASML公司签订了一项价值12亿美元的购买协议。同时式对外宣布，在4月份进行7nm芯片的风险试产。

而台积电的7nm工艺分为第一代7nm工艺（N7）、第二代7nm工艺（N7P）、7nm EUV（N7+）。其中N7和N7P使用的是DUV光刻，为了用DUV制作7nm工艺，台积电还使用了例如沉浸式光刻、多重曝光等技术。而N7+则直接使用了EUV光刻。

台积电于2018年开始生产7nm芯片，第一代7nm芯片于2018年4月份大规模投产，第二代基于EUV光刻7nm芯片已在2019年投产。到2020年7月，台积电的7nm芯片已生产了10亿颗，平均每个月都要生产超过3700万颗7nm芯片。2020年至今，台积电的5nm制程投片量也相当稳定。

在市场份额方面，台积电更是绝对主导。据TrendForce集邦咨询发布的2021年第一季度数据，台积电以56%的份额在市占率排名第一，中芯国际市占率仅5%，排名第五，在三星、联电、格芯之后。

张忠谋在演讲中所讲的有一定道理。目前，在半导体制造上国内企业的确处于落后地位，但具体落后几年是很难确定。台湾地区所谓有优势也听听罢了，国内愿投身半导体领域又敬业的工程师更多，专业的经理也不会少，至于交通便捷和人员调动根本不是问题。张忠谋的演讲大概从产业政治的角度出发，不可全部接纳、听了便信。