不久前的1月20日，全球光刻机龙头ASML正式交付了一台晶圆量测设备YieldStar 385。相比于售价动辄过亿美元的光刻机，这台新设备并未引起过多关注。

但实际上，在量测设备领域，ASML已投入了十年的研发。而ASML最新推出的YieldStar 385设备，可用于最领先的3nm制程产线。

那么，这种得到全球光刻王者青睐的量测设备到底是什么？

在芯片制造全程中，晶圆厂需要在刻蚀、光刻等每一个步骤结束后，对晶圆进行检测，以确认加工参数达到设计要求、排除晶圆表面缺陷，从而保证良率和控制成本。

这种贯穿芯片制造全程的检测工艺，就被称为“前道量测”，又称“过程工艺检测”。

据SEMI和申港证券研究所统计，前道量测设备（工艺控制检测设备）的价值，占到晶圆厂制造设备总额的10%。

今天，芯东西着眼全球市场，解读前道量测设备背后的技术逻辑，以及领先玩家背后的故事。

翻开ASML 2020年的财务报告，可以看到在2020年，ASML向客户交付了四套前道量测系统，分别为三套eScan1000多光束检测系统、一套YieldStar 385系统。

全球光刻之王为何布局前道量测设备市场？或者说，前道量测设备会对光刻工艺造成怎样的影响？

在2020年7月18日ASML官方Facebook账号发布的一条推文中，我们可以找到答案。根据推文《ASML关键量测机台的诞生》，2000年代早期，半导体制造商在使用光学系统检测转印在晶圆上的线路图案时，遇到了瓶颈。

具体来说，2000年以后，芯片制程推进至0.13µm（130nm）时，要在0.13µm光刻分辨率的芯片上检测出缺陷，晶圆厂有可能需要中断芯片制造过程。不仅如此，随着摩尔定律向前发展、光刻精度日益提升，晶圆前道量测的任务日益加重，迫切需要更加智能的量测机台。

目前，前道量测设备主要用到光学技术和电子束技术。前者通过分析光的反射和衍射光谱，间接进行测量，是晶圆厂主要使用的检测技术；后者根据电子扫描直接放大成像。

据SEMI及国金证券的测算，全球半导体检测类设备市场规模超800亿元，其中前道量测设备市场规模约为406亿元。

放眼全球前道量测设备市场，外国厂商占据主导地位。

其中，仅行业龙头科磊（KLA）就占据过半市场份额，市占率高达约53%。此外，美国应用材料、日本日立、美国耐诺、中国台湾Hermes Microvision、以色列Nova等厂商亦排名前列。

除去上述几家厂商，全球晶圆前道量测设备市场中，还有一家日本厂商不得不提——Lasertec。

Lasertec的产品可用于当今最先进极紫外光刻（EUV）的前道工艺检测。目前，Lasertec是该领域唯一一家设备制造商。

目前，全球范围内仅有台积电和三星电子能够利用EUV技术生产芯片。而这两家企业已确认订购了Lasertec的EUV检测设备。

随着利用EUV技术生产的5nm制程芯片纷纷落地商用，Lasertec公司的业绩表现水涨船高。

从2019年初以来，Lasertec公司的股价已经飙升逾900%。

把目光放回国内，据市场研究机构国金证券测算，目前，中芯国际、长江存储、长鑫存储占据了国内前道量测设备年需求的40～50%左右。

而在供应端，科磊等外国厂商在大陆的市占率达到约70%。

国产玩家方面，中国企业起步较晚，目前上海睿励、中科飞测、精测电子等对前道量测设备有所布局。

其中，上海睿励成立于2005年，主要产品包括光学薄膜测量设备、光学关键尺寸测量设备等。工商平台显示，国家大基金持股上海睿励约12.1%。

深圳中科飞测成立于2014年，公司由中科院微电子所和创业团队共同创立。2020年5月份，中科飞测生产的椭偏膜厚量测仪已落地士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目。

上海精测电子成立于2018年，在前道量测设备和后道封测设备上均有布局。工商平台显示，国家大基金持股上海睿励约13.3%。

作为贯穿芯片制造全程的重要设备之一，前道量测设备对于提升芯片良率具备重要意义。

据估计，产品良率每降低一个百分点，晶圆代工厂商将损失100～800万美元。

在提升芯片产业国产化被不断强调的今天，攻坚每一个产业链环节成为中国芯片玩家面临的行业使命。

目前，国内前道量测设备市场仍旧由外国厂商占据主导地位，期待未来中国厂商能够通过提升产品、研发等各方面实力、占据更多市场主动权。