• 第2届第三代半导体论坛，首届汽车半导体产业链论坛2021将于6月23-25日在长沙召开。

• 将安排参观考察长沙重点第三代半导体生产基地，以及新能源汽车产业链相关生产基地。

2020年3月12日，《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》发布，其中“集成电路领域”重点提到碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。近几年来，碳化硅晶圆需求快速增长，STM、英飞凌、安森美等诸多器件制造厂商已与Cree Wolfspeed、SiCrystal和GTAT等签署了多项长期晶圆供货协议，同时韩国SK Siltron收购了杜邦的碳化硅晶圆事业部，STM也完成了对Norstel的收购。得益于电动汽车的发展及其相伴的充电基础设施的市场发展，预计2020-2025年间碳化硅器件的市场增长率将达到30%左右。国内厂商如三安、山东天岳、天科合达等厂商对碳化硅晶圆领域的投资已超过300亿元，已披露的投资项目多达20个。

受益于5G宏基站和毫米波小基站以及快充市场的快速崛起，氮化镓器件受到市场热捧，预计2020-2025年间氮化镓器件的市场增长率超过35%。目前GaN射频市场主要由Cree、Macom、Intel等占据，功率市场有英飞凌、Transphorm等。近来年，国内企业如三安、英诺赛科、海威华芯等也在积极布局氮化镓项目。在当前国际形势下，中国第三代半导体供应链正在加速本土化。随着5G、新能源汽车、消费电子等行业的快速发展，碳化硅和氮化镓产业和相关企业将迎来空前的发展机遇。

第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛2021将于6月23-24日长沙召开。会议将由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1.全球与中国第三代半导体市场及产业发展机遇

2.中国第三代半导体产业政策与项目规划

3.芯片产能供需与第三代半导体市场

4.第三代半导体技术发展趋势

5.SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展

6.新基建相关产业对第三代半导体的需求

7.SiC市场以及技术发展难题&解决方案

8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用

9.GaN在快充市场中的发展及替代情况

10.第三代半导体国产化与技术及设备发展机遇与挑战

11.其他第三代半导体发展前景

12.工业参观与考察（重点企业或园区）

中国汽车半导体产业链论坛将于2021年6月24-25日在长沙召开。

汽车半导体可分为功能芯片 MCU (Microcontroller Unit)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器及其他。汽车正迈向高度电气化和智能化，各大车企对芯片也来越依赖。近1-2年来，受疫情刺激电子产品需求，国际贸易争端、德州暴风雪等导致供应减少的影响，“缺芯”成为全球汽车产业最大的难题。预计2021年底，汽车总产量将削减96.4万辆。通用、大众、丰田、福特等众多汽车巨头都已受到冲击而部分减产。芯片供应不足也影响到国内汽车产量，造成巨大的经济损失。

2019年全球汽车半导体产值达到410亿美元。我国汽车产业规模占全球市场达30%以上，而自产的汽车芯片只占5%，汽车芯片大量依赖进口，关键零部件进口比例超过90%。工信部正大力支持汽车半导体产业发展。行业面临巨大的发展机遇，有望迎来爆发式增长。

首届中国汽车半导体产业链论坛将于2021年6月24-25日在长沙召开。会议将由亚化咨询主办，探讨全球与中国汽车半导体供需现状和展望，汽车半导体产业链政策，国内大厂产能现状与扩能计划，芯片缺货关键原因分析和解决方案，新能源和智能汽车发展趋势以及对汽车半导体的需求，车规级芯片的认证与发展趋势，上游材料和设备产业配套，汽车半导体项目投融资机遇等话题。

主要议题：

1.全球与中国汽车半导体供需现状和展望

2.国家汽车半导体产业政策趋势

3.车用芯片短缺问题分析与探讨

4.汽车半导体产能统计与扩能计划

5.大型车厂与Tier 1头部企业的需求

6.新能源和智能汽车发展趋势及影响

7.车规级功率半导体：IGBT、MOSFET、第三代半导体

8.其他汽车半导体：CPU、CMOS、存储等

9.汽车半导体上游的材料与设备

10.汽车半导体与先进封装

11.汽车半导体的国产替代机遇

12.产业园区或企业参观

如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您尽快与我们联系:

徐经理

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近期，第三代半导体与车用半导体产业快速发展，数十个项目稳步推进。亚化咨询将项目动态简要整理如下。

第三代半导体

长沙三安

三安长沙碳化硅制造基地一期工程已于2021年1月全面封顶，预计设备机台将在未来数月内陆续进场调试，下半年启动投产。

斯达半导体

2021年3月2日发布公告，拟非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元，其中有20亿元将用于高压特色工艺功率芯片和SiC研发及产业化项目。项目达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。在此之前的2020年12月18日，曾公告拟投资22947万元建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

国宏中能

2021年1月15日，由国宏中宇科技发展有限公司控股，山东国宏中能科技发展有限公司投资建设的年产11万片碳化硅衬底片项目在东营市河口经济开发区建成并启动试生产。山东国宏中能科技发展有限公司目前主要生产4英寸、6英寸4-H N型导电碳化硅衬底片和4-H半绝缘碳化硅衬底片。

瞻芯电子

3月30日，位于浙江义乌的瞻芯电子碳化硅功率芯片制造项目开工。浙江瞻芯电子科技有限公司碳化硅功率芯片和特色工艺制造项目计划投资建设碳化硅功率器件生产研发中心，包含6英寸的碳化硅功率器件生产线与工艺研发平台，预计2021年设备进场安装和调试，2022年投入生产，形成年产30万片6英寸晶圆的生产能力。

同光晶体

2021年3月，其落地保定涞源的碳化硅单晶衬底项目厂房建设完成封顶。项目总投资10亿元，搭建碳化硅单晶生长炉600台。计划2021年8月项目一期投产，到2022年4月，实现满产运行。

南砂晶圆

穗芳科技消息，2021年4月10日，由其承接的广州南砂晶圆半导体技术有限公司项目举行了项目启动会暨开工仪式。项目计划总投资9亿元，计划建设各类衬底片和外延片共20万片。

天达晶阳

2021年4月清河经济开发区官方微信公众号发布消息称，目前，天达晶阳碳化硅单晶体项目正在进行无尘车间改造，一期54台碳化硅单晶生长炉已全部到场，30台已安装到位，预计4月底进行调试。天达晶阳公司投资建设碳化硅单晶体项目，总投资约7.3亿元，项目建设分为两期。其中，第一期为年产4英寸碳化硅晶片1.2万片，利用原项目厂房进行改造。第二期年产分别为4-8英寸碳化硅晶片10.8万片，增设相应生产能力的单晶生长炉及其配套的切、磨、抛和检测设备。

志橙半导体

4月6日，广东政务服务网广东省投资项目在线审批监管平台显示，“志橙半导体SiC材料研发制造总部项目”已经备案。志橙半导体拟在广州开发区建设SiC材料研发制造总部，主要从事半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。

东尼电子

4月12日，浙江东尼电子股份有限公司发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过50,000万元（含），计划投资项目包括年产12万片碳化硅半导体材料项目。

北京晶格领域半导体有限公司

4月8日，顺义区政府官网发布信息称，北京晶格领域半导体有限公司投资设立的4-8英寸液相法碳化硅晶圆研发及生产项目厂房已装修完毕，第一批设备全部进场，并开始试生产。

江苏连云港亮晶科技

2021年2月25日，江苏连云港亮晶新材料科技有限公司的碳化硅单晶圆芯片项目签约落户新疆昌吉回族自治州，总投资额20亿元，计划年产8万片第三代半导体芯片和碳化硅单晶圆芯片。

赛微电子

2021年4月1日，赛微电子发布公告，已与青州市人民政府签署了《合作协议》，共同推荐6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目的建设，将在租赁现成土地厂房的基础上进行适应性补充建设，且已经锁定成套热线设备，目标在2021年内建成并做好投产准备，2022年上半年投产。一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12000片/月的生产能力。

立昂微电子

立昂微电子2021年1月4日公告，与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员会于2020年12月24日在浙江海宁市签订《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，项目总投资约43亿元人民币，其中设备投资36.05亿元，将建设年产36万片6英寸GaAs/GaN微波射频集成电路芯片。其中包括年产18万片GaAs HBT和pHEMT芯片，年产12万片VCSEL芯片，年产6万片氮化镓HEMT芯片。

江苏能华微电子

济阳圈2月消息，2月7日济阳区举行2021年春季重点项目集中签约仪式活动，其中包括江苏能华微电子科技氮化镓器件封装项目，项目计划总投资2.4亿元，建设以Die Bond、Wire Bond、Dicing Saw等设备为主的封装测试线，采用DFN、QFN类扁平封装形式，结合PCB工艺采用埋入式封装、芯片级封装等多种方式，搭建氮化镓功率器件从研发生产至封装的完整产线，实现氮化镓功率器件的规模化生产。

苏州晶湛半导体

苏州工业园区管理委员会官网显示，2021年3月，苏州晶湛半导体有限公司新建氮化镓外延片生产扩建项目环境影响评价进行第一次公示。本项目拟投资2.5亿元，建成后年产氮化镓外延片产品50万片。

聚力成半导体

聚力成半导体（盐城）有限公司第三代半导体氮化镓外延片制造产业链项目2021年一月进行环评公示。该项目计划新上一条氮化镓外延生产线和一条氮化镓晶圆薄化生产线。项目建成后将形成年产6英寸氮化镓外延片12万片和氮化镓晶圆超薄化120um制程36万片的生产能力。

纳维科技

1月24日，苏州纳维科技有限公司在园区举行总部大楼奠基仪式。该项目位于苏州纳米城，总用地面积14000平方米，总建筑面积约34000平方米，将建设氮化镓（GaN）单晶衬底研发基地与高端产品生产基地，预计年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片。

徐州致能半导体

徐州致能半导体有限公司氮化镓芯片研发与产业化项目计划投资预计约1.8亿元，将建设氮化镓功率器件生产线，一期规划月产能4500片6吋晶圆，二期规划月产能1.5万片6吋晶圆，项目周期为2021年2月至2021年12月，项目目前似乎已经在建设中。

汽车半导体

中欣晶圆

3月下旬，中欣晶圆正式下线符合CIS芯片需求的P型同质外延片，能够根据客户需求调节厚度和电阻的国产外延产品替代方案已经正式推向市场。

扬杰科技

2021年2月27日，扬杰科技全资子公司扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目举行开工仪式。

本次开工项目计划总投资3.5亿元，项目用地97亩，规划设计建筑面积6.73万平米；项目将建成年产1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆生产线，包括汽车电子芯片、5G基站防护芯片、保护器件TVS/TSS芯片等；产品主要用于汽车车载、汽车车控、汽车发电机、5G基站、安防、电源、工控等，实现进口替代。

卓胜微

3月31日，江苏卓胜微电子股份有限公司同意对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27亿元，以进一步扩充SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。

总投资金额35亿元。项目建成后，将提升卓胜微在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局。

斯达半导体

2021年3月3日，募集资金总额不超过35亿元(含此数)，用于投资以下项目：20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目；7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目；8亿元用于补充流动资金。

黑芝麻智能

4月19日，黑芝麻智能在2021车展首日发布了其新一代高性能车规级自动驾驶计算芯片华山二号A1000 Pro。该芯片可以达到106（INT8）-196（INT4）TOPS算力，采用异构多核架构、16核Arm v8 CPU 、16nm工艺制程，典型功耗仅为25w。这是目前国内算力最高的自动驾驶计算芯片，可以支持高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。

台积电

4月23日，董事会中核准资本预算 28.87亿美元，用以建置成熟制程产能。台积电称，该本支出将用来扩充南京 12 寸厂，预估增加月产能 4 万片的 28nm 产能。业界透露，主要是应对车用芯片和 CIS 图像传感器的需求大爆炸。

韦尔股份

2021Q1，韦尔股份旗下豪威科技宣布，目前已正式加入NVIDIA DRIVE自动驾驶汽车开发生态系统。同时，还发布了首批可兼容用于模块化NVIDIA DRIVE AGX自动驾驶汽车人工智能计算平台的汽车图像传感器系列产品，包括OX08B40、OX03F10和OX03C10、OV2311和全新500万像素图像传感器，目前均可提供样品并进行量产。

安世

2020年8月，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港新片区。该项目是闻泰科技半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。

2021年1月初，闻泰科技全资子公司安世半导体面对激增的半导体材料需求，宣布扩建位于上海临港的12英寸晶圆厂，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。

全志科技

全志科技2016年的定增募资项目，车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目达到预定可使用状态日期为2020年末，但截至一季度末的投资进度仅为78.25%，实现的效益仍为负，亏损达1.007亿元。

全志科技表示，该项目阶段性产品已经实现大规模量产，由于汽车电子市场客户导入验证周期长且产品生命周期长，相关产品销售正处上升阶段，同时后续产品仍处研发阶段需要持续投入，销售产生的效益仍未能弥补前期投入，所以实现的效益为负。

比亚迪

比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，IGBT 产能达5万片/月，新一条车用 IGBT 项目于20年4月在长沙开工，年产能达25万片。，车碳化硅MOSFET已经走到3代，第4代正在开发当中。

芯旺微

3月10日消息，芯旺微电子完成B轮融资，交易金额3亿元，资金将主要用于投入车规芯片的研发，包括应用于汽车发动机和域控制器等领域的多核、符合ASIL-D等级MCU，以及射频、总线、汽车以太网等领域产品，致力成为汽车领域多方位产品供应商，同时布局汽车软件生态开发。

北京君正

4月14日晚间，北京君正披露2021年度计划募集资金总额不超过14.07亿元，用于投资芯片项目的资金为9.87亿元。

其中， 车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目由该公司下属子公司矽恩微电子(厦门)有限公司组织实施，总投资金额35612.77万元，其中募集资金使用金额17542.44万元，主要用于智能照明驱动控制芯片、矩阵LED驱动芯片、彩色LED驱动芯片的研发与产业化。该项目建设期为72个月，预计税后投资回收期为7.38年(含建设期)，税后财务内部收益率为22.49%，税后财务净现值为18214.34万元。

车载ISP系列芯片的研发与产业化项目由该公司下属子公司合肥君正科技有限公司组织实施，总投资金额42219.55万元，其中募集资金使用金额23735.66万元，主要用于面向车载摄像头的三款ISP芯片的研发及产业化。该项目建设期为72个月，预计税后投资回收期为8.08年(含建设期)，税后财务内部收益率为17.18%，税后财务净现值为8954.01万元。

紫光国微

4月26日，根据紫光国微官方的消息，紫光国微旗下紫光同芯安全芯片产品成功导入国产知名汽车高端品牌，以紫光芯为代表的国产安全芯片，首次在国产乘用车市场实现装车。

捷捷微电

3月18日，捷捷微电总投资25亿元的高端功率半导体产业化项目正式在苏锡通科技产业园区开工。据南通官方消息，该项目分两期建设，一期、二期产能一致，项目建成后，一期二期均能形成年产Trench MOS 276000片、LV SGT 144000片、MV SGT 180000片的生产能力。

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