5月6日消息，根据日本《共同社》 报导，针对搭载于各类电子设备中的半导体芯片，日本政府将在本月内提出汇整各项强化开发及生产架构的国家政策。而提出该政策的原因，除了为保障在5G 通信系统、车用电子等相关设备与零组件的稳定供应外，还有因为美国和中国的技术竞争，使得半导体在国家安全的方面重要性快速上升所致。

报导指出，过去日本半导体产业曾经一步占全球市场比例超过一半。不过，随着中国台湾和韩国企业的崛起，目前日本占比已降至10% 左右。对此，日美两国政府在4月的高层会谈中，就对相互合作，并确保半导体供应稳定达成共识。另外，针对也可用于军事的半导体，也确认为事关国家安全方面的重要技术之后，随着中国进一步推动半导体国产化，欧盟也提出扩大区域内生产半导体产品的方案后，使得国际竞争正在提升情况下，必须进一步进行相关的国际合作。

报导强调，日本政府即将推出的半导体国家政策，主要是针对日本将与美欧部分国家，以及全球半导体市场占有率较高的台湾方面进行合作，还有努力争取吸引海外厂商在日本国内设立大规模生产基地，以增强日本本土的供应链结构。其中，在吸引海外厂商合作及在日本设立生产基地方面，日本政府预计在金融和税制方面提供补贴支持，并促进国内原材料、制造设备厂商及研究机构与海外方面的共同开发，力图强化本土技术实力，以防止海外突发情况而导致供应链断裂的风险。

报导进一步指出，随着全球新冠肺炎疫情的大流行，此前减少的车用半导体需求在近期快速复苏，导致全球车用半导体陷入供不应求的状态，使得日本国内汽车厂商也受到冲击，因而被迫减产。而且，预计5G 及自动驾驶的普及将使得市场需求进一步扩大情况下，整体半导体供需失衡的情况预期可能加剧，如此受影响者不仅是企业，还可能直接关系到国家的经济实力。因此，日本政府为降低未来相关风险的恶化与再次发生风险，所以准备推出相关半导体产国家政策。

此外，日前日本政府也召开经济成长策略会议，针对稳定确保陷入全球供应不足的半导体，相关部会讨论了支援国内投资的措施，以应对数位化社会下的半导体需求状况。日本官房长官加藤胜信表示，将促进研发和投资，力图架构确切的供应体制，并将加强目前尖端产品国产化发展。

来源：technews