IBM 发布全球首个 2nm 芯片制造技术

IBM 日前宣布了全球首个 2nm 芯片技术，可以在一个指甲大小的芯片上集成 500 亿个晶体管。

对比 7nm 芯片，2nm 芯片可以在同等功耗下带来 45% 的性能提升，或者在同等性能水平下降低 75% 的功耗。IBM 表示，对于智能手机，2nm 芯片或许可以带来四天一充的续航表现。

IBM 抢先一步在芯片工艺制程上取得了突破。目前，苹果的 M1、华为的麒麟 9000 芯片均采用台积电的 5nm 工艺制程，而高通骁龙 888 则采用的是三星的 5nm 工艺制程。在 PC 领域，英特尔目前正在使用 10nm、14nm 工艺制程，其 7nm 工艺至少要等到 2023 年；AMD 目前主要采用 7nm 工艺，其芯片由台积电打造。

不过，IBM 的 2nm 处理器何时进入消费领域还不得而知。据报道，IBM 计划今年发布其首款商用 7nm 处理器，用于旗下的 Power Systems 服务器。照此看来，2nm 进入消费级笔记本与智能手机仍需时日。

三星 Galaxy Z Flip 3 国行通过 3C 认证，

配 15 W 充电头

近期三星有多款设备通过了国内 3C 认证，据知名数码博主数码闲聊站透露，其中就包含了三星 Galaxy Z Flip 3 折叠屏手机。

据了解，三星 Galaxy Z Flip3 国行型号为 SM-F7110，认证充电器支持最高 15W 快充。此外，三星 Galaxy Z Fold3 国行型号 SM-F9260 也已通过认证，采用 2215mAh+2060mAh 双电芯设计，配备三星 Galaxy S10 同款 25W 充电器。

爆料显示，三星 Galaxy Z Flip 3 继续搭载上下翻盖式折叠屏，居中打孔摄像头设计，屏幕尺寸为 6.7 英寸。该机搭载骁龙 888 处理器，支持 120Hz 高刷，预计屏占比将进一步提升。

森海塞尔消费电子业务被

助听器巨头 Sonova 收购作价 2 亿欧元

森海塞尔今日宣布，将旗下消费电子业务出售给全球最大的助听器厂商 Sonova，未来将专注于专业领域。

未来，森海塞尔将隶属于 Sonova 的助听品牌Phanok，但品牌会继续保留，Phanok 会继续推出森海塞尔品牌耳机与 Soundbar。

据报道，由于这些年消费级音频市场出现了巨大变化，加之进军无线产品时机过晚，森海塞尔备感压力。

这笔收购价值 2 亿欧元。目前，相关交易仍待监管部门批准，预计今年年底前完成。

RedmiBook Pro 锐龙版月底发布，

小米平板新品要等下半年

小米官方早前确认，今年会有平板电脑新品。不过小米公司 Redmi 产品总监王腾表示，这款新品不会在本月内发布。

小米平板 4

他今日在与网友互动时透露了上述消息，并表示大尺寸平板要等到下半年。也就是说，小米平板 5 至少也要等到 6 月才会发布了。

他还透露，RedmiBook Pro 的锐龙版会在本月底发布。此前 Redmi 于今年 2 月发布了 RedmiBook Pro 新品笔记本，搭载英特尔酷睿处理器。

根据之前的爆料，小米平板 5 预计搭载 11 英寸大屏、骁龙 870 处理器，支持高刷，将采用类似 MIX FOLD 折叠屏手机的系统，并支持手写笔。

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