芯片 IC 封装工艺介绍(PPT)

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大联大 世平_NXP电竞外设 开发板


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► 核心技术优势

1. 相关软硬体设计,可提供客户快速开发

2. LPC55Sxx 硬体加速器开发设计,可以协助 Key Scan 的运用

3. LPC55Sxx 对应 PixArt PMW3389 的光学 Sensor设计及程式

4. LPC55Sxx I2S 的设计,可以针对不同的 Audio Res 做不同对应

5. 主动式 RGB LED 的相关设计,并有相关 DMA 控制模式

6. 后续可搭配其他板子做延伸开发


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