射频芯片设计（王志功主讲）、DDR5、PCIe5技术难点及挑战 & 5G芯片过去、现状和未来【5月11日线上分享】
芯片企业正在积极抓住市场与时代的机遇，继续完善芯片产品生态的建设，为市场与应用场景提供有竞争力的解决方案。本次峰会将以干货分享为主，重点梳理国内外5G产业链环境及市场分析，及当下5G芯片设计的热点技术，助力我国5G芯片产业的快速发展。
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(图片仅供参考，礼品请以实物为准)
演讲主题一：射频及高速集成电路设计
王志功，东南大学教授
嘉宾介绍
王志功，东南大学信息科学与工程学院教授，博士生导师，东南大学射频与光电集成电路研究所所长。1997年10月作为国务院人事部归国定居专家回国工作，受聘为东南大学无线电工程系（信息科学与工程学院）教授，博士生导师，电路与系统学科带头人，领导建立了东南大学射频与光电集成电路研究所，并任所长。主要从事数字无线电、数字电视、移动通信和无线互联网接入等系统的射频、微波毫米波以及光通信用超高速集成电路研究和以瘫痪肢体运动功能重建为目标、跨学科的“微电子神经/肌电桥”研究及经络机理和针灸效应研究。在2015年4月的第43届日内瓦国际发明展览会上，领导发明的“微电子神经肌电桥”获特别金奖。
课程提纲
射频集成电路与系统对于视频广播(电视)、移动通信和无线数字网络、卫星通信、全球定位（GPS）、雷达、光纤通信以及生物医学电子信息等都具有重要的应用价值。射频集成电路设计需要系统、电路、工艺和工具的知识，需要设计、制造和测试的环境。
射频、射频系统与射频集成电路
射频集成电路设计要点
射频集成电路设计示例
演讲主题二：5G芯片：过去、现状和未来
戴辉，集微网副总
嘉宾介绍
戴辉，集微网副总，有20多年的电子信息业从业经历，从2017年开始，持续发表科技史、科技观点的文章。一些观点有：GSM是中国芯片事业发展的巨大契机，GSM为全人类文明提升带来巨大贡献。中国的操作系统已经发展到了相当的水平，可以胜任备胎不怕断供。
课程提纲
中国从基本无芯到芯片产业纷纷发展，发展契机是什么？
2021年，拜登履职，疫情缓解，中国的芯片、操作系统、软件应用等科技事业将会迎来新的篇章，何去何从？
5G已经进入第三年，到底有什么意义，有什么进展，以及面临什么问题？
错综形式下的技术趋势与市场展望。
中国芯片企业在5G领域的机遇与挑战。
演讲主题三：DDR5、PCIe5 技术难点及测试挑战
赵传猛，是德科技应用工程师
嘉宾介绍
赵传猛，是德科技应用工程师，有十多年路由器/交换机等通信设备研发工作经验，2018年加入是德科技，从事数字/光/车载通信产品技术支持工作。
课程提纲
总体介绍第5代总线接口总线（Gen 5）的技术难点及测试挑战
介绍DDR5的发射机测试
介绍DDR5的接收机测试
介绍DDR5的协议测试
介绍DDR5颗粒及芯片的测
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