虽然产品可靠性一直以来都是半导体行业的一个重要因素，但随着交通运输、医疗设备和通信等领域越来越多地使用电子设备，对于能够在设计的产品寿命期内按预期工作的集成电路 (IC) 的需求已呈现出指数级增长趋势。

然而，尽管对于精准的可靠性验证的需求已显著增长，但使用现有的验证技术确保 IC 可靠性一直是 IC 设计公司面临的重大挑战之一。

技术节点尺寸的缩减加上不同类型的设计应用的快速增长，让该问题变得更加复杂，增加了需要的可靠性检查数量及其复杂性。

所有这些因素都在有力地推动对于准确的自动化芯片可靠性验证方法的需求。

许多晶圆代工厂现在提供可靠性规则集来验证 IC 设计选定的可靠性，其中最常见的是评估静电放电 (ESD) 保护和闩锁效应 (LUP) 事件 。

晶圆代工厂规则集提供了可靠的可靠性基准，在评估总体可靠性时应始终用作一线参考。设计人员可利用这些规则集深入了解晶圆代工厂所重视的 Sign-off 标准。

但每家设计公司通常也会根据其产品的独特需求和用途提出额外的可靠性要求。当今的产品设计周期很短，这也鼓励设计公司根据自身产品的应用开发自定义的检查作为晶圆代工厂可靠性验证流程的补充，以确保彻底验证可靠性要求。

这些自定义的预编码检查可提供额外的有针对性的可靠性覆盖，以支持取得市场成功。

不止于晶圆代工厂规则集：自定义可靠性检查为确保满足公司的所有可靠性验证需求，创建自定义检查是一种有用而且往往很有必要的手段。

但随着不同应用的可靠性检查数量以及这些检查的复杂性日益增加，设计人员需要一种验证流程，方便其快速、轻松地选择和配置这类预编码检查，而无需在运行期间管理

检查的复杂性问题。

通过在简单易用的流程中包含精心编写的预编码检查，设计人员可以运行这些检查，而无需在运行时进行自定义检查编码。

为确保设计人员能够根据需要覆盖不同的可靠性方面，该流程必须允许他们组合多项检查，对目标设计、知识产权 (IP) 模块或全芯片运行验证，这一点也很重要。

提供允许设计人员轻松配置和运行自定义检查及检查组合的流程，有助于设计公司在进行芯片设计和验证时，满足当今日益苛刻的产品上市时间表。

不同的 IC 设计具有不同的可靠性要求和关注点，在验证期间必须.........

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