中国计算机学会（CCF）YOCSEF上海将于2021年5月14日（周五）下午在沈阳召开“开源EDA工具链的中国特色之路”学术论坛暨开源EDA工具链白皮书闭门发布会。本次会议由CCF主办，CCF YOCSEF上海承办，CHINADA、上海交通大学、浙江大学、上海理工大学协办。

在CCF YEF 2021年会议期间，本论坛将着重研讨如何构建完整的EDA开源工具链，实现”设计过程中无人干预”的能力，在混合信号集成电路、多集成电路模块系统级封装和印刷电路板等复杂电子技术的短时间（24小时）无需专家进行手工设计，走出一条具有中国特色的开源EDA软件之路。

现将有关事宜通知如下：

一、会议主题：开源EDA工具链的中国特色之路

二、会议时间：2021年5月14日（周五）下午1点-5点

三、 会议地点：沈阳新都绿城喜来登酒店（浑南区沈中大街101-1号）多功能2厅

活动议程：

会议微信群：

会务组联系人：蒋力、卓成、裴颂文

会务组电子邮件：swpei@usst.edu.cn

执行主席：

蒋力：

裴颂文：

闭门会议主持人：

卓成：

嘉宾简介：

David Z. Pan

David Z. Pan is a Professor and holder of Silicon Laboratories Endowed Chair at the Department of Electrical and Computer Engineering, The University of Texas at Austin.  His research interests include bidirectional AI and IC interactions, electronic design automation, design for manufacturing, hardware security, and CAD for analog/mixed-signal ICs and emerging technologies. He has published over 400 refereed journal/conference papers and 8 US patents. He has served in many journal editorial boards and conference committees, including various leadership roles such as ICCAD 2019 General Chair, ASP-DAC 2017 TPC Chair, and ISPD 2008 General Chair. He has received many awards, including SRC Technical Excellence Award, 19 Best Paper Awards (ISPD 2020, ASP-DAC 2020, DAC 2019, GLSVLSI 2018, VLSI Integration 2018, HOST 2017, SPIE 2016, ISPD 2014, ICCAD 2013, ASP-DAC 2012, ISPD 2011, IBM Research 2010 Pat Goldberg Memorial Best Paper Award in CS/EE/Math, ASP-DAC 2010, DATE 2009, ICICDT 2009, SRC Techcon in 1998, 2007, 2012 and 2015), DAC Top 10 Author Award in Fifth Decade, ASP-DAC Frequently Cited Author Award, Communications of ACM Research Highlights, ACM/SIGDA Outstanding New Faculty Award, NSF CAREER Award, IBM Faculty Award (4 times), and many international CAD contest awards. He has graduated 37 PhD students and postdocs who have won many awards, including the First Place of ACM Student Research Competition Grand Finals in 2018, ACM/SIGDA Student Research Competition Gold Medal (three times), ACM Outstanding PhD Dissertation in EDA Award (twice), EDAA Outstanding Dissertation Award (twice), etc.  He is a Fellow of IEEE and SPIE.

题目：Toward Agile and Open Electronic Design Automation

摘要：

This talk will present some recent trends and efforts toward agile and open EDA, in particular leveraging AI/machine learning with domain-specific customizations. I will first show how we leverage deep learning hardware and software to develop a new open-source VLSI placement engine, DREAMPlace [DAC’19 Best Paper Award, TCAD 2020], which is around 40x faster than the previous state-of-the-art academic global placer with high quality. I will then present the open-source MAGICAL 1.0 leveraging both machine and human intelligence to produce fully automated analog layouts from netlists to GDSII with a silicon-proven 40nm 1GS/s ∆Σ ADC [CICC’21]. I will further show how we leverage recent AI breakthrough in generative adversarial network (GAN) to develop end-to-end lithography modeling with orders of magnitude speedup [DAC’19 Best Paper Candidate, ISPD’20 Best Paper Award], which can help design technology co-optimization and manufacturing closure. Challenges and opportunities will be discussed.

包云岗

中科院计算所研究员，副所长，兼任先进计算机系统研究中心主任，中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书长，RISC-V国际基金会理事。研究方向是计算机系统结构，包括数据中心体系结构、开源处理器芯片敏捷设计等。担任国家重点研发计划、自然基金委、中科院战略性先导科技专项、计算所-华为战略合作项目等重大项目及课题负责人，主持研制多款达到国际先进水平的系统，应用于华为、阿里、微软、英特尔等企业，相关工作发表于ASPLOS、CACM、HPCA、ISCA、NSDI、SIGCOMM等国际一流学术会议与期刊。2016年中国计算机大会特邀大会报告人、ARM2018全球研究峰会三个45分钟特邀大会报告人之一，荣获中科院青年创新促进会优秀会员，获“CCF-IEEE CS”青年科学家奖、共青团中央“全国向上向善好青年”荣誉称号，曾担任YOCSEF总部副主席（2018-2019）。

题目：开源芯片与敏捷设计：现状与趋势

摘要：以RISC-V、Chisel为代表的开源芯片与敏捷设计已经发展了十年，取得了显著进展，但同时也面临一系列新的挑战。本报告将介绍RISC-V与开源处理器生态、敏捷设计方法的发展现状，分享开源芯片生态发展愿景以及学术挑战。

陈刚

题目：EDA开源组件

摘要：本次报告将介绍开源EDA的数据基础构件openEDI。基于该构件，用户将可以访问完全开源开放、接口丰富、统一高效的数据库，算法库及计算架构，利用高效的内存与符号表管理功能，进行层次化设计和增量设计。由于基于此基础构件开发的EDA工具之间没有数据壁垒，IC芯片的设计者能流畅地在不同设计工具之间切换而不用担心数据丢失，从而提高设计效率。

解壁伟

2018年博士毕业于中科院计算所，后留所从事开源芯片和开源EDA方面的科研工作，现为中科院计算所和鹏城实验室助理研究员。

题目：开源EDA探索与实践

摘要：开源EDA是降低芯片设计门槛，构建开源开放的芯片设计生态体系的重要基础，近年来受到了广泛关注。本报告将介绍我们使用现有开源EDA工具完成开源芯片“果壳”从RTL到GDS全流程设计的过程、经验和心得。“果壳”芯片是中国科学院大学第一期“一生一芯”计划的成果芯片，支持RV64IMAC指令集，单发射9级流水线，支持启动Linux 4.18.0内核和Debian操作系统。评估结果显示，商业EDA工具评估的“果壳”频率为350 MHz，而开源EDA工具设计的“果壳”频率约50MHz。相较商业EDA工具，现有开源EDA工具在综合和布局质量、时序考虑、可布线设计等方面，尚有较大差距，且缺少 fix timing 和物理验证等关键功能。最后，本报告将结合开源EDA工具目前存在的问题，尝试为开源EDA的未来发展提供一些想法和建议。

林亦波

北京大学高能效计算与应用中心助理教授。2013年毕业于上海交通大学微电子系，获得理学学士学位。此后分别于2017年和2018年在美国德克萨斯大学奥斯汀分校电子与计算机工程系获得硕士和博士学位。他曾获2020年国际物理设计专题研讨会（ISPD）、2019年设计自动化大会（DAC）、2018年Integration期刊、2016年SPIE Advanced Lithography会议的最佳论文奖。他目前的研究兴趣包括基于机器学习的设计自动化算法以及GPU/FPGA加速。

题目：深度学习辅助布局布线优化

摘要：芯片物理设计长期存在效率低、收敛慢的问题。深度学习技术的发展为复杂系统的建模和优化提供了新的契机。本报告将以后端步骤中的布局布线优化为切入点，介绍深度学习如何辅助大规模布局布线优化算法中的建模和搜索，提升设计流程收敛效率和求解质量。

闫浩

东南大学电子科学与工程学院国家专用集成电路系统工程技术研究中心讲师，硕士研究生导师。研究方向聚焦于面向宽电压高能效设计的统计静态时序分析和良率分析等设计方法学。近年来主持国家自然科学基金青年项目、国家重点研发计划等项目。在IEEE/ACM DAC，ICCAD等EDA领域发表论文多篇，获ASP-DAC 2021最佳论文提名。指导学生在集电路EDA设计精英挑战赛、国际时序分析竞赛TAU Contest上获奖。

题目：宽电压近阈值设计方法学研究与开源EDA

摘要：宽电压近阈值集成电路设计技术是国际半导体技术路线图(ITRS)公认的逼近能效极限的技术途径，在当今器件尺寸微缩的能效红利减弱且先进工艺可获得性降低的背景下尤为关键。面向宽电压近阈值延时波动剧烈且呈非高斯分布难题，课题组探索统计解析建模时序分析方法和自适应重要采样良率分析方法，降低了分析误差，提高了收敛速度，支撑了宽电压近阈值集成电路的高能效设计。

储著飞

宁波大学副教授，工学博士，博士生导师。2008年毕业于山东大学(威海)电子信息科学与技术系，获得理学学士学位；2011年和2014年在宁波大学通信与信息系统专业分别获得工学硕士和博士学位，随后留校任教。2016年赴瑞士洛桑联邦理工学院开展为期一年的博士后研究工作。2019年在国家自然科学基金委信息科学部短期兼聘。研究方向集中在集成电路设计自动化前端工具的核心研发，逻辑综合工具ALSO(https://github.com/nbulsi/also)已在开源平台开源。先后负责国家自然科学基金、省市科技项目、企事业单位委托的横向课题多项。在IEEE Trans等期刊和国际会议发表论文30余篇，获得中国授权发明专利10余项。

题目：多逻辑域自动综合工具研究进展

摘要：逻辑综合作为IC前端设计的重要步骤，将数字电路的高层次描述“综合”成门级网表，寻求约束条件下的电路时序、面积和功耗优化。报告将首先介绍逻辑综合的发展历史，研究对象，术语，逻辑表达等。第二部分将介绍基于不同算符集的综合优化方法，主要是基于与/异或的Reed-Muller逻辑，基于Majority/反相器的多数逻辑，以及基于异或/Majority的混合逻辑综合方法，最后介绍当前逻辑综合研究的现状和发展趋势。