5月13联发科发布了天玑系列5G SoC 最新产品：天玑900。

天玑900基于台积电6nm工艺制程，采用八核CPU架构设计，包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核；是继天玑1200和天玑1100后，联发科旗下第三款台积电6nm 5G SoC。就其数字等级划分来看，这款芯片应该瞄准了中端市场。

天玑900还是联发科旗下首款支持旗舰级存储规格LPDDR5 + UFS 3.1的5G SOC，与前代SOC对比，其下载时间将缩短最多49%，安装时间减少最多34%。

影像方面也是天玑900着重发力的地方。天玑900支持MediaTekImagiq 5.0图像处理技术，采用多核ISP，搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪和多帧降噪技术，以及最高支持1.08亿像素，配合此次首发的MediaTek第三代APU，支持AI白平衡、AI自动对焦，带来旗舰级的影像创作体验，为中高端市场提供出色的影像能力。

据市场研究机构 Omdia 发布的数据，2020 年全年联发科手机芯片出货量为 3.52 亿，全球市场份额占 27%，首次超高通成为全球最大的手机芯片供应商。在中端 5G 智能手机市场上，天玑800、天玑800 U、天玑820 等产品，不仅在具备高性能的同时，还有价格优势，稳定住了千元机市场的占比。

相比7nm制程的天玑820、天玑800 而言， 天玑900在制程工艺和架构上都有提升，功耗降低 8% ，单核性能提升最多达18%，在中端机市场具备更高的性能，同时还会变得更加轻薄。

目前联发科天玑系列 5G SoC 包括旗舰级的天玑 1200、1100 和 1000 系列，以及面向全球广阔市场的天玑 900、800 和 700 系列，产品布局扩大，渐成围攻之势，已成为越来越多手机厂商的选择。

据联发科透露，搭载天玑 900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市，瞄准的应是高通中端型号（6系、7系）。

在发布天玑 900的同时，联发科还宣布，将启动集团历来最大规模招聘，预计将招募2000名研发人才；今年投入研发总费用将超过770亿新台币（约177.87亿元人民币），也为历年研发投入最多的一次，其中的大部分将用来支付研发人员的薪酬。联发科攻势凶猛！

相较于联发科接二连三地发布面向各种芯片，高通在消费市场仍处在原地踏步、慢慢挤牙膏状态，中低端产品线也没有升级更新。或许是高通认定联发科与自己还有较大差距，并不着急，损失一点中低端市场份额也没什么了不起。

最近也有消息称，高通将在第三季度大量出货台积电6nm芯片，定位中端市场，备货量高达6000万片，主要针对联发科天玑1100和天玑1200。

高通近来可谓流年不利。台积电的5nm制程几乎被苹果垄断，高通也难以切入；其端骁龙765G性能孱弱，也被联发科天玑800系列狂打；队友三星更是表现不太给力，不仅产能还不足，还使得骁龙888重蹈“火龙”覆辙。而高通并非首发台积电6nm工艺的厂家，联发科的天玑1100和天玑1200已在Q1就用上了，紫光展锐即的唐古拉T770也使用了台积电6nm工艺，可见6nm芯片市场竞争激烈。

天风证券分析师郭明錤曾指出，苹果计划于2023年正式推出采用自家5G芯片的 iPhone，将不再依赖高通。其实，苹果早就计划用自家5G芯片替换掉高通芯片，但由于2020年疫情和芯片良品率问题，在2021至2022年暂由高通提供5G芯片。除此之外，近日高通芯片又被爆出存在严重“安全漏洞”，有媒体质疑高通是有意而为之，以便美国利用去实施监听。

高通似乎就此跌落“神坛”了？情况并非如此。2021年二季度高通的芯片业务仍普遍增长。据高通3月28日公司发布了2021财年第二季度财报。财报显示，高通第二财季总营收为79.35亿美元，同比增长52%；净利润为17.62亿美元，同比增长276%。在芯片业务方面，智能手机芯片营收为40.65亿美元，同比增长53%；射频芯片业务营收为9.03亿美元，同比增长39%；汽车业务营收为2.40亿美元，同比增长40%；物联网业务营收为10.73亿美元，同比增长71%。

总之，联发科在产品和竞争策略上或许会暂时引领风潮，甚至攻下一城一池；从长期来看，虽然高通负面消息不断，但其仍旧是市场上的强者；联发科想要稳坐第一的宝座，还要持续努力才行。