AMD与格芯脱钩:今后能任选代工厂制造芯片了

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5月14日消息,根据外媒《Anandtech》 的报导,近日美国证券交易委员会(SEC) 更新的8-K 文件中,处理器大厂AMD 透露已经与晶圆代工大厂格芯续签了晶圆供应协议,即第七版修正协议,双方已约定了2022 年~ 2024 年的采购目标,并且摆脱了排他性承诺,意味着AMD 将可自由选择任何晶圆代工厂的任何制程技术。


报导强调,虽然AMD格芯未披露第七修订版协议的完整细节。但根据曝光的8-K文件可知,AMD 预计在2022~2024 年间,从格芯采购约16 亿美元的产品。而且与先前的协议一样,双方依然有着一定的互相限制。其中,格罗方德必须给AMD 的订单预留部分产能,且无论其是否用到了这部分产能,都将由AMD支付相关费用。


而在排他性条款解除之后,AMD 将能够任意选择其他代工厂的任意制程,而不必再限制12nm及成熟的制程节点上必须绑定在格芯生产。


需要指出的是,格芯前身曾是AMD旗下的晶圆制造部门,2008年,AMD将其晶圆制造业务打包出售给了中东的阿布扎比,成立了格芯,发展晶圆代工业务。2012年AMD已不再持有格芯的股份。但是,作为双方之间的协议,AMD需要将其芯片交由格芯代工。虽然在格芯放弃了10nm及以下先进制程的研发之后,AMD在先进制程上可以选择台积电等先进制程厂商进行合作,但是在12nm及以上的成熟制程上,仍然是交由格芯独家代工。比如,在锐龙处理器上,AMD仍旧把内核中的12nm/14nm IO Die交给格芯独家代工。


不过,随着AMD整体的产品线的制程工艺持续向前推进,如果还是继续与格芯绑定的过紧,无疑将影响到AMD产品的竞争力。因此,解除排他性条款也是必然。


编辑:芯智讯-林子

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