据SIAC网站公告，该联盟由全球64家芯片制造商与上下游厂商组成，SIAC的任务是促进美国的半导体制造和研究，以加强美国经济、国家安全和关键基础设施，在当前持续打压中国半导体的局势下颇具政治意味。

具体来看，SIAC当前的短期目标是游说美国国会为美国本土芯片制造和研究拨款500亿美元，确保今年年初通过的美国芯片法案（CHIPS for America Act）的财源。

值得注意的是，参与该联盟的企业除了SIA（美国半导体行业协会）的主要美国半导体公司（如英特尔，高通，德州仪器等），还包括苹果、谷歌、亚马逊、戴尔等下游ICT企业。

此外，最引人注目的无疑是作为首批会员发起加入的几家海外企业——ASML、英飞凌、恩智浦、尼康、ARM，中国台湾最大的芯片代工厂台积电和IC设计企业联发科。

与此同时，芯片大师曾报道意法半导体CEO：不参与欧盟半导体联盟，台积电也没有参与欧盟主导的半导体联盟，并表示对在欧盟建立工厂不感兴趣。

对此，业界评判不一。

南华早报以“台积电加入美国芯片联盟，再次打击中国大陆的自给自足努力”为标题，引述新加坡国立大学教授卡普里（Alex Capri）的看法指出，SIAC表面的目的在于游说，但这个联盟由美国科技和半导体业主导，展现了美国对全球半导体供应链的影响力，可能使中国为减少对美国技术依赖而进行的努力复杂化。

报道认为，台积电斥资赴美设立5nm制程晶圆厂，会增加中国大陆的压力。尽管台积电刚刚宣布了南京厂的28nm扩产计划，但可以预见的将来“台积电显然不会在中国大陆也这样做，中国大陆提振芯片产业的努力，将更具挑战性”。

而英国咨询公司 Intralink的主管则认为，新联盟有助于美国与其盟友“更长久的维持领先中国大陆的态势”。

2. 芯片是如何制作出来的？只看这一篇足够

沉积

制造芯片的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。

光刻胶涂覆

进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。

曝光

在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后，光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。在光束的照射下，光刻胶发生化学反应，光罩上的图案由此印刻到光刻胶涂层。

计算光刻

光刻期间产生的物理、化学效应可能造成图案形变，因此需要事先对掩模版上的图案进行调整，确保最终光刻图案的准确。ASML将现有光刻数据及圆晶测试数据整合，制作算法模型，精确调整图案。

烘烤与显影

晶圆离开光刻机后，要进行烘烤及显影，使光刻的图案永久固定。洗去多余光刻胶，部分涂层留出空白部分。

刻蚀

显影完成后，使用气体等材料去除多余的空白部分，形成3D电路图案。

计量和检验

芯片生产过程中，始终对晶圆进行计量和检验，确保没有误差。检测结果反馈至光刻系统，进一步优化、调整设备。

离子注入

在去除剩余的光刻胶之前，可以用正离子或负离子轰击晶圆，对部分图案的半导体特性进行调整。

视需要重复制程步驟

从薄膜沉积到去除光刻胶，整个流程为晶圆片覆盖上一层图案。而要在晶圆片上形成集成电路，完成芯片制作，这一流程需要不断重复，可多达100次。

封装芯片

最后一步，切割晶圆，获得单个芯片，封装在保护壳中。这样，成品芯片就可以用来生产电视、平板电脑或者其他数字设备了！