小米多线圈无线充电板拆解：首发「劲芯微」一芯多充主控芯片 | 创星Portfolio
今年小米的春季新品发布会发布了小米11 Pro、小米11 Ultra两款旗舰手机，在充电配件方面，有支持三设备同时充电的小米多线圈无线快充板。下面就一起来看看产品的内部设计用料吧。
一、小米多线圈无线快充板外观
包装盒为白色，顶部印有小米logo以及多线圈无线快充板和名称。
侧面也印有产品名称。
包装内全部东西一览。
附带的充电器和小米10至尊纪念版的120W快充是同款，充电头网已经做了详细拆解。
充电器输入端参数特写
型号：MDY-12-ED
输入：100-120V~50/60HZ 1.7A
输出：5V3A、9V3A、11V6A、20V4.8A
输入：220-240V~50/60HZ 1.7A
输出：5V3A、9V3A、11V6A、20V6A
产品已经通过了3C认证和高通QC3.0认证。
附带的数据线也是同款魔改6A A to C线，充电头网同样做过详细拆解。
底部贴有一大块防滑垫，中心印有xiaomi品牌，边缘印有产品参数。
产品名称：小米多线圈无线充电板
型号：MDY-13-EJ
接口类别：USB-C
工作温度：0℃-35℃
产品尺寸：232.4*100*15.1mm
输入参数：9-20V，6A Max
输出参数：单设备：20W Max
双设备：2*20W Max
三设备：3*20W Max
总输出：60W Max
品牌商：小米通讯技术有限公司
生产商：江西蓝沛科技有限公司
二、小米多线圈无线快充板拆解
线圈上面覆盖石墨散热膜，用于均热，降低局部温升。
石墨散热膜包裹绝缘塑料膜，下方19个线圈贴有高温胶带绝缘。
石墨散热层特写
无线充电线圈分成三层，六个三角形排列。底层7个线圈，顶层和中间层各6个线圈。
电路板背面覆盖导热硅胶，用于为电路元件散热。
取下电路板背面覆盖的导热硅胶，露出电路板，电路板上下两侧为线圈的焊点。电路板左右两侧采用过孔封边，防止电磁辐射。
电路板生产日期为21年08周，无线充采用白色NPO电容谐振。
Type-C母座特写，采用沉板过孔焊接。
共模电感，用于输入滤波。
Type-C端子输入首先通过力芯微 ET9640过压过流保护IC，再为其他芯片供电。力芯微ET9640支持2.5-28V输入电压范围，内置8mΩ导阻的NMOS管，可承载7A电流。峰值耐压100V，用于输入过压及过流保护。
无线充电输入采用赛普拉斯 CYPD3171进行取电，属于CCG3PA系列，其内建ARM Cortex-M0处理器，64KB Flash 8KB SRAM，支持QC4.0、APPLE 2.4A，AFC、BC1.2等充电协议。
赛普拉斯CYPD3171规格资料。
思瑞浦 TPT29306 双向I2C和SMBus通信电平转换IC，用于不同供电电压之间芯片通讯。适用于I2C，SMBus，PMBus，MDIO，UART，低速SDIO，GPIO和其他两线信号接口电压转换。在无线充内部用于无线充电主控和赛普拉斯CYPD3171通讯。
思瑞浦 TPT29306 详细资料。
无线充主控采用劲芯微CV90365，本芯片内置PD和QC快充取电控制，采用高压工艺，支持高功率输出，内置全桥MOS驱动，解码， Q值检测等功能电路，15通道16bits 高分辨率PWM控制器，可以同时支持三个设备充电， 丰富的GPIO端口支持多层叠式多线圈的无线充电应用，支持标准的5-15W无线充电，并且支持加解密私有协议，可扩展支持40W~80W功率传输， 内置了双重硬件过压、过流保护， 保护响应快， 保证高功率充电应用的安全性。
值得一提的是，劲芯微CV90365支持一芯多充技术，集成度相当高。
劲芯微 CV90365 详细资料。
丝印LK20的无源晶振，为无线充电主控提供时钟。
无线充电主控外置的6.8μH降压电感，通过主控内置的降压电路为主控供电。
东沅 FKBB3105，PMOS管，耐压-30V，导阻14mΩ，用于无线充电降压电路供电控制。
东沅 FKBB3105 详细资料。
MPS MP2229 21V输入电压，6A输出电流的同步整流降压转换器，内置开关管，外围元件精简，用于无线充电独立调压，以适配不同手机的充电需求。
共有三颗分别用于三路无线充电的独立降压。
MPS MP2229 详细资料。
电路板镂空焊接降压电感，降低厚度。降压电感采用合金电感。据悉，这几颗电感由东莞市三体微电子技术有限公司提供。
第二路MP2229降压转换器。
第三路MP2229降压转换器。
思瑞浦 LMV324B 低功耗4运放，用于电压电流解调及线圈检测。
思瑞浦 LMV324B 详细资料。
帝奥微 DIO5105 半桥驱动器，用于驱动无线充电功率管。采用MSOP10封装，耐压40V。共有四颗用于拓展的两路无线充电功率管驱动。
帝奥微 DIO5105 资料信息。
另外两颗驱动器特写。
东沅 FKCA3214 双NMOS管，30V耐压，12mΩ导阻，两颗组成全桥用于无线充电线圈功率传输。
东沅 FKCA3214 详细资料。
第二组无线充电功率管。
第三组无线充电功率管。
R020电流检测电阻和四颗并联的NPO谐振电容，对应三组无线充电输出。
74HC595，具有三态输出寄存器的8位移位寄存器，用于控制无线充电线圈开启。共有4颗对应不同的线圈。
砹德曼 AD60K45D3双NMOS管，耐压60V，导阻11mΩ，PPAK3*3封装，用于切换无线充电线圈。经过小编细数，发现小米多线圈无线充电板一共采用了19颗砹德曼MOS。
砹德曼 AD60K45D3 详细信息。
全部拆解完毕，来张全家福。
这款无线充核心主控芯片采用劲芯微CV90365，支持一芯多充，并设有三路无线充电路，对应的有3路降压和3路驱动管，三路降压转换器均采用MPS MP2229，驱动管则都采用东沅FKCA3214。输入端设有力芯微ET9640过压过流保护IC，并采用赛普拉斯CYPD3171搭配主控控制输入电压。
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