来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）转载自公众号「芯谋研究」，作者：谢瑞峰，谢谢。
受益于国内疫情防控得当和产能需求提升，2020年中国半导体封测业主要厂商满负荷运转。数据显示，2020年中国封测业产值达到2509.5亿元，同比增长6.8%。芯谋研究数据显示，2020年中国封测产能持续扩张，通富微电苏通厂二期、华天科技南京厂等主要封测代工厂新产线逐步投产，中国封测代工厂市占率提升至22.95%。受益于国内设计企业规模及代工需求大幅提升，叠加疫情和国际贸易环境变化影响，2020年中国封测代工厂境内客户销售占比持续提升，达到29.35%，其中，三大封测厂合计境内客户占比达到28.92%，合计境内收入131.6亿元，同比增长率高达33.48%，2016年到2020年五年间三大厂合计境内收入增长1.21倍。芯谋研究数据显示，2020年中国先进封装产值达到840亿元，先进封装占比持续提升，达到33.5%，随着5G带来的新应用逐步落地和现有产品向SiP、WLP等先进封装技术转换，先进封装市场需求将维持较高速度的增长，同时封测厂主要投资将集中在先进封装领域，带动产值快速提升。芯谋研究《中国芯片设计产业年度报告》指出，到2025年，中国集成电路设计产业销售额将超过1000亿美元，设计企业数量及规模持续增加，带动封测需求大幅增长，同时伴随中国资本进一步并购境外封测厂商，中西部城市加大封测产线建设力度，全球封测产能加速向中国聚集，到2025年中国封测产值将在2020年基础上翻一番，总值超过5000亿元，先进封装产值增长速度更快，将超过2300亿元，占比超过45%。快速扩张的市场需求同时将引发产业格局变化，集成电路设计企业、晶圆制造厂商、终端企业都有布局半导体封装测试的趋势，同时，传统封测代工厂还将面临来自新创企业尤其是先进封装领域新创企业的挑战，但由于竞争格局和品牌力、产品线丰富度等多方面的限制，芯谋研究认为出现足以改变当前封测代工市场竞争格局的新入局者的概率较小；市场快速扩大过程中难免出现新进入者，但新进入者往往需要和依赖于大客户支持，如何从依赖少数大客户转向更加平台化、从依赖单一产品支撑逐步形成丰富的产品线和品牌力才是对新进入者真正的考验。另外在国际贸易关系不确定性增加叠加疫情导致供应链不稳定性提升的背景下，主要封测厂商持续加大对本土设备材料厂商的支持力度，将有力促进本土封测设备材料厂商技术和规模提升，中国封测产业生态实力有望实现整体提升。谢瑞峰先生拥有五年半导体行业咨询研究经验，长期专注于中国半导体产业区域发展、市场竞争、发展趋势的研究，对汽车电子、封装测试有深刻的了解和认识，曾参与上海、广州、青岛、珠海等多地半导体产业发展规划，参与英飞凌等国际企业中国战略制定，现任芯谋研究研究副总监。谢瑞峰先生毕业于华中科技大学电子信息工程专业，曾在华天科技从事技术及工艺研发工作，后在产业研究机构集邦咨询担任半导体行业分析师，撰写过多篇晶圆制造、功率器件相关市场研究报告并广泛接受媒体采访。
芯谋研究（ICwise）致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构，2021年4月荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。目前，芯谋研究拥有五大部门。
数据研究部：该部门基于研究团队对产业的深入理解，通过与产业界的广泛联系和全面调研，建立一手产业市场数据库，并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。企业服务一部：该部门定位于服务企业和产业，主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。企业服务二部：该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务，重点服务国际知名半导体企业、投资机构及金融客户。政府服务部：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。研究评论部：秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨，坚持原创、深度的内容，从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。2015-2020年，芯谋研究已连续举办六届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌“芯片大家说/I Say IC！”，致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。
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