台积电6nm变5G战场，高通联发科打擂台

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台湾IC设计大厂联发科2021年第一季财报突破千亿元财测门坎，且第2季4大类产品营收皆将持续成长，预估第2季营收季增10到18％，继续挑战历史新高，且归功全球晶圆代工龙头台积电稳定供应6nm制程，让手机系统单芯片（SoC）市占率目前更是稳坐全球龙头。不过，高通日前发表Snapdragon778G5G SoC行动平台，同样采用台积电6nm制程。

高通发表主打中高阶市场的S778G，这也是高通发表Snapdragon780G5G SoC行动平台后，另一款S700系列的产品，瞄准新荣耀的手机首发搭载，以及获得iQOO、Motorola、OPPO、Realme和小米等手机品牌采用。

高通则去年发表真正意义上、首款旗舰级的5G SoC S888，由三星5nm制程，并抢在联发科今年发表旗舰级5G SoC之前，发表轻旗舰级的S870，延续台积电7nm制程，而非采用去年S888所采用的三星5nm制程，颇有叫战联发科的意味。去年S888上路后，功耗、温度过高等问题让外界议论纷纷，甚至把矛头指向三星，市场消息还传闻，高通将回头找台积电生产芯片。高通则是曾经响应，对于哪家晶圆代工厂没有偏好，只要能符合满足客户、消费者需求，但也曾透露三星德州奥斯汀厂区面临暴雪，导致产能停摆而担忧不已。

至于联发科，2020年推出天玑1000、800和700三款5G行动芯片系列，在全球市场获得回响，今年1月发布最新款5G旗舰级系统单芯片（SoC）天玑1200与天玑1100，采用台积电6nm制程，在5G、AI、拍照、影片、游戏等全方面的表现，满足消费者超快速无线连结体验。此外，依照联发科日前法说指出，Mobile Phone、IoT（Computing and ASIC）、Smart Home以及Power IC，所触及的市场机会在今年总计约为美金700亿元，分别为290亿美元、285亿美元、55亿美元及70亿美元，且第2季4大类产品营收皆将持续成长，预估第2季营收季增10到18％，继续挑战历史新高。

调研机构Counterpoint公布最新调查报告，联发科2021年的手机SoC市占率将保持2020年优势领先，并持续拉开与高通的差距。联发科的手机SoC市占率将来到37％，并与高通的市占率差距扩大至6个百分点。报告提到，6nm制程稳定供应，是联发科处理器维持好表现以及供货的主要原因之一。

但仅论5G SoC市占率的话，高通仍以30％居第一，主要是在Snapdragon8系列到入门级的4系列的SoC广泛提供5G解决方案，联发科市占率28％、排名第三。Counterpoint预估，2021年采用5/6/7nm制程生产的SoC，将占整体比重近一半，并提供5G手机使用。

ALETHEIA在2020年7月喊出联发科挤进千金的时候，当时市场认为过度乐观，但经过三季检验，反而1000元价位变成市场最低，ALETHEIA选择转看向风险层面，将股票评级转为「中立」。

此外，天风证券分析师郭明琪则是认为，5G手4月出货渗透率在大陆市场达到80％，但通路库存是平常水位的1倍，反应5G杀手级应用还没出现，导致消费者对5G手机需求欲振乏力。

郭明琪指出，联发科与高通在大陆的竞争，随着快速成长期消退，可能会随着战场在中低阶市场开打，加上芯片缺货问题在今年底明年初获得改善，让营运面临压力。如今高通陆续推出新产品，迎战联发科在大陆市场取得先机获得的高市占率，2大5G芯片商之争才正要开始。

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