6月4-6日！探索非处方(OTC)助听器的设计诀窍，就在2021北京国际听力学大会B31展台

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国际听力学大会是一个云集国际及本地听力产品厂商、配件厂商、渠道及服务企业的年度盛会，是业界交流最新听力学科技的平台。安森美半导体将展出多种无线及非无线助听器方案，包括Ezairo数字信号处理 (DSP)，Ezairo Pre Suite预配置套件、BelaSigna 300 以及基于超低功耗RSL10的 J10开发平台等。请莅临 B31展台参观演示，并与我司专家商谈解决您的应用或设计疑难和挑战。


2021北京国际听力学大会

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日期：2021年6月4-6日

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地点：中国北京国际会议中心

安森美半导体展台：B31


助听器设计很复杂，需要精通数字信号处理(DSP)、数字音频和极低功耗优化。安森美半导体本次展出的Ezairo® Pre Suite预配置套件，可实现交钥匙助听器方案。

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Ezairo Pre Suite套件主要特征：

基于65 nm半导体技术的Ezairo 7100 DSP的开发套件

包含算法和固件包、用于微调算法和功能的精密软件以及可用于开发适配软件和无线应用的跨平台软件开发套件(SDK)

预配置算法消除了投资DSP算法开发人员和编码人员的需要，进一步让所有助听器公司加快产品面市时间

该SDK支持iOS®和Android®操作系统，为制造商提供了一个能够轻松地创建适配软件和无线移动应用的平台

支持无线的Ezairo 7100 DSP代表了首款由Ezairo Pre Suite支持的混合方案。这些固件套件专为混合方案设计，具有多达8个宽动态范围压缩(WDRC)通道和一组助听器算法，非常适合开发支持蓝牙低功耗技术®的助听器和OTC非处方助听器设备



最新高端助听器DSP方案：Ezairo 8300 可助听平台，自带神经网络模块

Ezairo8300平台采用22 nm技术，集成度更高，功耗更低，支持神经网络模块植入和多种传感器接口，让未来助听市场以及可助听的真无线耳机(TWS)产品创新更值得期待。

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Ezairo®8300 套件主要特征：

高端音频DSP，高性能助听器方案

内置6核(ARM，DSP，加速器)

支持C语言

高性能ADC/DAC

发布有SDK2.1软件平台IDE，支持客户自有开发算法

支持神经网络模块

后续会发布预配置完整方案

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Ezairo 8300架构图



高性价比OTC非处方助听器平台：Belasigna300

Belasigna 300作为一个成熟的助听算法平台，年销售量已达百万级别，其成熟的产品方案以及丰富的接口支持多种类型助听器产品的开发。安森美半导体提供多种灵活的方案供市场选择：开放式硬件平台、集成算法模块和算法合作。


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Belasigna 300平台的主要特征：

超低功耗B300 SoC语音处理器平台

双核架构DSP

第三方固件方案支持4通道WDRC算法

支持NR语音降噪技术

提供原理图，固件等完整设计方案

可定制

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高集成蓝牙OTC助听器方案：J10 无线助听模块

蓝牙低功耗技术对于许多制造商来说是新领域。通过内置无线功能，各类规模的公司都能够为配戴助听器的人士提供基于智能手机的无线调谐和音频流传输等功能。安森美半导体在开发超低功耗方案方面的专知可实现出众的性能，从而为用户在两次电池更换之间提供更长的使用寿命。


J10平台是基于安森美半导体的超低功耗核心芯片研发而成，支持1.1 V-3.3 V供电模式，同时支持无线控制和音频传输功能。

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 J10架构图


J10平台的主要特征：

超低功耗BLE 5.0 蓝牙技术

集成Pre-cofigure助听算法固件完整方案，支持无线验配

支持4通道WDRC算法

支持语音降噪技术

支持高通滤波算法

双核架构，可以提供多场景的助听算法以及接口，高集成度的封装可以支持BTE、ITE、IIC、ITC 等多种类型

提供有手机APP/微信小程序

尺寸4mm*6mm封装

提供原理图，固件等“交钥匙”完整设计方案


欢迎打卡我们在北京国际会议中心的B31展台，亲身体验更多精彩演示，领略最新听力技术的风向标！


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