数字化背景之下，生活、工作方式正在发生重大改变，人们的衣食住行正在和互联网发生紧密的链接，得益于数字基础设施开始相互链接，商业市场的产品也向着“联网”的方向发展，产业正在掀起数字化转型风潮。

这些改变不仅仅发生在终端用户领域。工业互联网的到来，引发了企业生产、企业间合作方式的改变。制造行业形成了一个比以往任何时候都要复杂的数字化环境。

新冠疫情给我们的生活和家庭关系带来了深刻的影响，”但另一方面它也成为推动数字化趋势的重要加速器“Joseph Sawicki认为。而这些趋势，将将会推动大量数字化活动的发展，在此背景下，半导体需求将呈现爆炸式增长。

行业分析师预测到2030年初全球半导体市场规模将达到一万亿美元。数字化是未来的趋势，必将推动行业达到可观的新收入水平。

随着5G、AI人工智能、HPC 高性能运算、汽车电子、机器学习及物联网等技术与应用逐渐普及，对芯片设计提出了更高的需求，芯片设计面临着诸多课题，因此如何提升IC设计、验证，IC制造与效能，以及实现快速敏捷的复杂系统设计及仿真。

Joseph Sawicki将在演讲中介绍Siemens EDA未来专注的三大重点：

• 技术节点缩小，启用新工艺节点和3D集成；

• 设计规模扩大，充分利用技术节点缩小提供的更多功能；

• 系统规模扩宽，能够在整体系统中进行有效的验证。通过建立在人工智能（AI）部署的基础之上，从芯片设计端一路延伸至系统产品端，完整的解决方案，协助客户全面提高设计品质，加速产品导入市场。

Siemens EDA持续致力于发展电子设计自动化技术，通过释放自身技术势能，帮助合作伙伴在数字化趋势中取得成功。