GF开发新型氮化镓器件,支持未来6G无线网络

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61日消息,半导体制造商GLOBAL FOUNDRIES与航空航天和国防技术公司Raytheon Technologies将合作开发一种新的氮化镓GaN-on-Si)半导体,并将其商业化,以支持未来的无线网络

雷神技术公司将把其专有的GaN-on-Si技术授权给GF,后者将在其位于佛蒙特州伯灵顿的第9工厂开发这种新的半导体。

氮化镓是一种用于构建高性能半导体的材料,可以有效降低器件热损耗提高功率水平。这使其成为处理5G6G无线信号的理想选择,与传统的无线系统相比,这些信号需要更高的性能水平。 

雷神技术公司是先进的射频砷化镓技术的先驱之一,广泛用于移动和无线市场。Raytheon Technologies 的首席技术官 Mark Russell 表示,他们在推进用于先进军事系统的氮化镓技术也处于世界的最前沿。 

新的 GaN 产品将提高射频性能并维持生产和运营成本。这将使客户能够将功率和功率附加效率提高到新水平,以满足不断发展的5G6G毫米波工作频率标准。 

此次合作标志着GLOBAL FOUNDRIES 在提供差异化解决方案方面的最新战略合作伙伴关系。在过去10年中,该公司已在美国半导体开发领域投资了150亿美元。它计划在2021年将其计划投资增加一倍,以扩大全球产能。 

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