外媒:中国28nm和14nm芯片进步神速
摩尔芯闻
昨天
收录于话题
来源:内容
编译自
「
verdict
」,谢谢。
摩尔芯闻
您的半导体行业内参,每日精选8条全球半导体产业重大新闻解读,一天只花10分钟,享受CEO的定制内容服务。与30万半导体精英一起,订阅您的私家芯闻秘书!欢迎订阅
摩尔精英
旗下更多公众号:摩尔精英、
半导体行业观察
、摩尔App
234篇原创内容
公众号
28nm芯片形成了中高端
集成电路制造
的分界线。正是这些以及中低端芯片将满足未来对芯片的大部分需求,因为
人工智能
(
AI
) 特性和功能已嵌入到快速增长的自主连接
设备
中,这些设备的范围从汽车到智能交通灯,从配套
机器人
到生物医学
设备
。
28nm 和低端芯片无法满足的功能,将在很大程度上使用
14nm
和 20nm 技术来满足。与28 nm相比,14 nm在性能方面更接近 7 nm技术,而
设计
和制造成本比 7 nm低得多。
例如,去年,在速度和功耗方面,
英特尔
的 14 nm Skylake 台式机处理器与
AMD
的 7 nm锐龙处理器没有明显区别,尽管围绕 7 nm进行了营销炒作,而且制造成本更低。
只有一小部分下游
5G
应用需要比14 nm处理器和支持芯片更强大的东西。将需要前沿的芯片组
设计
、基于
微控制器
的系统、
传感器
融合、先进的
封装
和第三代化合物
半导体材料
,而不是
7nm
的前沿制造,更不用说更薄的线宽晶体管芯片了。
与此同时,
5G
支持的“
万物互联
”正在迅速形成,到 2030 年将实现空间网络。据 GlobalData 估计,到 2024 年将有超过 110 亿台企业
物联网
设备
。中国在
5G
部署方面至少领先美国和欧盟两年,并且已经发射了
6G
试验卫星。
28nm芯片的生产正在加速
中国最大的芯片代工厂
中芯国际
(SMIC) 是中国走向未来的前沿和中心,自去年以来,它一直在加大关键 28 nm芯片的生产。今年实现 28nm 规模对于中国国内半导体生态系统发展的长期过程,并且减少将生产外包给中国大陆以外地区的代工厂,尤其是
台积电
的需求具有重要意义。
明年,同样重要的是,
14nm
芯片也将大幅增加。在没有匹配的本土替代品的情况下,
中芯国际
使用由
应用材料
、LAM 和东京电子,以及
ASML
DUV(深紫外)
光刻机
,并将在可预见的未来继续这样做。
摆脱对美国的依赖
然而,一台国产的 28 nm深紫外
光刻机
计划在今年年底前从
上海微电子
设备
厂(SMEE)生产出来,并在上海专有的生产线上为
物联网
设备
制造 48 nm和 28 nm芯片。
在 3 月份的上海 SEMICON上,该公司展示了一款工作在 90nm 的扫描仪。管理层最近报告说,提高 48nm 和 28nm 的
良率
仍然是一个挑战,但 SMEE 技术现在拥有基本的本土 UV 能力,无需美国 IP 来制造芯片。
现在评估 SMEE 可能会改变游戏规则的程度,以及到 2025 年 SMEE 和其他中国DUV 机器可能在低至
5nm
的情况下运行的规模还为时过早。但 SMEE 在一个极其困难的技术领域取得的进展已经出人意料。
N+1制程
工艺
技术
与此同时,3月下旬,
中芯国际
再次与
ASML
签订了今年购买价值超过10亿美元的DUV
光刻机
合同。与其他中国代工厂一样,中芯国际一直在转向全球二手市场的
光刻
机和其他生产
设备
,如
蚀刻
机、气相沉积和
晶圆
检测组件。
ASML
仍然屈服于美国对
EUV
机器的压力,这样的
光刻机
可以使
中芯国际
能够像
台积电
一样向
7nm
和更先进制程方向发展。
不过,欧盟内部有迹象表明,
ASML
与欧盟委员会以及
英飞凌
和
意法半导体
等领先的欧盟公司一样,正在对美国干涉其事务进行控制。毕竟,到 2030 年,预计中国将至少占全球芯片制造产能的 40%。
类似的动态正在美国专业生产
设备
和
EDA
设计
工具供应商之间聚集力量,因为在某些情况下,中国占其收入的 50% 以上。
明年,
中芯国际
将增加
14nm
芯片,并在 2023 年增加
7nm
芯片。它已经进入另一种芯片的小批量生产,这些芯片介于 14nm 和 7nm 之间,采用N+1
工艺
技术。
在深圳、北京和上海等政府的财政支持下,该公司正在进行价值 120 亿美元的产能扩张项目。重点将放在提高 28 nm产量上,同时也适当关注 14 nm及其 7 nm版本——后者可能会在 2024年实现量产。
通过满足中国不断增长的
设计
自己芯片的无
晶圆
厂公司不断增长的需求,
中芯国际
和其他六家中国代工厂很可能能够制造中国到 2025 年所需的大部分芯片——其中包括 Hi Silicon、阿里巴巴、百度、腾讯、
地平线
机器人
、
寒武纪
、小米、
OPPO
和
字节跳动
。
全球半导体业在美国制裁中下跌
中国领导层认为美国将继续将其核心半导体知识产权“武器化”,以试图阻止中国。
国际商业战略公司备受尊敬的创始人/首席执行官汉德尔·琼斯博士所说:“中国人是战略大师。”
华盛顿面临着一个问题,即其政治目标与其国内芯片行业持续不断地进入中国市场的巨大重要性发生冲突,无论是
高通
、
应用材料
还是
新思科技
。高达 1000 亿美元的年收入和多达 150,000 个工作岗位受到威胁,同时也是研发资金的重要来源。
BCG 和 SIA 预测,到 2030 年,全球半导体行业的规模将是目前的两倍多,收入将达到 1.4 万亿美元,中国将占到其中的 60%,并占全球产能增长份额的40%。
随着近十年迈向由
大数据
、
人工智能
以及新芯片架构、
封装
和
材料
塑造的后摩尔世界,中国可能会成为后摩尔拐点的领导者。
它在以前的技术拐点上就是这样做的。例如,它在
5G
、高速列车、量子通信和大
数据驱动
的
人工智能
方面取得了领先地位。
它当然有动力、资本和人力资源、吸引外国人才的吸引力,以及这样做的纯粹的创业活力和独创性。
半导体行业观察
最有深度的半导体新媒体,实讯、专业、原创、深度,50万半导体精英关注!专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。《
摩尔精英
》
《中国集成电路》
共同出品,欢迎订阅摩尔旗下公众号:
摩尔精英
MooreElite、
摩尔芯闻
、
摩尔芯球
2105篇原创内容
公众号
预览时标签不可点
收录于话题
#
个
上一篇
下一篇
阅读
分享
收藏
赞
在看
已同步到看一看
写下你的想法
前往“发现”-“看一看”浏览“朋友在看”
前往看一看
看一看入口已关闭
在“设置”-“通用”-“发现页管理”打开“看一看”入口
我知道了
已发送
取消
发送到看一看
发送
外媒:中国28nm和14nm芯片进步神速
最多200字,当前共
字
发送中