2021/06/11 周五
3530字 浏览4分钟
芯闻摘要
1、传英特尔拟斥资20亿美元收购SiFive
2、联发科5月营收413.26亿元新台币
3、集成电路基金拟减持国科微不超2%股份
4、世芯5月业绩出现小幅下降
5、赛微电子8英寸MEMS代工线启动量产
6、东京电子将供应ASML新一代EUV设备
7、中科院:光刻技术得到重大发展
芯闻头条
1、传英特尔正考虑斥资20亿美元收购SiFive
据彭博社6月10日报道,知情人士表示,英特尔正讨论收购SiFive的可能性。SiFive是以开源RISC-V为基础,已在市场运营的芯片设计公司之一。此前,彭博社援引一位消息人士称,英特尔正在考虑20亿美元的报价。
图片来源:SiFive
英特尔和高通都已经是SiFive的投资者之一,在由SK海力士领投的一轮融资中,SiFive获得了6100万美元。收购SiFive可以给英特尔提供一个知识产权库,既可以用在自己的芯片上,也可以未来向客户出售许可。
Fabless/IDM
2、联发科5月营收413.26亿元新台币,创单月新高
联发科6月10日公布5月合并营收413.26亿元(新台币,下同),年增89.8%,再创单月新高纪录;累计前五月合并营收1,859.3亿元,年增80.19% ;尽受主力封测厂受移工停工上班影响,但联发科仍强调第2季财报目标不变。
图片来源:经济日报
联发科后段测试主力供应商京元电近期受移工停止上班影响,估6月产量将减少30~35%,不过,联发科表示,将透过调配供应商生产比重,维持原先财测。联发科此前预估第2季营收介于达1,188亿到1,275 亿元,季增10到18%,年增76至89%。
3、国科微股东集成电路基金拟减持不超2%股份
国科微公告,持公司股份26,325,588股(占公司总股本比例14.60%)的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划在公告日起15个交易日后的6个月内,以集中竞价交易方式减持公司股份不超过3,606,352股,即不超过公司总股本比例的2%。
据了解,截至2021年6月10日,集成电路基金持有公司股份共计26,325,588股,占公司总股本的14.60%。国科微表示,集成电路基金不属于公司控股股东、实际控制人。本次减持计划实施不会导致上市公司控制权发生变更,不会对治理结构、股权结构及持续性经营产生影响。
4、世芯5月业绩小幅下降
特殊应用IC(ASIC)设计服务厂商世芯6月10日公布5月业绩,呈现小幅衰退局面,不过仍为历史第三高水准。世芯5月合并营收为9.2亿元(新台币,下同),月减8.7%,年增65.5%,累计前五月合并营收为45.88亿元,年增76%。
世芯先前股价受到大客户飞腾事件影响,为维护公司信用与股东权益,决定实施库藏股,买回期间为5月11日起至7月9日止,买回区间价格为280元至720元,若股价低于区间价格下限,将继续买回。
制造/封测
5、赛微电子:子公司8英寸MEMS国际代工线启动量产
赛微电子6月10日晚间公告,控股子公司赛莱克斯北京代工的首批MEMS麦克风芯片,通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证,经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该芯片封装的MEMS麦克风进行性能检测和可靠性验证,产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求,且与公司瑞典FAB同类产品相当,开始进行批量商业化生产。
据悉赛微电子北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微(深圳)科技有限公司的MEMS麦克风芯片。
材料/设备
6、东京电子将向ASML提供面向新一代EUV的设备
据日经新闻6月11日报道,近日,日本半导体制造设备大型企业东京电子(Tokyo Electron)发布计划称,将向同行业的荷兰ASML和比利时的研究机构imec联合运营的实验室供应新一代设备。
东京电子将提供在半导体晶圆上涂布感光剂使之显影的“涂布显影设备”。这是东京电子首次向上述实验室提供设备。该设备将与ASML生产的属于尖端光刻设备的“EUV(极紫外)光刻设备”的新一代产品进行组合。
7、中科院:光刻技术得到重大发展
6月10日,中国科学院官网刊文称,上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展。中科院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边(Virtual Edge)与双采样率像素化掩模图形(Mask pixelation with two-phase sampling)的快速光学邻近效应修正技术(Optical proximity correction, OPC)。仿真结果显示,这技术具有较高的修正效率。
快速光学邻近效应修正技术通过调整掩模图形的透过率分布修正光学邻近效应,从而提高成像质量。基于模型的OPC技术是实现90nm及以下技术节点集成电路制造的关键计算光刻技术之一。
8、鼎龙股份:公司全面进入国内晶圆厂供应链体系
同花顺财经消息,近日,鼎龙股份在接受机构调研时表示,公司的CMP抛光垫产品已经通过了国内主流晶圆厂的认证,全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系,并持续推进各家晶圆厂不同制程的验证进程,客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫、华虹宏力、华力、士兰微、广州粤芯、华润微等。
鼎龙股份称,公司CMP抛光垫的产能利用率和订单均呈现稳步增长的态势,目前一期产能可以满足客户的需求,二期产能正在建设中。
行业动向
9、Gartner:全球Q1手机销量,小米登顶国内第一,华为进入Others
6月10日,分析机构Gartner公布2021年第一季度全球手机销量数据,显示一季度全球智能手机总销量为3.78亿部,同比增长了12.6%。具体的厂商排名方面,三星和苹果依然处于全球第一和第二的位置,三星Q1售出7661万台智能机,市场份额20.3%,同比增加1.9个百分点。苹果当季卖了5855万台,市场份额15.5%,同比增加1.9个百分点。
国内品牌厂商方面,小米排名第三,登顶国内手机品牌第一位置,Q1手机销量为4893万台,市场份额12.9%,同比增加3个百分点,销量同比增幅更是高达64%。OPPO和vivo 分类第四和第五名。华为方面,因美国禁令限制,其销量大幅下降,已经迈入Others系列。
10、鸿海入股马来西亚科技公司DNeX
据鸿海10日晚间公告,以1.08亿林吉特(约新台币7.8亿元)投资马来西亚科技公司DNeX,持股5.03%,等于也间接投资马来西亚8英寸晶圆厂SilTerra,为鸿海集团进军电动车产业所需要的小芯片再下一城。
SilTerra以8吋晶圆厂为主,产业人士指出,鸿海透过入股SilTerra,取得更多8吋晶圆厂产能,布局集团转型升级3大关键技术之一的半导体领域,也不用另外投资盖晶圆厂。
5G/IOT/AI
11、华为·成都智算中心项目开工
红星新闻6月10日消息,华为·成都智算中心项目开工暨电子信息产业功能区项目集中签约仪式在6月9日举行。据介绍,华为·成都智算中心项目由华为与成都高新区共同建设,定位打造全球领先新一代人工智能计算平台,分两期进行建设,其中一期预计2021年12月底完成投资。
活动现场,电子科大、西南交大、四川大学、四川长虹、川大智胜、国星宇航、罗克佳华、纵横无人机、通甲优博、臻识科技等首批15个生态伙伴签约入驻华为·成都智算中心。同日,总投资达125亿元的15个电子信息产业功能区项目也在现场集中签约,包括菲斯特激光显示光学屏产业总部基地项目。
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股市芯情
12、美股半导体股市概况
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,6月10日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为433.41美元,涨幅为1.15%,总成交量达72.17万股。
图片来源:腾讯自选股
消息面
13、沪硅产业董事长俞跃辉:上市以来公司人才队伍非常稳定
证券时报网讯,第十三届陆家嘴论坛“浦江夜话”6月10日晚间在上海浦东举行。上海硅产业集团股份有限公司董事长俞跃辉表示,300毫米大硅片是集成电路产业的核心产品,上海硅产业集团就是在这个背景下产生的。科创板试点注册制推出以来,沪硅产业在资本市场助力下推进了产业链全面布局。
俞跃辉透露,集成电路企业的人才最关键。上市以来,沪硅产业的人才队伍非常稳定,科创板上市助力了这一点的实现。
资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!
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