前不久,荣耀CEO赵明在接受媒体采访时表示,对荣耀的信心一直都在,荣耀刚刚从4月底、5月初恢复了一些供应,荣耀今年的市场份额就已经从3%升至8%了。
同时,他表示,重新拿回市场对于荣耀根本不是一个困难和问题,并且从来都没有担心过,当荣耀恢复供应的时候销售会出现问题。
日前,据屏幕供应链咨询公司CEO Ross Young爆料,荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板,同时,消息称该机将与三星Galaxy Z Fold 2一样采用内折方案。
若不出意外,这款折叠屏手机大概率归属于Magic系列,同时还将搭载高通骁龙8系旗舰处理器。
值得注意的是,前不久有消息称,荣耀原定于今年6月发布的首款折叠屏旗舰延期至今年下半年推出,该机将以“Magic X”命名。
此前赵明已经表态,Magic系列会是他们重新打造的新旗舰,“我们可以做到比华为P跟Mate系列更好。比如说硬件,我们有比Mate和P更好的硬件基础能力,Mate和P也是荣耀目前这些开发人员开发出来的,不论是在系统、结构设计、拍照技术,还是通讯技术以及整个系统的综合体验和调校上,不存在什么我们做不出来的东西”。
值得一提的是,此前,有博主爆料,目前有国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片,新机有望在今年第三季度上市。
根据该博主最新消息来看,荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一,并且荣耀很有可能会抢到首发,而且据说打磨得很好。
来源:快科技
20亿美元收购?英特尔与SiFive绯闻背后:RISC-V将与X86、Arm三分天下!
美国参议院通过创新与竞争法案:拨款2500亿美元压制中国!中方回应
速石科技成三星Foundry国内首家SAFE™云合作伙伴,助力中国半导体产业发展
195人确诊!京元电子2000多员工需居家隔离!台积电新增1例确诊!
台湾两大封测厂96人确诊!一家已宣布停工!全球半导体产业链危机四伏!
突发!拜登政府签署行政命令,59家中企被列入投资“黑名单”(附完整名单)
Sub-6GHz网络全面铺开,中国为什么还要发展5G毫米波?
华为哈勃投资持股7%,山东天岳科创板IPO获受理!拟募资20亿元扩大碳化硅衬底产能
行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116