稳懋陈进财：大陆的SiC长晶技术接近Cree，领先台湾

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近年来，中国大陆宣示投资10兆人民币全力发展第3类半导体产业，三五族半导体晶圆代工大厂稳懋半导体董事长陈进财指出，中国台湾在第3类半导体长晶跟基板发展落后中国大陆，这属于战略物资，中国台湾必须掌握自有技术，也不能独靠台达电一家模组厂；汉磊科技前总经理庄渊棋则坦言中国台湾欠缺出海口，必须掌握模组到系统端技术，否则无法打天下。

陈进财表示，稳懋在第3类半导体的定位是专攻RF这块，做最前端的设计，陈进财进一步指出，「长晶跟跟基板这块比起来，中国台湾是落后中国大陆，」他指出，稳懋在晶圆代工制造这块已做十几年，3年前就能量产供应，可以说，稳懋是领先中国大陆，技术跟欧美相近，但他坦言「应用是中国大陆多，是大市场，」比方中国大陆有人造卫星产业，美国人SpaceX也发展得很前面，稳懋也在供应链里。

陈进财提醒，长晶方面除跟Gree及日本供应商买，中国大陆的长晶品质现在看来也已接近Cree，算是二级品，但「我们连二级品都还不行」，他指出，现在中国台湾有做长晶的是太极跟环球晶，稳懋也努力帮助在制程上帮这些台厂跨出去，完成认证。

「对稳懋来说，当然可以采购全球产品，但这已经算是战略物资，有隐忧是随时说断供就可以断供，跟疫苗一样，台湾必须自己能供应，算是一种战略物资。」陈进财指出。

另外在RF人才端台湾也面临考验，陈进财分析，台湾设计及制造化合物半导体人才都少，台湾多数人才集中在系统设计上，为此稳懋从基础人才培育做起，到交大、清大、淡江及成功、台大合作，跟校方共同开发研究，提供学生奖学金及派专家到校授课，期望补足人力不足。

「台湾必须在长晶上尽快补强。将来电动车或卫星电池，碳化硅或氮化镓都可以扮演关键角色。」陈进财说。

汉民集团旗下汉磊科技前总经理庄渊棋则表示，「欠缺出海口是台湾第3类化合物半导体业最大挑战」。

庄渊棋分析，车用或工业应用认证时间长，电源类客户会要求供应商负起未来责任归属，这点让台湾企业是相对吃亏，因为即便卖得比国际IDM对手便宜，赔偿能力就是大问题，最后经营下场是资不抵债，破产了。

他补充，中国大陆市场大，终端发展多，可以自订规格，甚至决定要不要用，碳化硅虽只是元件，但要更换的话，连驱动程式及主机板（被动元件需求变少）都要更换，台湾企业欠缺愿意支援的系统设计业者，导致推动很困难，产品叫好不叫座。

他补充，台湾不仅欠缺终端市场，元件跟终端之间还需要模组，这角色也欠缺，台湾只有一家台达，虽然是国际一级等级，但台湾元件业者要跟国际IDM厂商一起竞争台达采用，就显得弱势。

庄渊棋表示，中国大陆不仅模组厂商多，长晶也很强，碳化硅这一块的长晶不管是绝缘型的或导电型的都已经量产，而中国台湾最欠缺的就是基板，但中国大陆至少已有三家，且都可以商业化，甚至品质能逐渐跟一级客户要求拉近，中国台湾不是完全没有机会，但台湾供应链最弱就是「系统跟模组」这部分。

庄渊棋表示，中国台湾厂商跟中国大陆厂商碰在一起竞争时，台湾厂商在成本优势上完全比不上大陆业者，占不到便宜！跟国际IDM竞争上，或许台厂便宜，但在可信赖度跟负责能力上却没优势，因为IDM大厂能从设计模组到后端系统服务保证做到好，对客户来说选IDM好交代，一旦选择台湾小企业，若出问题将被究责，所以他建议：政府必须促进系统跟模组厂商多采用台湾设计的碳化矽产品，才能形成竞争力，台湾产业一定要延伸到产品端，否则若只是做元件，走到哪里都没办法打赢这场仗。

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