本文来自方正证券研究所2021年4月8日发布的报告《测试行业研究框架--行业深度报告》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 微信号:ForBetterChina。
半导体测试作为半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤,贯穿IC全产业链。半导体测试通过使用测试机、分选机、探针机,确保了生产的芯片达到要求良率,减低成本浪费,提供有效测试数据,帮助改善设计与制造。
测试设备作为测试环节的核心要件,美国和日本合计占据87%的市场。在国内市场,以华峰测控为代表的少数国产测试设备厂商已进入国内外封测龙头的供应链体系,正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代。
我们主要从以下三个方面建立测试的逻辑框架:
1、测试贯穿IC全产业链
1、封测大厂加大资本开支,扩充产能
2、集成电路产业模式由IDM向精细分工转型
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