骁龙888 Pro即将登场三星Galaxy Z Fold3可能搭载

原创 vippon 52RD 今天

据外媒报道，高通骁龙888 Pro即将登场，同样为5nm工艺制程，采超大核、大核和小核三丛集架构设计。其中，超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78核心，骁龙888 Pro 最大的升级之一是CPU主题提升到了3.0GHz，拥有比骁龙888更强悍的性能。

据公开资料显示，Cortex-A78C与Cortex-A78相比，最多可支持8个大核心，且最大缓存也将扩展到8MB，因此采用Cortex-A78C设计的SOC将具有更高的性能。Cortex-A78C还提供了有关数据和设备安全的更新，包括指针身份验证（PAC）等。

之前的高通骁龙888处理器，已经成为安卓旗舰手机的常见配置。骁龙 888基于三星5nm 工艺，CPU 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 为 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基带，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。骁龙888是首款采用三 ISP 的骁龙芯片。可以同时处理三个独立的相机流，有多种用途。

有消息称，小米、三星等多家手机厂商正在测试骁龙888 Pro，可能会用在下半年发布的高端旗舰上。三星在8月份即将发布的Galaxy Z Fold3折叠屏旗舰有可能会搭载这款芯片。三星Galaxy Z Fold3国行版价格预计会超过1万元人民币，也不排除超过2万元的可能。

此外，高通骁龙888的继任者SM8450（内部命名型号）也在准备当中，终端产品将会在2021年年底登场。该新品是基于4nm工艺制程打造。

SM8450 采用 Kryo 780 CPU 架构（Arm Cortex v9 技术），搭配 Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、SPU260 安全芯片，以及 Snapdragon X65 5G 调制解调器射频系统、FastConnect 6900 连线系统，支援 Sub-6GHz、mmWave 毫米波，以及 Wi-Fi / 蓝牙连接系统、LPDDR5 RAM、WCD9380 / WCD9385 音讯编译码器（Aqstic Audio 声音技术）、Adreno 665 影像处理元件、Adreno 1195 显示处理元件。