活动预告 | 共聚 2021中国汽车半导体产业大会，探讨半导体创新封装技术如何助力汽车发展
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由盖世汽车主办的2021中国汽车半导体产业大会将于6月29-30日在上海汽车城瑞立酒店举办。
随着新能源产业的加速发展，汽车行业向电动化的转变比预期更快，这使得车用芯片的需求增加。汽车芯片的短缺也正迫使部分车企减产。
本次论坛将重点围绕中国车企缺芯现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台的搭建设计、自动驾驶、智能座舱领域的芯片需求和应用案例、功率半导体在三电中的应用以及芯片测试和功能安全等话题展开讨论。
安森美半导体电源方案部汽车零排放(ZEV)系统方案经理陆涛先生将出席会议，并发表“半导体创新封装技术助力汽车发展”主题演讲。
活动安排
时间：2021年6月30日13:30-14:00
地点：上海汽车城瑞立酒店
嘉宾信息
陆涛
安森美半导体电源方案部汽车零排放(ZEV)系统方案经理
陆涛先生为安森美半导体电源方案部汽车零排放(ZEV)系统方案经理，负责大中华区电动汽车系统方案的设计，支援及推广。
他在霍尔传感器设计应用、电机驱动、电动助力转向 (EPS) 、功能安全、功率模块可靠性测试等汽车应用领域拥有12年以上的丰富专业经验。
陆先生此前在埃格罗微系统、美新半导体等多家半导体公司任职。他毕业于苏州大学工业自动化专业。
演讲大纲
随着新能源汽车的流行，2020年新能源汽车全球销量达到了两百多万辆，由此也逐渐获得了许多的数据，其中就包括各类的失效数据。电动汽车电驱系统的核心部件是功率模块，它的寿命很大程度上决定了电动汽车的寿命。
安森美半导体针对这些年在电动汽车系统里的功率器件的失效分析和研究，并结合自身封装和晶圆技术，推出了一系列高可靠性的汽车级功率模块应对新能源汽车日益苛刻严酷的可靠性的挑战。包括DSC双面水冷IGBT模块以及一些相应的SiC模块。它们都有一个共同的特点就是采用了无绑定线技术，而且驱动引脚兼容，使得产品的系列化开发变得更加容易。
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