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IP的由来要从早期的芯片设计过程讲起。早期芯片的集成规模有限，设计复杂度不高，芯片上所有的电路都是由芯片设计者自主完成。设计水平不高、能力有限的芯片公司只能设计规模小的简单的芯片。设计水平高、能力强的芯片公司才可以设计规模大、功能复杂的芯片。这个时期，不论芯片规模大还是小，芯片从“头”到“脚”都是由芯片公司自己设计的。早期的高端芯片基本上都是由为数不多的大型国际芯片公司把持。随着现代信息社会对芯片要求提升，芯片的规模呈指数性增加，复杂性急剧增大。中小型芯片公司要独立完成一款复杂芯片设计几乎变得不太可能。特别是20世纪80年代末，芯片行业出现了晶圆代工(Foundry)商业模式，大批的中小微芯片设计公司(Fabless)应运而生。这个时期，芯片设计行业急需解决小芯片公司无法设计大芯片的难题。解决这一难题的启发思路很多。例如：搭积木和拼图画玩具；由标准件设计大型机器；由软件子程序(或者中间件)调用设计大型软件；用芯片搭建大型电子系统等。思路都是重复使用预先设计好的成熟的构件来搭建更复杂的系统，省掉对构件内部问题的考虑，化繁为简；重复使用构件，减少重复劳动，节省时间；重复使用构件，提高整个复杂系统搭建的成功率。芯片设计行业中的IP核开发和IP复用，就是在这些思路启发下形成的。IP核就类似于上述的构件。IP核是预先设计好的具有独立功能的电路模块设计。有了IP核这种构件，大的复杂的芯片设计就变得较容易、周期短、易成功。IP的作用主要有四个方面，一是使芯片设计化繁为简，缩短芯片设计周期，提高复杂芯片设计的成功率。二是IP开发和IP复用技术使小公司设计大芯片成为可能；三是使系统整机企业可以设计自己的芯片，提升自主创新能力和整机系统的自主知识产权含量；四是使芯片设计行业摆脱传统IDM模式，成为产业链上独立的行业，促进了芯片设计业迅猛发展。目前，许多中小微芯片设计公司虽然设计能力和水平有限，但出于抢占市场，缩短芯片设计周期的需要，会外购许多IP核来完成自己的芯片设计项目。业界的IP开发商、IP提供商数量不断增加，也变得越来越专业。各种功能、各种类型的IP核不断涌现。IP交易活动也日趋普遍，交易金额也越来越大。
IP核有行为(Behavior)级、结构(Structure)级和物理(Physical)级三个层次的分类，对应着三个种类型的IP核，它们是由硬件描述语言设计的软核(Soft IP Core)、完成结构描述的固核(Firm IP Core)和基于物理描述并经过工艺验证的硬核(Hard IP Core)。1.IP软核：它是用硬件描述语言(HDL)设计的独立功能的电路模块。从芯片设计程度来看，它只经过了RTL级设计优化和功能验证，通常是以HDL文本形式提交给用户。所以它不包含任何物理实现信息，因此，IP软核与制造工艺无关。用户购买了IP软核后，可以综合出正确的门电路级设计网表，并可以进行后续的结构设计，具有很大的灵活性。借助于EDA综合工具，用户可以很容易与其它IP软核，以及自主设计的电路部分合成一体，并根据各种不同半导体工艺，设计成具有不同性能的芯片。2.IP固核：它的设计程度介于IP软核和IP硬核之间，它除了完成IP软核所有的设计外，还完成了门级电路综合和时序仿真等设计环节。一般地，它以门级电路网表的形式提供给用户。3.IP硬核：它提供了电路设计最后阶段掩模级的电路模块。它以最终完成的布局布线网表形式提供给用户。IP硬核既具有结果的可预见性，也可以针对特定工艺或特定IP提供商进行功耗和尺寸的优化。所以，三种类型的IP核是电路功能模块设计在不同设计阶段的产物，如图5所示。图5.在电路功能模块设计的不同阶段，可得到不同类型的IP核用户经过精心评测和选择，购买了IP厂商的IP核后，开始设计自己的芯片。前文讲过，一个复杂芯片一般由购买的IP核和用户自主设计的电路部分组成。芯片设计过程包括了行为级、结构级和物理级三个阶段。行为级和结构级设计阶段的工作一般称为前端设计，物理级设计阶段的工作一般称为后端设计。图6的示意图说明，不同类型的IP核是在不同的设计阶段中加入到整个芯片设计中去。图6.三种类型的IP核在芯片设计不同阶段被合并到设计中，形成了一个整体三种类型的IP核各有优缺点，用户会根据自己的实际需要来选择。以下是三种IP核的优缺点简要总结。IP软核：它以综合源代码的形式交付给用户，其优点是源代码灵活，在功能一级可以重新配置，可以灵活选择目标制造工艺。灵活性高、可移植性强，允许用户自配置。其缺点是对电路功能模块的预测性较差，在后续设计中存在发生错误的可能性，有一定的设计风险。并且IP软核的知识产权保护难度较大。IP固核：它的灵活性和成功率介于IP软核和IP硬核之间，是一种折中的类型。和IP软核相比，IP固核的设计灵活性稍差，但在可靠性上有较大提高。目前，IP固核是IP核的主流形式之一。IP硬核：它的最大优点是确保性能，如速度、功耗等达到预期效果。然而，IP硬核与制造工艺相关，难以转移到新的工艺或者集成到新的结构中去，是不可以重新配置的。IP硬核不许修改的特点使其复用有一定的困难，因此只能用于某些特定应用，使用范围较窄。但IP硬核的知识产权保护最为方便。IP核的举例，最典型有ARM公司的各种类型的CPU IP核。许多IP供应商提供的DSP IP核、USB IP核、PCI-X IP核、WiFi IP核、以太网IP核、嵌入式存储器IP核等，五花八门，品种十分繁多。如果按大类分，大体上可分为处理器和微控制器类IP、存储器类IP、外设及接口类IP、模拟和混合电路类IP、通信类IP、图像和媒体类IP等。全球大的EDA供应商中，有些也是IP供应商。例如美国新思科技(Synopsys)可提供上千种各类IP。涵盖逻辑电路(Logic Libraries)、嵌入式存储器(Embedded Memories)、模拟电路(Analog Libraries)、有线和无线通信接口(Wired and Wireless Interface)、安全(Security)、嵌入式处理器(Embedded Processors) 和子系统(Subsystems)等方面的IP。
从图4、图5可以看出，IP核开发与芯片设计过程比较相似，都需要紧跟芯片技术的发展趋势，不断积累芯片设计技术，了解芯片制造工艺发展步伐。所不同的是，芯片设计公司的商业模式是设计完整的芯片，并推向市场，实现芯片销售利润。而IP开发商不设计完整的芯片，他们只设计芯片局部的某些功能模块，追求这些功能模块(IP核)的设计是最优化的，并要实现IP核在多种复用场合的适应性、便利化。IP开发商谋求这些IP可以被众多芯片设计公司购买采用，并实现IP的销售利润。但是，IP开发的技术难度和要求很高，并不是任何芯片设计公司想为即可为的事情。这主要体现在，一是IP的完备性要求。IP核作为芯片设计的构件，可以与软件设计的构件(中间件)作比较。软件构件中可以隐藏小瑕疵，集成后的系统软件还可以在投入实际应用时，通过打补丁升级的方式不断完善。但IP核必须非常完善，一点瑕疵都不能有。因为，IP核的任何小瑕疵都有可能影响到整个复杂芯片设计的成败，影响到花费了数百万元甚至上亿元整个芯片研发的投入产出。因此，复杂IP核的售价极为昂贵，从数十万元到上百万元不等。为了便于推广，IP厂商一般采用收取前期IP许可费(IP License)+后期按芯片出货量计算的版权费(Royalty)的商业模式，以降低用户的研发投入。二是IP的多参数需求，包括工艺节点、电源、功耗、性能等。这些都要求IP开发者对芯片设计、制造工艺和行业应用等非常熟悉。三是用户对IP提供商的信誉度要求，包括公司技术实力、影响力和稳定度等。用户很难接受一家规模较小，发展不稳定的IP厂商提供的IP，哪怕这些IP很便宜，甚至免费。用户宁愿购买著名的、大的IP厂商提供的较贵的IP，因为这样的IP才有质量保障和后续服务的保障。2000年以来，在国发18号文件和八个国家级IC设计产业化基地的促进下，国内IC设计企业如雨后春笋般涌现，并得到快速发展。这些企业大部分是中小微IC设计企业，得益于IP开发和IP复用技术，这些中小IC设计企业都可以根据市场需要，及时开发出各种功能的系统级芯片(SOC)、人工智能(AI)芯片、物联网(IoT)芯片等。这些推动了国内IC设计业的高速发展，带动了我国新一代信息技术产业的发展。可以说，晶圆代工技术、IP开发和IP复用技术成就了我国目前芯片产业的快速发展基础。后记：芯片行业中所说的IP，也称为IP核。IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。在电路模块设计的三个不同阶段，可以得到的不同类型的IP核，分别称为IP软核、IP固核和IP硬核。由软化到固化，再到硬化，IP核的可配置性和灵活性变小，但完善性提高，复用风险性降低。芯片设计公司购买IP厂商的IP核，通过IP复用可以快速设计出功能复杂的芯片，可以节约设计时间，提高芯片设计成功率。IP开发和IP复用技术大大促进了芯片设计业的快速发展。参考资料：
1.电子百科词库：IP核，科通芯城：https://www.cogobuy.com/wiki-3064.shtml
2.oLinXi1234567，什么是IP核？，CSDN博客：https://blog.csdn.net/oLinXi1234567/article/details/40682869，2014.11.1
3.长弓的坚持，FPGA的IP软核、硬核以及固核，CSDN博客：https://blog.csdn.net/wordwarwordwar/article/details/53415523，2016.11.30
4.liwliwliw，集成电路与IP核技术，CSDN博客：https://blog.csdn.net/liwliwliw/article/details/91969797，2019.6.14
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