年封测存储芯片4000万颗以上 山东芯恒光电子信息产业园竣工试产

Cepem 微电子制造 3天前

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6月29日,枣庄市峄城区峨山镇重点项目芯恒光电信息产业园竣工试产。

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图片来源:大众日报


据了解,芯恒光电信息产业园为枣庄市重点外商投资项目,是山东省存储类芯片封测的领先企业。该项目总投资5800万美元,总建筑面积16000平方,主要建设全自动高速SMT贴片生产线,嵌入式存储芯片封装测试线,固态硬盘SSD生产线,超薄U盘生产线。项目建成后,可实现年封测存储芯片4000万颗以上,预计销售收入50亿元,外贸出口30亿元,综合税收4500万元。


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据介绍,该项目拥有专家苏辉博士领衔团队和日本工程院院士王序进专家团队作为技术支撑,掌握芯片自主研发设计核心技术,并已获得多项专利技术。封装工艺可封薄至0.04的wafer,可做4叠以上封装,具备工业级封装能力。项目主要合作企业为三星金士顿海力士、台湾日月光长江存储等知名品牌。


该项目全部达产后将成为山东地区规模最大的集主控芯片研发、设计封装测试于一体的高新技术企业。




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