爱立信170亿中标5G大单!三星宣布:3nm成功流片!

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爱立信170亿中标5G大单 】


路透社消息,马来西亚周四宣布爱立信5G合作伙伴。
负责该项目的马来西亚国有企业Digital Nasional Berhad(DNB)在一份声明中说,根据协议,爱立信将负责在马来西亚进行端到端的网络开发,总成本为110亿林吉特(约合26.5亿美元,人民币约170亿)。

而早期,马来西亚筹备DNB,邀请全球一流的供应商参与。包括华为中兴通讯爱立信诺基亚、三星、NEC思科烽火通信在内的8家通信设备供应商都收到了邀请。其它供应商普遍报价在150亿林吉特左右。

DNB表示,协议包括核心、无线接入和传输网络、运营与业务支持系统以及管理系统,此外还支持本地供应商的开发和参与。

DNB称,马来西亚的目标是在今年年底前在吉隆坡和普特拉贾亚推出5G,最终在2023年前扩展到全国。

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据悉,马来西亚有关部门已经将700MHz、3500MHz和28GHz5G频谱直接交给国家数码,随后电信商可以直接与这家企业签署频谱并提供5G服务。分析指出,马来西亚是希望通过此举降低企业的竞标成本,并加快5G基础建设。

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据称,华为亦参与了此次竞标,但最终无缘。

马来西亚认为,这为各大通信设备制造商提供了设计和建设全球首个国家级5G批发网络的机会,这一合作思路很有可能会被其他新兴市场经济体“效仿”。

此前,马来西亚曾立志要在2022年以前完成5G的商用化部署。然而,在今年2月,马来西亚又宣布,将调整5G发展计划,力争在2021年底推出商用5G。该国预计这项总价值150亿令吉全国性的5G网络计划,将带来约10.5万个就业岗位。

“DNB”表示,根据协议,爱立信将负责马来西亚端到端5G网络的开发,爱立信已承诺为整个5G网络的供应、交付和管理安排融资。

“DNB”的第一批5G商用网络将于2021年底在吉隆坡、布城和赛城推出。到2022年,“DNB”将开始在雪兰莪州、槟城州、柔佛州、沙巴州和砂拉越州等5个主要城市和地区部署5G网络,此后,从2023年起覆盖马来西亚全国17个城市和农村地区。“DNB” 还计划到2024年实现5G网络对马来西亚全国80%的人口覆盖率。


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【 三星宣布:3nm成功流片 】



近日最新报道,三星宣布,3nm制程技术已经正式流片! 

据悉,三星的3nm制程采用的是GAA架构,性能上完胜台积电3nm FinFET架构!


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据报导,三星在3nm制程的流片进度是与新思科技合作完成的,目的在于加速为GAA 构的生产流程提供高度优化的参考方法。而因为三星的3 nm制程采用不同于台积电英特尔所采用的 FinFET 的架构,而是采用 GAA 的结构。在此情况下,三星需要新的设计和认证工具,因此采用了新思科技的 Fusion Design Platform。

三星半导体设计技术团队副总裁 Sangyun Kim 表示,三星半导体是推动下一阶段产业创新的核心。所以,三星将藉由不断进行的技术制程发展,以满足专业和广泛市场应用不断增长的需求。如此,在三星电子最新的、先进的 3 奈米 GAA 结构制程技术上,受惠于与新思科技的广泛合作,在 Fusion Design Platform 加速准备,以有效达成 3 奈米制程技术的承诺,证明了这些关键联盟的重要性和好处。

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报导指出,所谓的 GAA (Gate-all-around ) 架构,是一个周边环绕着 Gate 的 FinFET 架构。依照专家的观点,GAA 架构的晶体管能够提供比 FinFET 更好的静电特性,可满足某些栅极宽度的需求。而这主要表现在同等尺寸结构下,GAA 的沟道控制能力得以强化,藉此给予尺寸进一步微缩提供了可能性。相较传统 FinFET 的沟道仅 3 面被栅极包覆,GAA 若以奈米线沟道设计为例,沟道的整个外轮廓都被栅极完全包裹住,这就代表着栅极对沟道的控制性能就更好。

据了解,3 奈米 GAA 制程技术有两种架构分类,也就是 3GAAE 和 3GAAP。这是两款以奈米片的结构设计,在鳍中具有多个横向带状线。这种奈米片设计已被研究机构 IMEC 作为 FinFET 架构后续的产品进行了大量研究,并由 IBM 与三星和格罗方德合作进行了技术发展。

三星指出,这种技术具被高度可制造性。原因是它利用了该公司现有的约 90% 的 FinFET 制造技术予设备,而只需要少量修改过的光罩即可。另外,该制程技术具有出色的栅极可控性,这比三星原本采用的 FinFET 技术高 31%,且因为奈米片信道宽度可通过直接图像化来改变,这就给设计提供了灵活性。



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