最新！64家半导体企业涨价函一览
全球芯片紧缺从去年下半年便已开始，一直未有缓解迹象，甚至还愈演愈烈。这张多米诺骨牌，正在全球产业链上传导。高盛一项最新研究显示：全球有多达169个行业，在一定程度上受到芯片短缺影响，从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂生产。
在这种背景下，消费电子行业和汽车行业的大厂都在积极备货，导致晶圆代工厂产能供不应求，涨价潮也随之而来。本文芯师爷就来盘一盘2021年这波涨价潮。
半导体厂商
随着上游晶圆代工及封测报价持续上调，芯片设计及半导体厂商为应对成本上升，也将在第三季开启涨价，其中驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片将率先上涨。
7月
价格调整的厂商（10家）
安森美半导体
洲明科技
7月1日，洲明科技发布LED显示产品价格调整的说明称，由于原材料价格不断上涨，公司决定对各显示产品线进行价格调整。
比亚迪半导体
日前，比亚迪半导体向客户发通知，该公司决定从2021年7月1日起对IPM（智能功率模块）、IGBT单管产品（一种功率半导体器件）进行价格调整，提涨幅度不低于5%。
晶丰明源
7月1日，晶丰明源再次发布价格调整通知函称，公司司产品价格将根据具体产品型号做出不同程度的调整。自2021年7月1日起，所有此前已生效但尚未完成交付的订单及新订单均适用调整后的新价格，具体产品的价格调整幅度及订单操作方式将以我司业务人员实际沟通情况为准。
据统计，自2021年1月5日起，晶丰明源已陆续发出6次《价格调整通知函》。
必易微电子
6月30日，必易微电子发布产品调价通知函，自2021年7月1日期，公司产品价格将继续进行调整，具体调整幅度将由销售人员沟通对接，所有未交订单都将执行调整后的新价格。
集创北方
近日，集创北方发布关于LED驱动产品价格调整的说明，所有价格调整方案将于2021年7月1日起开始执行；自2021年7月1日起，所有未交货的订单，公司将作统一取消；公司未来也将根据市场的动态变化随行就市持续调整。
菱奇半导体
6月30日，针对上游晶圆短缺及封装价格上调的大环境影响，为争取更多资源以及提供持续稳定的供货服务，菱奇半导体决定7月1日上调全线产品，所有未交订单及新订单均执行新单价。
东科半导体公司
6月29日，东科半导体发布涨价函，称半导体上游企业成本大幅度持续上涨，且上游供应商产能不足，产品成本持续攀升，公司已无力承担大幅成本上涨，经慎重考虑，公司作出价格调整。
瞬雷科技
6月23日，瞬雷科技发布涨价函称，由于近期各类原材料供应持续紧张，价格持续大幅上涨，导致公司产品成本大幅增加，为保证公司持续健康发展，更好地服务客户，决定自7月1日起对部分产品价格做适当调整。
龙迅半导体
6月
价格调整的厂商（9家）
辉芒微电子
6月24日，辉芒微电子表示近期由于晶圆厂、封装厂以及MOS厂商均有不同程度的上调价格，FMD 电源管理芯片全线产品成本均有所上涨。迫于成本压力，FMD将对电源管理芯片的部分产品进行单价调整，具体价格以报价为准。自2021年6月24日起，所有出货将按照新价格执行。
辉芒微电子曾在4月12日发布涨价通知函，称将针对所有产品价格做一定程度上调，所有代理商未交订单和新订单都必须自2021年4月12日起开始执行。
深圳市晶导电子公司
6月23日，晶导电子有限公司为应对原材料上涨、供货紧张等局面，发布涨价函。新价格将在通知发布后立即执行。
安世半导体
近日，安世半导体（Nexperia）向客户发布了调涨通知。安世半导体表示，受到新冠肺炎的影响，半导体晶圆、代工和封装都面临原材料短缺和成本增加的问题，安世的产品成本也在不断增加，因此，决定于2021年6月7日提高产品的价格。
意法半导体
意法半导体（STM）5月再发最新涨价通知，所有产品线从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在1月1日涨价之后的再次调涨。
士兰微电子
杭州士兰微电子股份有限公司下发涨价通知函，从6月1日起，对LED照明驱动产品价格进行调整，具体调价幅度由公司销售人员进行沟通。
国巨
据台媒报道，在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价范围已从代理商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂。
对此国巨表示不便回应，但强调上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加，将慎重考量适时与客户共同分担上扬的成本。
此次，国巨对一线大型组装大厂为全面性调价，电阻和钽质电容平均调涨约10%，MLCC涨幅约1%至3%，新价格将在6月1日正式生效。
东芝
5月12日，东芝向客户发布了调涨通知，通知表示，由于受到新冠肺炎的影响，半导体晶圆、代工和封装，都面临原材料短缺和成本增加的问题，东芝的产品成本也在不断增加，因此，决定于2021年6月1日提高产品的价格。
5月
价格调整的厂商（6家）
瑞纳捷半导体
5月31日，瑞纳捷半导体发布关于价格调整的说明函称，对部分产品的价格再次作出调整：产品价格提升幅度为5%-20%，具体以实际产品型号为准；价格调整日期为2021年5月31日起，在此之前已签署订单及合同仍执行原价格。
4月6日，瑞纳捷半导体也曾发布关于价格调整的说明函，产品价格提升幅度为5%-20%，具体以实际产品型号为准；价格调整日期为2021年4月8日起，在此之前已签署订单及合同仍执行原价格。
智浦芯联
5月31日，智浦芯联发布价格调整通知函称，历经半年的供应紧张以及价格上涨后，由于近期上游晶圆以及封装成本进一步上涨，导致我司产品成本继续上升。我司决定自2021年5月31日起芯联全系列产品在原有销售价格基础上上涨15%-30%不等，所有未交订单按新价格执行（包含预付款客户）具体报价以我司销售人员报价为准。
4月
价格调整的厂商（14家）
盛群半导体
盛群半导体发布产品价格调涨通知，决定自4月1日起所有IC出货涨价15%。这是盛群有史以来首次针对产品线全面调涨。从盛群本次涨价通知来看，其涨价主要原因在于物料成本上升，主要包括晶圆厂第二波价格调涨以及封测价格调涨。
3月
价格调整的厂商（6家）
2月
价格调整的厂商（4家）
1月
价格调整的厂商（15家）
晶圆代工
尽管上述各厂商涨幅不尽相同，但涨价原因却都大同小异。由于上游代工、封测厂商涨价带来的成本压力，以及产能持续紧张叠加影响。
据台湾《经济日报》报道，多家晶圆代工厂决定在第三季将报价再度上调30%，相较于今年一二季度平均涨价15%的情况，在传统三季度行业的销售旺季时节，晶圆厂涨价意愿更加强烈，而且这种涨价将会持续进行，市场认为30%的涨价幅度已超预期。
消息称，在三季度的这波涨价当中，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。
力积电在7月2日召开的股东大会上，董事长黄崇仁表示，明年产能已被客户预订一空，一片都不剩，存储芯片与逻辑IC的产能极缺，随着晶圆代工价格不断上升，公司毛利率也将快速提升，预期在不久的未来赶超世界先进。
不仅如此，据富昌电子2021年二季度市场行情报告显示，多数芯片产品都面临着不同程度上的货期延长，价格呈现上涨趋势，功率半导体领域也不例外。
其中，英飞凌的通用晶体管、低压MOSFET和IGBT产品货期最长达52周，高压MOSFET货期也达到26至40周，价格呈上涨趋势；另外包括安森美、美高森美、罗姆、安世半导体在内的功率半导体厂商，旗下IGBT、二极管、晶体管、低压MOSFET、整流器等众多产品的供货周期都达到16至52周，而这些功率半导体正常的供货周期基本在8周左右。
封装测试
据台湾媒体报道，业内人士透露，因应原物料价格上扬和供不应求市况，第三季日月光投控已取消每季洽谈封装价格的折让优惠，取消3%至5%的价格折让，且再涨5%至10%。日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，打线封装需求强劲，产能缺口预估持续今年一整年。
封测厂超丰今年启动20多年来首度调涨封装报价的措施，近期将全面调涨打线封装价格，涨幅至少10%起跳，部分涨幅甚至上看20%-30%。超丰证实涨价消息并表示，已于3月至5月陆续和客户治谈调整报价，以反映原物料价格大幅上升的情况。
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