撕开面具，看比亚迪半导体吹的牛皮有多大？

芯智讯 昨天

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A股特别有意思，喜欢热捧那些未上市的公司，例如比亚迪半导体，没上市就看不到财务数据，吹的牛就无限大。现在比亚迪半导体终于提交了IPO材料，那就一起看看比亚迪半导体吹了哪些牛皮吧！

1、收入错觉

比亚迪半导体除了功率半导体，还有MCU、PMIC、传感器、LED和晶圆代工，功率主要是IGBT模块、单管和IPM。没提交上市材料之前，各种媒体报道比亚迪半导体2020年收入14亿，搞得好像比亚迪半导体的IGBT收入有14亿似的，现在数据出来了，比亚迪的功率半导体收入只有4.61亿，这个收入还比不过$士兰微(SH600460)$的IGBT业务，士兰2020年IGBT和IPM加起来约4.7亿；更是连$斯达半导(SH603290)$收入（2020年9.63亿）的50%都不到。另外，比亚迪的功率半导体包括车用IGBT模块、工业IGBT模块、IPM、IGBT单管、FRD等多种产品，真正车用IGBT模块有多少？或许只有比亚迪半导体自己知道!
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2、市占率错觉

我做卖方的时候，经常怼咨询公司的人说：“你们写的报告太水了，数字错漏百出，简直就是骗钱。”印象深刻的例子，那时候我看传媒，一直想试着弄清楚电视剧行业的规模，彼时还是朝阳行业哈。就看了艺恩咨询2011年写的电视剧行业报告，展望2012-13年的行业规模，具体数据忘了，然而到了2013年艺恩更新研究，2012年的实际值居然和预期值一模一样，关键好多其他行业报告也这样。每次预测值都是实际值，这不搞笑吗？
咨询公司写的IGBT行业报告，一样的瞎扯淡。NE时代研究院写的IGBT报告，比亚迪微电子的份额18%，而斯达只占1.6%，比亚迪居然是斯达的11倍，这不是搞笑吗？无论是装机数量，还是收入规模都对不上，而且错的离谱！
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装机数量上：2020年斯达的IGBT模块被安装到20万辆新能源汽车上，虽然是A00级车；比亚迪IGBT自供，去年新能源汽车销量（纯电+混动）18万辆。两者根本没差多少。
销售收入上：2020年斯达车用IGBT模块的收入约1.85亿，就算比亚迪半导体全是车用IGBT模块，也不过4.61亿，更不用说里面包括工业IGBT模块和少量IPM。
NE时代研究院怎么得出那个错误结论的呢？2019年的报告当然是用2018年的数据，斯达用的是实际数据，新能源车IGBT模块1.2亿，比亚迪半导体却用了整体数据13.3亿，可不是11倍么？现在具体数据已经披露，比亚迪半导体2018年的功率半导体收入也就4.38亿，包括IGBT模块、单管、FRD、IPM等等，再细分到车用IGBT，估计一半都没有!数据一旦透明，真伪清晰可辨!
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3、产能错觉

比亚迪半导体的产能一直是个谜，有媒体说有月产5万片6寸晶圆的产能，如果属实，当然排名第一。虽然IPO招股书也披露晶圆产能，但根据里面的模块产能，也大致能测算出真实数据，同样是吹牛皮！比亚迪半导体IGBT模块2020年的产能约220万，且注明了是标准二单元模块产品。
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什么是标准二单元模块？要从IGBT逆变电路说起，新能源汽车通常用三相交流电，那么IGBT模块需要6个IGBT和6个FRD组成三相全桥逆变电路，每2个上下IGBT供应一相电流。如果电动机的功率比较高，>50KW，那么将6个IGBT集成到一个模块里面，会极大的影响散热。为了增加散热，就会将IGBT模块分成三个标准二单元模块，如下图所示。
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比亚迪半导体的IGBT模块（标准二单元）的产能是220万，意味着IGBT和FRD的产能均为660万颗，要反推晶圆的产能，就要知道IGBT芯片的面积。比亚迪半导体用于电动车的IGBT芯片电压和电流主要是650V和200A。物理知识，芯片的发热量与电流的平方成正比，电流恒定的条件下，降低发热量，就要减小电阻，而电阻与芯片的表面积成反比，所以IGBT芯片的承载电流越大，芯片的面积越大，而且面积越大，散热也越快。如下图所示，英飞凌的两款4代IGBT芯片，4A面积为6.91平方毫米，117.5A面积为136.44平方毫米。
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假定比亚迪半导体650V、200A的IGBT的面积为180平方毫米（20mm x 9mm），对角线长21.93mm；6寸晶圆的面积为17662平方毫米，周长为471mm。1片6寸晶圆可以切割IGBT芯片的数量为：17662/180-471/21.93=98-21=77(颗)
不考虑FRD芯片，切出660万颗IGBT芯片需要晶圆8.6万片，FRD芯片面积比IGBT小，所以660万颗FRD需要的晶圆数估计为4.3万片，合计晶圆年产能12.9万片，月产能1.07万片，就算部分产能用于晶圆代工，月产能也不超过2万片。

自供：水很深

比亚迪半导体的IGBT模块基本自供给比亚迪电动车，汉/唐是B级车，而斯达和士兰目前基本只供A00级车，给市场一种BYD的技术更好的错觉。另外比亚迪半导体在产能过剩（利用率50%左右）的情况下，也没有为其他汽车厂商供应IGBT模块，也没听到其他电动汽车厂商验证其IGBT模块的消息。在招股说明书里面，还可以看到供应商英飞凌的身影，每年约供应了2000-3000万元的IGBT芯片。很多细节就值得推敲了!
既然IGBT那么牛，为什么采购英飞凌的IGBT芯片？如果采购英飞凌的芯片做封装，那就跟斯达一样实事求是!
既然采购了英飞凌的IGBT芯片，是否汉/唐的IGBT模块封装的是英飞凌IGBT芯片？
要知道，IGBT芯片可不只是用到电动车上面，还能做成工业IGBT模块、空调IPM、IGBT单管。换句话说，比亚迪半导体的IGBT做成空调IPM用到车载空调里面，也是自供到自家的电动车上面。
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所有的疑问都在BYD自用面前戛然而止，IPO材料没有披露功率半导体的具体结构，工业IGBT模块、车用IGBT模块、IGBT单管、IPM、FRD分别是多少收入？是否车用IGBT模块用英飞凌芯片保障安全性，工业IGBT和IPM才用自己的IGBT芯片？？
申明一点：我不是黑比亚迪半导体，实际能做出来IGBT芯片就已经足够优秀，只是实事求是的态度看他的模板到底是什么？斯达or英飞凌？

是否吹牛？一目了然

比亚迪半导体没有之前媒体吹的那么牛，现在数据披露，比亚迪半导体可以说是三家做IGBT的企业中最差的，成长性不如士兰微，收入体量不如斯达半导。能够拿出来夸的亮点，不过是车用IGBT模块，现在士兰微已经大批量用在零跑T03上面，极氪(B级车)也在小批量供应，斯达更不用说了，2020年供应20万辆新能源汽车。其实关于比亚迪半导体的牛皮，雪友@平凡的股票 提过几次，随着IPO披露经营数据，吹牛与否，一目了然！
从更大层面看，士兰和斯达是面向所有的新能源汽车制造商，比亚迪半导体只在比亚迪电动车用过，而且部分芯片还来自英飞凌（招股书里的供应商），都还未在其他汽车上面检验过。显然，士兰和斯达的客户更广泛，成长空间也更大，比亚迪能否进入其他汽车公司的供应链还未可知。
换个思路，如果比亚迪半导体上市可以500-1000亿，那么$士兰微(SH600460)$的空间就更大了！彼方的泡沫，就是我方的助推剂!
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来源：雪球   作者：赤焰永明
原文链接：https://xueqiu.com/1614119807/188641083?sharetime=2
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