相比其他厂商，中国移动做物联网芯片有着巨大的优势。

作者 | 来自镁客星球的家衡

据中移芯片OneChip官方披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司将于本月正式独立运行，将深入布局物联网芯片领域，并计划于科创板上市。

从网上公开数据了解到，该公司成立于2020年，法定代表人为肖青，注册资本5000万元，经营范围包含智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造等。目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。

在接受媒体采访时，芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技将以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。

一般物联网通信芯片具备空中写卡功能，采用该类型芯片的终端无需再集成SIM卡，中国移动的旗下的物联网芯片，可以分为2G、4G、NB通信芯片。

相比其他厂商，中国移动做物联网芯片有着巨大的优势。截至2021年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一，中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持。

随着2G网络逐步退网，NB-IoT将承载更多的低速率物联网应用。由于NB-IoT具有超低功耗、优异性能、覆盖广等优点，所以互联网未来的重点任务就是连接物与物。而这些家居产品等设备也越来越需要芯片的支持。

未来，芯昇科技将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出改变，并将成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。