重磅!三大巨头跨界造芯!

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2021/07/06 周二

3352字 浏览4分钟


芯闻摘要


1、立讯精密成立芯片制造公司

2、中国移动成立芯片公司

3、OPPO业务新增设计开发半导体

4、闻泰科技子公司收购NWF

5、安世半导体起诉其分销商中电器材

6、韦尔股份收购控股子公司30%股权









芯闻头条

1、立讯精密已成立芯片制造公司,注册资本3亿

 

新浪科技7月6日消息,天眼查App显示,7月2日,立芯精密智造(昆山)有限公司成立,注册资本3亿人民币,法定代表人为郝杰。

 

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图片来源:天眼查


经营范围含显示器制造;工业机器人制造;智能机器人的研发;集成电路芯片及产品制造等。股东信息显示,该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。


2、中国移动成立芯片公司,进军物联网芯片制造业

 

7月5日,据中移芯片官微披露,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。

 

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图片来源:企查查


天眼查信息显示,芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;安防设备销售;安防设备制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售等等。


3、OPPO经营范围新增设计开发半导体

 

据天眼查上的消息显示,OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更,新增设计、开发、销售半导体机器元器件等。

 

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图片来源:天眼查


有消息称,OPPO正在开发自己的ISP芯片(图像信号处理器),加强在图像处理中的技术。ISP主要用于处于传感器输出的图像信号,是图像处理的核心元器件,在手机影像表现中有着重要地位。


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Fabless/IDM

4、闻泰科技:将间接持有英国晶圆生产商NWF 100%权益

 

闻泰科技7月5日发布公告,公司全资子公司安世半导体与NEPTUNE 6 LIMITED及其股东签署了有关收购协议。据悉,NWF主要生产用于汽车电源应用的半导体芯片,是英国为数不多的半导体芯片制造商之一。

 

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图片来源:闻泰科技


本次交易完成后,公司将间接持有Newport Wafer Fab 100%权益,并通过NEPTUNE持有NWF 100%权益。标的公司2020财年末总资产4,470.76万英镑,净资产-517.73万英镑,2020财年实现营业收入3,091.10万英镑,净利润-1,861.10万英镑。


5、安世半导体起诉其分销商中电器材,索赔金额近5000万美元

 

财联社7月6日消息,根据香港高院公开资料显示,安世半导体于6月22日正式提起诉讼,向香港高院状告其分销商中国电子器材国际有限公司。

 

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图片来源:网络


其诉讼请求中称,中国电子器材国际有限公司违反了双方在2018年7月5日签署的分销商协议及双方从2018年7月5日到2020年11月30日达成的多项协议,包括被告侵犯审计权,以及违反合同定价方案和调整政策等,诉讼总金额高达近5000万美元。


6、韦尔股份拟5440万美元收购Synaptics TDDI业务30%股权


7月5日,韦尔股份发布关于购买控股子公司少数股权暨关联交易的公告。据披露,2020 年4月14日,韦尔股份召开第五届董事会第十五次会议,审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》。

 

公司拟以现金方式由香港韦尔收购疌泉华创持有的标的公司30%的股权,本次收购价格为5440万美元;标的公司为公司的控股子公司,其主要资产为持有的香港新传股权;2020年4月17日,香港新传从Synaptics Incorporated收购了TDDI业务,并一直以触控与显示芯片的研发及销售为公司的主营业务。















制造/封测

7车用芯片转向提前预订晶圆代工产能模式,台积电等代工厂获长约

 

据Digitimes 7月6日报道,台积电联电、世界先进等晶圆代工厂已与英飞凌多家车用芯片厂签订协议,订单定于2022年和2023年完成。

 

消息人士称,由于之前缺芯情况严重,车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式,由“及时生产(Just in time, JIT)”模式转为提前预订产能。消息人士还称,汽车供应商现在已经开始提前建立库存并预留晶圆厂产能,并越来越意识到当前面临的芯片短缺是一个“结构性”问题。





EDA/IP

8、芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

 

芯和半导体7月6日消息,国内EDA企业芯和半导体与测试测量供应商罗德与施瓦茨近日举行签约仪式,联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。

 

芯和半导体和罗德与施瓦茨的此次合作将围绕5G通信、新能源汽车、数据中心、智能制造行业中的半导体数字化管理、设计仿真自动化测试等应用展开,为设计师提供一体化的半导体仿真分析和测试验证方案,实现自动执行测试和数据处理,提升设计效率,缩短产品上市周期,赢得市场先机。





材料/设备

9、闻泰科技安世半导体成立独立半导体设备公司ITEC


7月6日,闻泰科技全资子公司安世半导体宣布,总部位于荷兰奈梅亨,由飞利浦(现为Nexperia)于1991年创立的半导体设备制造商ITEC,今日宣布成为独立实体,但ITEC仍是Nexperia集团的一部分。


ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。通过此举,ITEC能够及时解决第三方市场的问题,满足对半导体的喷井式需求。




















行业动向

10、现代汽车巴西工厂因半导体供应短缺而停产

据界面新闻7月6日报道,业内人士称,现代汽车巴西工厂因汽车用半导体短缺已于当地时间7月5日起停产,预计工厂停工将持续到14日。

 

此前6月15日,现代汽车表示,美国阿拉巴马制造工厂将于6月21日恢复生产,并将继续采取必要措施优化生产。6月14日,现代汽车表示,由于半导体短缺和例行维护,其美国工厂将暂时停工三周。

 

11、瑞芯微Toybrick推出两款开发板

 

据科创板日报7月6日报道,近日,瑞芯微Toybrick正式发布全新TB-RK3568X和TB-RV1126D开发板。

 

TB-RK3568X核心板尺寸仅82mm×60mm,支持Android 11、Debian10、buildroot系统,面向智慧视觉、云终端等行业应用领域。TB-RV1126D是基于RV1126芯片所开发的开发板,可赋能IPC、智能门禁、车载视觉等场景及细分产品。

 

12、芯启源发布基于Xilinx FPGA的下一代SoC原型验证仿真系统MimicPro

 

芯启源7月6日在其官方微信公众号宣布,其在高端EDA领域研发的基于Xilinx UltraScale FPGA的原型验证仿真系统MimicPro已正式量产并供货。


据介绍,芯启源MimicPro产品除了提供高可靠性的硬件平台外,还具有系统级的Auto Partition(自动分区)等功能。



















5G/IOT/AI

13、华为辟谣发射卫星传闻

 

7月5日晚间,有媒体发布消息称,华为将与中国移动公司、中国航天公司合作发射两颗卫星,华为发射卫星的举动意在进军6G,并率先抢占6G研发先机。

 

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图片来源:新浪微博


该消息7月6日迅速扩散,早盘A股市场多只个股因“华为将发射卫星抢占 6G先机”的传闻出现异动。其中,欧比特、康拓红外均出现“20cm”涨停。对此,华为于7月6日上午通过官方微博作出回应,该报道为假消息。


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股市芯情

14、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(7月6日)收盘指数为6561.42,跌幅为1.22%,总成交额达680.10亿。其中上涨14家,平盘2家,下跌30家。


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图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5


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半导体最大跌幅TOP5


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图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,7月5日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为450.44美元,涨幅为0.61%,总成交量达60.90万股。


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图片来源:腾讯自选股


资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!


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