高度决定影响力
铭赛科技精密电子组装领域客户包括舜宇光学、丘钛科技、立景创新、越南 Glonics等;MEMS封装客户包括歌尔股份、瑞声科技、华天科技、敏芯股份等;IC封装客户包括长电环旭电子、长电(绍兴)等。
编辑 / 孙俐俐
近年来,随着我国智能制造装备行业的快速发展,国内点胶设备厂商的技术水平不断提高,国产设备在性价比、售后服务等方面的优势逐渐增强。在此背景之下,国内又一家点胶设备厂走向上市之路。
它就是铭赛科技。铭赛科技是一家技术驱动型的高端装备制造企业,主要从事高精度智能点胶设备及其关键零部件的研发、生产和销售,产品主要应用于对设备精度等技术指标较高要求的精密电子组件、MEMS器件和IC封装领域的点胶环节。
观察君从招股说明书中获悉,铭赛科技客户主要包括歌尔股份、瑞声科技、华天科技、敏芯股份等;在IC封装领域,铭赛科技产品也已通过了环旭电子、长电(绍兴)等行业知名厂商的验证及小批量采购。
背靠大客户,报告期内,铭赛科技2018年—2020年营收分别为8659亿元、1.78亿元和2.25亿元;实现净利润1297万元、4285万元和6113万元。在产品毛利率上,报告期内铭赛科技的毛利率也有所增加。根据数据显示,2018年、2019年及2020年,铭赛科技综合毛利率分别为54.44%、52.76%及55.49%。
从成立之初,铭赛科技主要从事精度要求相对较低的电子电声领域的半自动桌面型平台起步,定位为自动化设备供应商;业务领域包括台式点胶设备、非标定制化生产线集成、家用儿童陪伴机器人等。
2014年随着在行业内逐渐形成一定的知名度,铭赛科技开始对发展战略和业务定位作了进一步的梳理和思考,其意识到过于宽泛的产品线不利于集中精力提升核心产品的技术实力,而此时国内以智能手机为代表的消费电子行业正飞速发展。
该行业的IC芯片封装、MEMS元器件封装以及光学组件、声学组件等精密电子组件的组装均会涉及点胶环节;虽然以上领域对点胶设备的精度水平、自动化程度等产品技术要求较高。
当时,铭赛科技经过了反复思考和论证后,认为以上领域应当是公司未来的发展方向,因此,其逐步放弃了非标自动化生产线集成、家用儿童陪伴机器人等与主营业务无关的业务,转而将精力集中于高精度、高性能点胶设备的研发和市场开拓。
2016年,铭赛科技桌面式视觉点胶设备在CCM摄像头模组的组装领域得到批量应用;由于摄像头模组封装精度随着手机的发展不断提高,其关键制程逐步采用了类似半导体器件封装的MOC、COB工艺,铭赛科技高精度点胶设备在CCM摄像头模组组装领域的突破为其产品切入MEMS器件和IC封装领域打下了基础。
2017年,其业务开始进入快速发展阶段。铭赛科技产品在精密电子组装领域销售额持续扩大的情况下,在MEMS器件封装领域也通过了客户的验证并实现了小批量销售;随着客户对生产设备的批量更新,铭赛科技产品已于2020年在MEMS器件封装领域实现了批量销售。
历经多年发展,2020年,铭赛科技产品通过了IC封装领域客户的验证,并已实现小批量销售。
而报告期内,铭赛科技的主营业务收入主要来自于精密电子组装领域。根据数据显示,铭赛科技的主营业务主要分为精密电子组装领域、MEMS器件封装领域、IC封装领域及其他。
其中,铭赛科技精密电子组装领域客户包括舜宇光学、丘钛科技、立景创新、越南 Glonics等;MEMS封装客户包括歌尔股份、瑞声科技、华天科技、敏芯股份等;IC封装客户包括长电环旭电子、长电(绍兴)等。
背靠大客户,报告期内,铭赛科技2018年—2020年营收分别为8659亿元、1.78亿元和2.25亿元;实现净利润1297万元、4285万元和6113万元。
根据招股说明书的内容显示,铭赛科技的点胶设备在精密电子组装领域主要应用于光学组件、声学组件及振动马达等电子元器件的组装。
在光学组件方面,铭赛科技产品主要应用于手机摄像头模组、车载摄像头模组、光学镜头等组装的点胶环节;在声学组件方面,其产品主要应用于微型扬声器、微型受话器、无线耳机等电子组件和产品的点胶组装。
而在精密马达方面,铭赛科技产品主要应用于VCM音圈马达、微型振动马达等点胶组装。
以VCM音圈马达为例,其由外壳、支架、前垫片、前簧片、Yoke、磁石、线圈、载体、后垫片、后弹簧、底座等组装而成,其组装过程对精度和稳定性要求较高。VCM音圈马达组装对精度要求较高,尤其在高端手机所用的光学防抖VCM领域,其组装技术目前主要掌握在日本TDK、日本ALPS等少数企业手中。
不过凭借优异的产品性能,目前铭赛科技的高精度智能点胶设备整机、压电喷射阀和精密点胶控制器等关键零部件产品已在日本ALPS 等高端光学防抖VCM组装产线中得到应用。
同时,点胶设备是MEMS器件封装工艺中的关键设备之一,点胶设备的定位精度和点胶精度直接决定了MEMS元器件产品可以达到的最小尺寸等级及其性能稳定性与可靠性。
此外,铭赛科技IC封装领域的点胶设备还应用于晶圆级封装底部填充工艺、FC-BGA/FC-CSP倒装芯片填充工艺和SiP 系统级封装底部填充工艺。
值得一提的是,随着产品竞争力的进一步增强,铭赛科技在新客户获取方面逐渐由小客户向大客户转变,根据数据显示,2020年铭赛科技客户数量约为212家。
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