【今日头条】

华为辟谣发射6G卫星，所以6G真的需要卫星联动吗？

7月5日上午，在A股整体下跌的背景下，卫星概念股却异动上涨，康拓红外、*ST华讯涨停，欧比特、和而泰、天银机电等纷纷跟涨，甚至出现“20cm”涨停。

面对这则消息，@华为中国 官方微博7月6日一早辟谣，称有关华为发射卫星抢占6G研发的传闻为“假消息”。随着华为的辟谣，前文提到的异动股，股价都已回落。

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【本周要闻】

• 超算领域详解：AMD 7nm领先，市场份额超前，打破Intel垄断局面

最近，AMD在超算领域不断被曝有着不俗的成绩。最新的7nm Zen2架构再次实现了对友商14nm的超越。6月底的ISC21超算大会上，TOP5000新一轮名单出炉，使用ARM芯片架构的日本富岳超算依然第一，但AMD才是这次的大赢家，7nm Zen2架构的霄龙处理器全面杀进超算市场。本次超算排名中TOP10变化不大，最显著的就是新成员Perlmutter，排名第六。

• 缺货的已经不止车用芯片了，冲击范围正在扩大

根据一项来自软件供应商Qt Group委托市场研究机构Forrester Consulting进行的制造商调查，工业用机械(industrial machinery)与电气设备(electrical equipment)领域受到芯片缺货的冲击程度最重；IT硬件与计算机领域也不遑多让，有最高比例出现产品开发减缓。

该调查是在3月份进行，涵盖262家嵌入式设备与连网产品开发商，发现受访者中60%的工业用机械与电气设备制造商，正在重点关注保全IC供应链。在此同时，有55%的服务器与计算机制造商表示，他们正为维持芯片供应而努力。

• 海思牵手劲拓发力芯片封装，系统级封装(SiP)需要回流焊技术

本次合作的背景是基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。系统级封装(SiP)代表半导体业的发展方向之一，在这一集成的SMT（表面贴装）制程中就要用到加热设备，融化锡膏以便无源器件与载板贴合，后面的Die attach、植锡球等步骤中……

• 神经拟态视觉解决方案企业普诺飞思获创新工场新一轮投资

神经拟态视觉解决方案企业普诺飞思（Prophesee）宣布 C轮融资，由创新工场领投、小米及上海韦豪创芯跟投，数家老股东加码。其中，小米是全球三大移动设备供应商之一，韦豪创芯是国内知名的投资公司，由国内半导体行业龙头韦尔股份作为发起人参与投资，而韦尔股份旗下的豪威科技是全球前三的CMOS图像传感器供应商。普诺飞思总部位于法国巴黎，此前已获英特尔资本、雷诺集团、博世创投、欧洲投资银行等北美、欧洲和日本的知名投资人支持，加上此轮中国的行业顶级投资人，组成了强大的国际资本阵容，助力普诺飞思扩展全球布局，深耕中国市场。 

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