中国半导体材料行业分析

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一、半导体材料概述


材料是半导体行业的基础，细分种类众多。半导体材料贯穿了半导体生产的全流程，半导体制造可以分为前道晶圆制造和后道封装测试，因此按照应用环节可以分为晶圆制造材料和封测材料，分别用于晶圆制造和芯片封装测试。

半导体制造工艺及材料应用图
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资料来源：华经产业研究院整理

在晶圆制造工艺中，主要用料为硅片、靶材、抛光材料、光刻胶、高纯化学试剂、电子特气和化合物半导体，其中，硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量较大；在封装测试中，主要材料为封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线，其中，封装基板等是较为主要的材料。

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资料来源：华经产业研究院整理

二、半导体材料行业市场规模


2018年以来，在晶圆制造厂和封装厂出货增长和先进工艺发展的推动下，全球半导体材料市场首次超过500亿美元。2019年，受行业整体影响，全球半导体材料市场规模增速出现下滑，2020年，半导体市场的恢复也带动了整个材料业的景气度。据统计，2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。

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资料来源：公开资料整理

近些年来，全球半导体材料市场受周期性影响较大，尤其中国台湾、韩国两地波动较大。北美和欧洲市场几乎处于零增长状态，日本的半导体材料长期处于负增长状态。全球范围看，只有中国大陆半导体材料市场处于长期增长状态，2016-2018年连续三年增速超过10%。2007年至2018年，我国半导体材料销售额从全球占比7.5%大幅提升至16.2%。2020年中国对新冠疫情的有效防控也帮助中国半导体企业迅速恢复生产，稳定需求和供给，与西方各国进一步拉大差距。

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资料来源：公开资料整理

相关报告：华经产业研究院发布的《2021-2026年中国半导体材料行业市场深度分析及“十四五”规划战略分析报告》

三、半导体材料分类占比


2019年，全球晶圆制造材料中，硅片是主要的半导体材料，占比为33%，其次为电子特气14%、光掩模13%、光刻胶及配套材料13%、CMP抛光材料7%。半导体封装材料主要为封装基板，占比为33%，其次分别为引线框架17%、键合线16%、封装树脂15%、陶瓷材料12%、芯片粘接4%。

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资料来源：公开资料整理

四、中国半导体材料行业现状


中国大陆连续多年是全球增长最快的市场。据中国电子材料行业协会统计，2018年国内半导体材料市场规模560亿元；2019年在全球各大地区增速普遍下滑之际，国内市场依然保持了小幅增长；2020年全行业上下一心，共抗疫情，争分夺秒复工复产，整个行业秩序迅速恢复，下游晶圆代工厂全年平均维持90%以上开工率，半导体材料市场规模也再创新高，达到630.7亿元，同比增长11.6%，预计2021年将继续保持10%以上的增长。

综合来看，我国半导体材料业经过过去的发展，各细分领域都有所突破，但产品整体上仍集中在中低端领域，大部分高端集成电路材料市场仍被美、日、欧、韩等少数国际大公司垄断。技术研发与资本投入严重不足，企业经营产品同质化严重、企业小而散、供应链体系不完善、高层次人才极度匮乏等问题仍十分突出，技术水平、品质管理、产能规模等尚待提高。部分材料核心原材料国内尚不能保障供应，分析检测技术与国外差距明显，产品质量及品质一致性、稳定性亟待加强,行业综合竞争力仍显不足。

五、中国半导体材料行业发展措施


1、统筹协调，加快扶持产业发展。加强综合协调，使国家对集成电路材料产业扶持政策的统筹衔接形成合力。国内集成电路材料企业以中小民营企业为主，需积极引导良好的产业发展环境，鼓励企业技术创新，扶持已有基础企业做大做强。

2、促进应用需求与材料研发对接，推动本土化应用。采取有效机制引导材料研发与应用需求端的紧密协作，推动上游原材料、材料与芯片制造、封装应用企业联合研发攻关、产业协同发展新模式，增强国产材料信心，加快国产材料批量规模化应用。

3、加快培育专业人才队伍建设，提高综合实力。半导体材料行业需要微电子、材料、化学工程、机械等多个专业的人才，目前产业专业人才积累与满足行业需求有较大差距，应促进企业和高校联合的技术创新平台建设。落实人才引进的优惠政策，加快培育高质量的专业人才队伍。

4、及时调整关税税率，提升企业竞争力。目前由国外进口的半导体材料进口关税和其他费率大多采用低税率或退税免税政策，而国内企业的产品出口则采用工业品对应目录的相关税率，仅此一项就使国内企业产品比国外同类产品成本升高5%-15%。建议调整相关税率，以提升企业竞争力。

5、重视知识产权应用和保护，发挥行业平台服务作用。引导企业加强技术创新保护及知识产权布局，完善半导体材料标准体系建设。进一步发挥协会、产业联盟等行业服务平台作用，加速推进材料本地化配套，推动我国半导体材料产业可持续健康发展。


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