而在公布的多项技术中，离子注入机创新技术引发了业内关注。离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备，其难度仅次于光刻机。

“目前电科装备已实现离子注入机全谱系产品国产化，可为芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。"电科装备战略计划部主任李进表示。

同时根据消息称，中电科还发布了国产化学机械抛光设备。目前200mm抛光设备已经进入到中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线。

此外，据中电科电子装备战略计划部主任李进对媒体介绍，中电科自主研发的湿法设备和先进封装设备也取得了多项突破。电科装备8英寸CMP设备国内市场占有率已达70%，12英寸CMP进入客户验证阶段，性能表现优异。湿法设备已进入到8英寸集成电路外延片加工和芯片制造领域。

在今年4月，中电科电子装备自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型成功进入国内某8英寸集成电路生产线，而在此前晶片减薄机长期被国外垄断。

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同时据中电科电子装备称，公司将于2021年第三季度推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。

并且将于2021年底交付12英寸全自动减薄抛光机，解决超薄晶圆加工领域“KaBoZi”问题。

2.  采华虹取消多家外厂订单！

7月8日，据最新消息，华虹半导体已经取消多家MCU外商订单，以将产能优先提供给国内企业！

据了解，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂）。

华虹之所以选择砍单，主要还是因为目前全球代工厂产能吃紧。近期，由于疫情带动在家工作与远距教学等宅应用大增，终端装置需求爆发，加上5G、AI世代全面起飞，致使全球晶圆代工产能供不应求，8寸厂的订单排队看不到尽头，12寸产能也跟着吃紧，由晶圆代工起头，半导体产业链大掀涨价潮。

此外，多国汽车业者与车用芯片大厂纷结合国家力量插队争夺产能，再加上美国持续打压中国半导体自主化，晶圆代工发展减速等因素，成熟制程产能突然成为各方争相抢夺的战略性物资，全面进入由大国政府主导的产能竞赛，在国家力量介入下，欧美日韩，以及中国台湾、中国大陆，纷纷大举修正半导体制造战略蓝图。

由于MCU、通信芯片、电源管理芯片等不少芯片缺货难解，近期竞标抢货更有增未减。IC设计业者表示，近期重复下单疑虑再现，但由晶圆代工、芯片仍供不应求来看，半导体产能吃紧情势如台积电所言，2023年才会有所缓解。

近年来，我国一直对国内晶圆代工等先进技术的自主制造能力尤为重视，对其给予政策以及资金的大力支持，而这也是促使其选择优先供应国内产业的原因之一。有了大环境的支持，也将更有利于公司自身的发展。