【数据】2025年前全球晶圆产能分布
IC Insights表示，台湾地区自2011年超越日本后，又在2015年超车韩国，成为全球晶圆产能龙头，2020年月产能高达444.8万片（约当8吋晶圆），在全球市占21.4%。
IC Insights预计，台湾地区晶圆厂自2020-2025年持续扩充新产能，预计近五年间，月产能将再增加140万片，届时台湾地区整体晶圆厂月产能将达580万片，可望持续称霸全球。
中国大陆则随着近年积极推动芯片自主化政策，晶圆厂产能大幅提升，2010、2019年分别超越欧洲、北美，2020年更接近日本，月产能约318.4万片（约当8吋晶圆），全球市占率约15.3%，排名全球第四。
此外，IC Insights认为，中国大陆2020-2025年间受惠当地业者不断投资，以及三星、SK海力士等内存大厂进驻，晶圆厂月产能将持续增加，成为全球市占率唯一出现成长的地区，预计将增加3.7个百分点，达19%。
至于北美、欧洲地区市占率将持续下滑，其中，北美地区由于当地企业持续仰赖晶圆代工厂，尤其是台湾地区的相关企业，也影响市占率不断衰退。
依产品别区分，SEMI指出，这29座晶圆厂中15座为晶圆代工厂，月产能达3-22万片晶圆（8寸），存储器则有4座，月产能更高达10-40万片晶圆（8寸），由于新厂动工后通常需耗时2年才能达到设备安装阶段，因此今年开始建造的新厂的最快预计在2022年上半年或2023年启用。
SEMI也看好，尽管报告预测明年即将开工的晶圆厂为10座，但也不排除后续还有芯片制造商宣布新建项目，预期数字有往上攀升的可能。
