上图为截至 2020 年 12 月份全球区域晶圆产能情况，图中的数据含义值得关注，每个地区数字是指位于该地区的工厂的每月总装机容量，而不管拥有工厂的公司其总部位于何处。例如，韩国三星在美国安装的晶圆产能计入北美产能总量，而不计入韩国产能总量，这也体现了在每个国家实际投产的产能状况。

由图可知几个主要分布区域集中在东亚与北美。而较为特殊的“ROW区域”主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家和地区。

截至2020 年12 月，中国台湾地区占全球晶圆产能的21.4% ，稳居第一。而韩国占全球晶圆产能的 20.4%，列居第二。中国台湾地区的 8英寸晶圆产能工艺成熟，处于领先地位。在12英寸晶圆方面，韩国略胜一筹，中国台湾紧跟在后。2011 年中国台湾地区超越日本，在 2015 年超越韩国成为最大产能持有者，预计到 2025 年中国台湾地区仍将是晶圆产能最大的地区。

以上图表显示，2020年底，中国大陆占全球产能的 15.3%，几乎追平日本。且IC Insights预计2021年中国晶圆产能将超过日本。据了解，中国大陆曾在2010年晶圆产能占比首次超过欧洲，2016年首次超过ROW地区产能，2019年首次超过北美产能。

2020年，中国大陆成功研制出8英寸的石墨烯晶圆，标志着中国大陆8英寸晶圆的研发制造步入了新阶段。据今年5月份SEMI发布的报告显示，中国大陆8英寸的产能已经位居全球领先地位，其市场份额占全球市场份额的18%，成功超越日本。

IC Insights预计中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间产能的百分比份额增加的地区（增长约3.7 个百分点）。尽管中国主导的大型新DRAM和NAND工厂的推出预期已有所缓和，但在未来几年里，总部设在其他国家的存储制造商和本土集成电路制造商也将会向中国输送大量芯片产能。

在预测期内（2021-2025），预计北美的产能份额将下降，因为该地区大型无晶圆厂供应商行业继续依赖于代工厂，主要是以台湾地区为基地的工厂。预计欧洲的产能份额也将继续缓慢萎缩。